高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”ED
全球物联网解决方案提供商Quectel推出了六款新型天线，为物联网设备提供了强大的连接性能。新的天线涵盖了从5G到非地面网络（NTN）的广泛使用案例，为客户带来了新功能。Quectel Wireless Solutions总裁兼首席战略官Norbert Muhrer表示：“我们很高兴通过增加这些新型天线和评估板，进一步扩大我们综合的天线业务范围。物联网应用越来越需要能够满足其特定需求的高性能天线，
上海，2023年10月18日，Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工业自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席物流行业盛会——CeMAT ASIA 2023亚洲国际物流技术与运输系统展览会。本次展会将于2023年10月24-27日在上海新国际博览中心举办。展位W1 馆B5-2，Datalogic得利捷将携固定式条码阅读器，移动数据终端，和手持式扫码设备，新技术以及解决方案盛装
SD 协会 (SDA) 今天宣布，SD Express 存储卡的最新发展使 microSD Express 存储卡的速度翻倍，达到 2 GB/s，还诞生了四个新的 SD Express 速度等级，以确保新的 SD 9.1 规范实现最低顺序性能 (Sequential Performance)水平保证，包括支持多流存取 (Multi Stream Access) 以及相关的电源管
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