文传商讯的博客_芯片,内存,通信(3)

得利捷推出 PowerScan9600 自动焦距系列，为手持式扫码枪确立新标准

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者Datalogic得利捷推出开创性产品PowerScan9600自动焦距系列。这一系列的产品设计旨在覆盖零售、制造、运输与物流领域的众多手持扫描枪应用，提供无与伦比的效率和精度。全新的自动焦距系列以其卓越的扫描引擎脱颖而出，轻松实现近至20米距离内条码的轻松读取，为既需要近距离又需要长距离扫描的仓储应用提供了理想的解决方案。PowerScan9600自动焦距

无线充电

解决方案

即插即用

原创 2023-09-01 10:55:25 93 阅读

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电

封装

3D

信号完整性

原创 2023-07-11 10:31:32 93 阅读

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能满足

开发平台

无线连接

物联网

原创 2023-06-15 10:03:57 55 阅读

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。蓝牙

物联网

IP

解决方案

原创 2023-06-06 10:01:42 128 阅读

Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘

全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布，该公司计划于2023年第三季度发布新的消费级固态硬盘(SSD)。EXCERIA PLUS G3系列将运用PCIe®4.0技术，并提供高达2TB的容量。新系列产品非常适合高性能游戏PC、台式机和笔记本的主流用户，为他们带来所需的速度和低成本。5月30日至6月2日，台北国际电脑展将在台北南港展览馆举行。正在开发中的EXCERIA PL

存储容量

解决方案

计算机操作

原创 2023-05-26 10:56:53 129 阅读

铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘

铠侠株式会社（Kioxia Corporation）今天宣布其铠侠CD7系列EDSFF（企业和数据中心标准型）E3.S NVMe™固态硬盘（SSD）现可在Hewlett Packard Enterprise（HPE）的服务器和存储设备上读取。铠侠CD7系列E3.S固态硬盘是行业首款[1]EDSFF驱动器，采用PCIe® 5.0技术设计，可提高每个驱动器的闪存存储密度，从而优化电源效率和机

固态硬盘

服务器

存储容量

原创 2023-05-18 14:17:15 55 阅读

Mavenir的Open vRAN解决方案赢得Open RAN最佳云解决方案大奖

Mavenir是一家利用可在任何云上运行的云原生解决方案来构建未来网络的网络软件供应商。该公司在Open RAN World Awards颁奖典礼上荣获Open RAN最佳云解决方案奖项。该奖项认可Mavenir的Open vRAN是助力通信服务提供商(CSP)实现虚拟化网络战略的最佳云原生解决方案。Mavenir的Open vRAN解决方案是业界首个完全基于微服务的容器化、云原生的解决方案，已在

解决方案

基础设施

运营商

原创 2023-05-04 11:18:39 88 阅读

SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘

隶属 SGH （Nasdaq： SGH）控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者SMART Modular世迈科技（“SMART”），宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列。T6CN 固态硬盘适用于超高性能数据中心，及需要高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。 T6CN 提供 M.2

固态硬盘

解决方案

数据中心

原创 2023-04-21 09:54:56 125 阅读

Datalogic得利捷将携新品Memor 11系列移动终端亮相2023中国零售业博览会

重庆，2023年4月10日，Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工厂自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席2023年中国零售业博览会，该博览会是由中国零售行业最具影响力的中国连锁经营协会（CCFA）主办。本次展会将于2023年4月19-21日在重庆国际博览中心举办。届时，来自国内外零售行业的专家、学者和技术人员将会汇聚此地。Datalogic得利捷将携固定式条码阅读器，固定式零售扫描

解决方案

阅读器

移动终端

原创 2023-04-14 10:15:08 68 阅读

芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

芯原股份今日宣布推出超分辨率IP SR2000。该IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。SR2000旨在以较小的芯片面积和低功耗实现高质量的超分辨率方案，支持4K和8K的超分辨率视频输出，并提供清晰和平滑的细节增强效果。此外，SR2000还能在保持色彩和饱和度的同时进行细节增强。当结

