半导体后道测试的主要作用监控产品质量，测工艺，以提高良率及产品质量。后道测试设备具体流程可分为设计验证、在线参数测试、硅片拣选测试、可靠性测试及终测。本期SPEA和大家简答介绍下CP测试和FT测试的相关流程。 晶圆检测环节：（CP Circuiq Probing ）晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1、探针台
关于晶圆测试探针台所生成的Map转换器使用说明可适用探针台分类软件说明软件界面介绍软件（部分）界面预览软件常用设置及使用教程 可适用探针台分类TSK（90A/UF200/UF3000）
TEL（P8/P8XL/P12）
PT301/M软件说明软件名称-->MapToolKit.exe
其他附件-->TELMapDLL.dll
其他附件-->TSKMapDLL.dll
其他附件--
背景：晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。缺陷检测设备是提高良率最核心的设备。在晶圆正面已有电路结构时，正面缺陷检测就需要用到有图案缺陷检测设备了，而背面、边缘的检测仍使用无图案缺陷检测设备。有图案缺陷检测分为明场和暗场两种，明场用宽波段的等离子体光源，暗场用单一波长的激光，两
晶圆代工解决方案 中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的
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2021-05-13 06:05:00
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# 晶圆制造与ARM架构的结合
在现代信息技术的快速发展中，晶圆制造和ARM架构已经成为推动电子设备革新和发展的关键因素。本文将会深入探讨这两者之间的关系，并给出一些简单的代码示例，帮助大家更好地理解其中的原理。
## 一、晶圆制造基础
晶圆制造是半导体产业的重要环节，其过程包括多个步骤，如光刻、刻蚀、离子注入和化学气相沉积等。这些步骤的最终目标是将电子电路集成到一个硅基片上，形成功能强大的
我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评 晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。 die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成
原创
2021-09-06 10:54:00
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FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm是半导 ...
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2021-05-19 06:18:00
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晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响
对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。
对薄膜沉积工艺的影
如果需要解析晶圆信息，实际本质就是读取Tsk Map中的数据，将二进制数据根据规则转换为可读信息，例如转换为常见的txt格式。Tsk Map文件的标准可以参考以下网站的内容。map_data_file_manualenglish.pdf (kanwoda.com)根据设备型号的不同，数据的存储部分也会有相应的区别，分为NORMAL MAP DATA FORM，MAP DATA FILE FORM
晶圆级倒装装备的运控系统主要由工控机、运动控制馈装置采用的是海德汉的增量式光栅尺，光栅尺的定位精度，决定了整个系统的精度，光栅尺的扫描频率决定了直线电机运动的理论最大速度，其
原创
2022-12-10 00:36:37
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WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！
原创
2023-10-25 15:13:37
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半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆制造和电子元器件的质量。
原创
2023-11-03 10:29:30
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在谈到可穿戴技术的未来时，清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是，要想成功，可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。 为了减少占用空间，从而减少整个电路板空间，微控制器每隔一代就都迁移到较小的过程节点。同时他们正在进化以执行更复杂，更强大的操作。随着操作变得更加复杂，迫切需要增加高速缓存。不幸的是对于每个新的过程节点，增加嵌入式缓存（嵌入式SRAM）变得具有挑战性，原因有很多，包括更高的
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2020-09-16 16:03:00
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半导体制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。其中，晶圆的研磨抛光尤为重要，因为它直接影响到芯片的质量和性能。为了实现高效、精密的研磨抛光，选择适当的研磨材料是关键。今天，我们将探讨半导体晶圆研磨抛光工序中的重要材料——金刚石研磨液。
1.金刚石研磨液的组成
金刚石，以其出色的硬度和耐磨性而著称，在研磨抛光领域中具有不可
原创
2023-08-24 11:27:07
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PC主板晶振的分类及作用主板晶振的作用概括的说就是产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器放大或缩小后就成个主板上各种不同的总线频率。晶振可以分为4类，时钟晶振，实时晶振，网卡晶振，声卡晶振。时钟晶振为14.318MHz，这个晶振与时钟产生电路(时钟发生器或时钟芯片ICS)相连，为主板产生基准时钟频率。实时晶振的频率为32.768KHz，是一个RTC时钟，是系统时间的基准时钟，在上电之前，为南桥
“8吋、12吋晶圆厂全部爆满，加价都拿不到产能……”近日，一家国内显示屏驱动IC供应大厂的高层在朋友圈转发一篇关于8吋晶圆代工价暴涨10%的新闻报道时，如此点评。据高工新型显示从业界获得的信息显示和中国台湾地区媒体报道，受终端消费电子产品需求逆势增长的影响，下半年以来中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、世界先进半导体、联电的12吋、8吋晶圆代工产能全面满载，产能供不应求。市场已传出3大厂已调高代工价
原创
2022-07-04 18:30:05
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格科微临港工厂于12月22日举行了盛大的投产仪式，标志着这家在科创板上市的芯片领域公司完成了从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）的转型。该工厂投产的12英寸CMOS图像传感器（CIS）晶圆将成为中国Fabless向Fab-Lite转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂，为中国集成电路产业的发展注入新的活力。据百能云芯电子元器件商城了解，格科微成立于2003年，是一家
半导体市场状况不容乐观，原本被半导体晶圆制造厂视为稳定业绩的长期合同开始面临松动。行业内传出，国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。鉴于日本硅晶圆厂商在业界中扮演重要供应商角色，这一举动引发了未来同业间的定价谈判和相关硅晶圆制造商的后续定价策略的担忧。业内预测，硅晶圆制造商对晶圆代工大厂客户提出的降价要求不太可能轻易得
原创
2023-08-15 14:58:00
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