10月22日，移远通信正式宣布，已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝（Direct-to-Cell, D2C）技术，为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力，打破传统物联网的覆盖边界，实现真正意义上的全球无死角覆盖。目前，升级后的移远LTE D2C模组已助力海内外多家追踪器客户顺利实现商用落地。此次升级的核心，在于移远通信将卫星直连能力与成熟的LTE模组深度融合。采用新
近日，移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品：YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。这四款天线在多频段覆盖、深度融合RTK厘米级定位技术、轻量化设计和紧凑外观等方面各具优势，叠加移远丰富的GNSS定位模组产品线以及覆盖全球的RTK网络校正方案，可为农业、物流、汽车辅助驾驶（ADAS）、智能割草机、服务机器人等对位置要求较高的行业提供一站式支持。移
国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智能化升级，到2027年智能终端和智能体普及率超70%。半导体行业首当其冲，算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶：一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先进封装成为延续算力增长的关键。EDA 工具
时间：2025年10月30-31日地点：中国·杭州金马饭店随着“双碳”目标深入推进，构建以新能源为主体的新型电力系统已成为国家战略。然而，风电、光伏的间歇性与波动性，对电网的稳定运行带来了前所未有的挑战。在这一背景下，物理储能作为支撑高比例新能源消纳、保障电网安全的关键技术，正从技术示范迈向规模化、产业化发展的新阶段。为洞见趋势、促进合作、引领创新，《CPE2025中国物理储能大会暨展览会》&nb
芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。该平台针对低能耗蓝牙（BLE）、双模蓝牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案，包
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博
在碳达峰、碳中和目标下，新能源占比将继续快速提升，安全长时储能是新能源大规模并网的关键支撑。2024年5月29日，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，到2025年底，全国新型储能装机超过4000万千瓦（40GW），全国非化石能源发电量占比达到39%左右。2024年全国两会上，新型储能第一次被列入政府工作报告；中共中央政治局能源会议提出：未来要发挥举国体制优势，加强对长时储能的技术攻
2025年9月5日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus（Wireless M-Bus）模组。该模组聚焦长距离连接核心需求，支持WM-Bus协议，依托 Sub-GHz 技术实现远距离、低功耗传输，能够精准适应水表、电表、气表等各种智能计量设备的需求。目前，KCMCA6S可对外提供工程样品。WM-Bus是一种基于欧洲EN13757-
澜起科技今日宣布，推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe® 6.2物理层接口，支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道)，并具备多速率、多宽
近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度系统阐释了在AI算力爆发背景下，Chiplet先进封装技术所面临的机遇与挑战，并呼吁产业链携手共建开放协同的Chiplet生态系统。 代博士指出：中国系统
近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA渗
拥有40多年历史的领先消费电子品牌Belkin今日宣布，其即将推出的产品已获得无线充电联盟（WPC）颁发的官方Qi2.2认证。作为首批推出Qi2.2认证设备的配件品牌之一，Belkin致力于将新一代无线充电技术推向市场，旨在为消费者带来更快的无线充电速度、更广泛的兼容性以及更优异的性能表现。自2015年以来，Belkin与WPC紧密合作，致力于将这些技术进步带给消费者。作为WPC标准的早期采用者和
7月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模组 KCMA32S。该模组以双协议融合技术为核心，集高性能、小尺寸、高安全性于一体，凭借先进的连接技术和紧凑的外形设计，将有力驱动智能照明、智能楼宇、智能家居等场景的连接技术迭代升级。硬核配置加持，夯实性能与安全底座KCMA32S搭载 Silicon Labs EFR32MG21 超低
芯原股份今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器（MCU）应用所设计的平台，采用联电22ULP工艺，内建电阻式内存（RRAM, ReRAM）及完整的SoC外围及接口IP，并提供用于软硬件整合的开发工具，加速系统芯片的整合开发，为AI边缘物联设
全球的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出专为智慧城市与智能公用设施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模组。凭借高性能、低功耗、远距离传输三大核心优势，该模组将革新智能表计、街道照明、工业物联网等场景的物联网连接体验。Wi-SUN技术基于IEEE 802.15.4g/e标准，依托网状网络结构与主动跳频技术，通过 Mesh 组网实现设备间数公里的远距离高效通信，是低功耗无线通
芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器（NPU）IP和图像信号处理器（ISP）IP，通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合，可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器，支持M
芯原股份今日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和
芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型（LLM）推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器（GPGPU）架构，并集成专用AI加速器，可为A
芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件
在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会及展会在重庆开展。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信携众多适用于电力行业的5G、4G、RedCap、电力公专一体、蓝牙模组及电力核心板解决方案惊艳亮相，同时展示了多款搭载移远产品的电力终端，为电力行业的智能化发展注入强劲动力。5G与RedCap，电力行
芯原股份今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器（GPU）IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈，实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和
近日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。智能物联黄金搭档，低功耗安全运行FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设
当DeepSeek引爆全球AI热潮，当大模型成为数字时代的新质生产力，如何让更多终端设备拥有“智能大脑”？云端AI大模型在其中扮演着至关重要的角色。4月9日，移远通信宣布，正式发布其“模音云犀”多模态音视频交互解决方案。该方案融合模组硬件、全链路音频算法、飞鸢物联网平台、云端AI大模型等，旨在通过云端AI大模型的强大能力，为更加广泛的智能设备赋予部分AI大模型能力，如自然流畅的人机交互、精准高效的
芯原股份今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。LCEVC是动态图像专家组（MPEG）和国际标准化组织（ISO）联合发布的最新视频编码标准，也即MPEG-5第2部分。该标准定义
芯原股份今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。凭借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪（AI
Type One Energy 发表了全球第一份全面、自洽、稳健的物理学基础，为实用的聚变试验发电厂提供了充分的设计裕量。
芯原股份今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP参数，以提升AI感知系统的准确性和效率，广泛适用于自动驾驶、机器人视觉、人工智能物联网（AIoT）等不同行业领域的AI视觉应用。芯原的AcuityPercept采用全局指引和局部精修算法，
由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一
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