IP

解决方案

图像质量

原创 2023-04-13 09:52:55 90 阅读

迪进国际推出8/16/32端口选项，增强Digi Connect EZ系列设备服务器的功能

全球领先的物联网(IoT)连接产品和服务供应商迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)今日宣布推出Digi Connect® EZ 8/16/32。该解决方案是迪进新一代设备服务器系列的最新产品，为企业、商业和工业自动化应用提供安全、可扩展的连接。此次产品扩展强调了迪进为公用事业、能源、航空航天、政府、商业、物流和

解决方案

可扩展

工业自动化

原创 2023-04-07 11:35:04 109 阅读

NTT和SES向企业交付基于卫星的边缘专用5G网络解决方案

NTT Ltd.是一家全球领先的IT基础设施和服务公司，SES是一家全球领先卫星内容连接服务提供商，他们今天宣布达成多年合作伙伴关系，使用SES卫星为企业客户提供NTT的 Edge as a Service 。该协作将汇集NTT在网络和企业托管服务方面的专业知识以及SES独特的卫星技术，向必须满足激增连接需求或超出固定地面网络覆盖范围的企业提供可靠连接。这种独特的产品将NTT全

解决方案

专业知识

基础设施

原创 2023-04-06 17:01:27 106 阅读

DigiLens 隆重宣布推出 SRG+

全球波导技术领导者 DigiLens Inc. 隆重宣布推出 SRG+ 作为更高层次的表面浮凋光栅 (SRG)，以低廉价格实现更高效率、均匀性、更大视野和精巧的造型，并且能够高效批量生产。SRG+ 工艺延展 DigiLens 发展成熟的 VBG 技术，能令致 SRG 结构不带残留偏置层，為创建光栅角度实现顶级控制，从而造就行业领先的效率和最低程度眼睛反光，并能够以消费者价格点获得最高性能，以及最受

波导

高效率

3D

原创 2023-04-06 10:16:06 115 阅读

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。芯和半导体副总裁仓

系统设计

封装

电子技术

原创 2023-03-31 10:09:40 240 阅读

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技（简称“蓝洋智能”）采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器（GPGPU）IP CC8400、神经网络处理器（NPU）IP VIP9400，以及视频处理器（VPU）IP VC8000D。芯

IP

解决方案

数据中心

原创 2023-03-30 10:34:57 160 阅读

卫安采用海能达一键通技术提高运营效率

全球领先的专业通信技术和解决方案提供商海能达通信（Hytera Communications）一直为泰国卫安(Guardforce Security Thailand)提供最新的一键通(PoC)对讲机和海能达HyTalk软件套件，以促进泰国全国范围内的即时群组通信以及卫安员工之间更好的团队协作。泰国卫安是一家大型安保公司，为全泰国包括银行、政府机构、零售商、商场、酒店、机场和企业在内的众多客户提供

解决方案

通信系统

通信技术

原创 2023-03-20 10:55:58 98 阅读

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为诸多应用场景打造理想的无线解决方案，包括海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等。CC200A

物联网

解决方案

应用开发

原创 2023-03-17 11:01:45 101 阅读

itel与运营商深入合作，在非洲推出高性价比的智能手机A60

itel是一家全球领先的智能生活品牌，致力于提供优质的平价消费电子产品。该公司近日在非洲正式发布了具有一流性价比的4G智能手机——A60。itel已与17个非洲国家的九家当地运营商成功建立起稳固的合作关系，包括MTN、Orange、Airtel、沃达丰(Vodafone)、AirtelTigo、Moov Africa、Telma和Movicel，旨在为新兴市场的itel用户带来更多超值优惠和出色的

4G

运营商

智能手机

原创 2023-03-09 20:03:06 189 阅读

泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）

行业创新的领导者—泰雷兹和高通技术公司宣布，双方在第二代骁龙8移动平台上完成了全球首款可商业部署的iSIM卡（集成式SIM卡）的认证，实现了在智能手机主处理器中内置SIM卡功能。此次GSMA安全认证2证实，iSIM卡具有与最新一代嵌入式SIM卡（eSIM）完全相同的高标准的网络安全机制和“随时随地”的灵活连接。全新的iSIM卡可以为设备制造商提供更多机会来节省空间，降低制造和供应链成本，同时保持一

