半导体后道测试的主要作用监控产品质量，测工艺，以提高良率及产品质量。后道测试设备具体流程可分为设计验证、在线参数测试、硅片拣选测试、可靠性测试及终测。本期SPEA和大家简答介绍下CP测试和FT测试的相关流程。 晶圆检测环节：（CP Circuiq Probing ）晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1、探针台
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2024-04-23 14:05:07
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芯片的生产制造以客户为中心，下图是芯片生产制造简化流程。今天，我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语：wafer，die，cell的概念与区别。wafer：就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英砂提炼出来的，将其春花制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆，目前业界所谓的6英寸，12英寸，18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值，实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型
测量硅晶硅片直径的装置这是一篇美国专利，这里仅作为学习记
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2021-11-30 14:11:50
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半导体市场状况不容乐观，原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出，国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。鉴于日本硅晶圆厂商在业界中扮演重要供应商角色，这一举动引发了未来同业间的定价谈判和相关硅晶圆制造商的后续定价策略的担忧。业内预测，硅晶圆制造商对晶圆代工大厂客户提出的降价要求不太可能轻易得
原创
2023-08-15 14:58:00
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什么是 CPU 晶圆？CPU 晶圆是由高纯度硅制成的一个大而平的圆形薄片，就像一个薄薄的比萨饼底。硅很特别，因为它可以像微小的开关
无源晶振电路设计可参考如图1所示的皮尔斯振荡器电路模型，设计人员只需给晶振Q配置合适的外围电路，即两个外部负载电容CL1、CL2和一个外部限流电阻RExt，晶振就能正常工作了。CS为杂散电容，存在板级之间。图1：晶振外围电路设计图下面笔者结合智能采集终端项目，针对EPSON公司两款无源晶振测试结果做分析，谈一谈如何正确地设计无源晶振硬件电路。CPU主12M时钟选用Epson公司的12MHz无源晶振
关于晶圆测试探针台所生成的Map转换器使用说明可适用探针台分类软件说明软件界面介绍软件（部分）界面预览软件常用设置及使用教程 可适用探针台分类TSK（90A/UF200/UF3000）
TEL（P8/P8XL/P12）
PT301/M软件说明软件名称-->MapToolKit.exe
其他附件-->TELMapDLL.dll
其他附件-->TSKMapDLL.dll
其他附件--
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2024-04-14 07:14:29
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晶圆代工解决方案 中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的
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2021-05-13 06:05:00
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背景：晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。缺陷检测设备是提高良率最核心的设备。在晶圆正面已有电路结构时，正面缺陷检测就需要用到有图案缺陷检测设备了，而背面、边缘的检测仍使用无图案缺陷检测设备。有图案缺陷检测分为明场和暗场两种，明场用宽波段的等离子体光源，暗场用单一波长的激光，两
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2024-07-20 16:59:14
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亦称为点阵图像或栅格图像，是由称作像素（图片元素）的单个点组成的。这些点可以进行不同的排列和染色以构成图样。当放大位图时，可以看见赖以构成整个图像的无数单个方块。扩大位图尺寸的效果是增大单个像素，从而使线条和形状显得参差不齐。然而，如果从稍远的位置观看它，位图图像的颜色和形状又显得是连续的。由于每一个像素都是单独染色的，您可以通过以每次一个像素的频率操作选择区域而产生近似相片的逼真效果，诸如加深阴
# 晶圆制造与ARM架构的结合
在现代信息技术的快速发展中，晶圆制造和ARM架构已经成为推动电子设备革新和发展的关键因素。本文将会深入探讨这两者之间的关系，并给出一些简单的代码示例，帮助大家更好地理解其中的原理。
## 一、晶圆制造基础
晶圆制造是半导体产业的重要环节，其过程包括多个步骤，如光刻、刻蚀、离子注入和化学气相沉积等。这些步骤的最终目标是将电子电路集成到一个硅基片上，形成功能强大的
原创
2024-09-19 04:43:50
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一、CPU与核的概念1、半导体中名词【Wafer】【Chip】【Die】中文名字和用途Wafer——晶圆
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。Die——晶
我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评 晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。 die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成
原创
2024-07-06 21:23:01
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原创
2021-09-06 10:54:00
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FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm是半导 ...
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2021-05-19 06:18:00
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STDF(Standard Test Data File)，即标准测试数据文件，是半导体行业芯片测试数据的存储规范，1985年由Teradyne公司发布，到目前为止已经经过了30多年的发展，已非常成熟。最新版是2007年发布的第四版本。发现github上已经有人写过完整的STDF读取库了，拿来稍微改改就能直接用。https://github.com/guyanqiu/STDF-Reader
整个项
晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响
对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。
对薄膜沉积工艺的影
原创
2024-06-03 16:06:48
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在数字化摄片中，X线能量转换成电信号是通过平板探测器来实现的，所以平板探测器的特性会对DR图像质量产生比较大的影响。选择DR必然要考虑到平板探测器的选择。平板探测器的性能指标会对图像产生很大的影响，医院也应当根据实际需要选择适合自己的平板探测器。
DR平板探测器可以分为两种：非晶硒平板探测器和非晶硅平板探测器，从能量转换的方式来看，前者属于直接转换平板探测器，后者属于间接转换平板探测
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2012-12-21 17:20:53
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在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢？台积电在晶圆代工领域，台积电是当之无愧的老大，也是英特尔和