安全认证

用例

嵌入式

原创 2023-03-03 11:32:36 184 阅读

Datalogic得利捷将亮相2023广州国际工业自动化技术及装备展览会

Datalogic得利捷是一家专注在自动数据采集及工厂自动化领域的全球领先供应商，将盛装出席2023广州国际工业自动化技术及装备展览会。本次展会将于2023年3月1至3日在广州中国进出口商品交易会展馆盛大举行。SIAF是华南地区首屈一指的智能自动化解决方案商贸平台之一，展会将网罗全球前沿且应用范围广泛的工业自动化技术成果，致力于展示各种创新的智能制造解决方案，带来行业领军者的卓越见解，为中国华南地

解决方案

条码阅读器

二维

原创 2023-02-22 10:04:28 86 阅读

Datalogic 得利捷推出业界领先的零售业扫描仪-电子秤解决方案Magellan 9600i和9900i

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者 Datalogic 得利捷欣然宣布推出用于零售结账应用的新款 Magellan 9600i 和 9900i 双光学扫描仪平台系列。零售业已经从传统的前端结账发展为以客户自助服务为主的结账，为购物者提供了更大的灵活性和更愉快的结账体验。但复杂性增加带来的是操作错误的增加或结账时盗窃事件的发生。这是让零售商头疼的问题，但如果他们选择了 Datalogic 得利

人工智能

解决方案

机器学习算法

原创 2023-02-16 13:10:39 130 阅读

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（下称“东芝”）宣布推出两款智能功率器件——TPD2015FN高边开关（8通道）和TPD2017FN低边开关（8通道），用于控制电机、螺线管、灯具和工业设备可编程逻辑控制器等应用中使用的其他器件的感性负载驱动。两款产品从今天开始出货。新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1]，可实现0.4Ω（典型值）的输出级导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2

封装

工作温度

RDS

原创 2023-02-08 13:21:13 121 阅读

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus

封装

解决方案

频域

原创 2023-02-02 17:14:04 281 阅读

得利捷发布全新自助购物伴侣 JOYA TOUCH 22

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者 Datalogic 得利捷欣然宣布推出新的 Joya Touch 22 自助购物设备。Joya Touch 22被誉为当今繁忙的购物者和零售商唯一需要的购物助手，可提供高度个性化的体验，包括产品信息和促销活动，并得到所有主要独立软件供应商(ISVs)的支持。Joya Touch 22可在日益拥挤的商店中帮助购物者减少搜索特定产品时浪费的时间，以及在结账队伍

应用程序

客户体验

等待时间

原创 2022-12-28 14:49:56 91 阅读

Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。Rambus接口IP总经理Scott Ho

数据中心

数据传输

ide

原创 2022-12-01 16:31:44 66 阅读

移远通信推出高性能九合一5G组合天线

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出其最新研发的高性能九合一5G 组合天线YB0027AA。该天线支持蜂窝、Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 等多种功能，可帮助5G物联网终端客户快速实现5G/4G MIMO、Wi-Fi/蓝牙通信和GNSS定位等丰富功能。一直以来，天线都是终端的设计重点和难点，它是影响物联网终端信号收发能力的关键部件，直接关系到终端的通信能力以及工作效率。5G的

5g

物联网

解决方案

原创 2022-12-01 16:06:22 137 阅读

澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。澜起科技DDR5第三子代寄存时钟驱动器DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%。澜起科技此次在业界率先推出DDR5

时钟驱动器

服务器

数据

原创 2022-12-01 13:06:21 114 阅读

Solidigm推出全球顶级“发烧友级”固态硬盘P44 Pro

Solidigm推出P44 Pro固态硬盘(SSD)，这是一款可满足当今严苛工作负载要求的高性能消费级SSD。P44 Pro具有超高速度和出色能效，是全球顶级“发烧友级”固态硬盘。 P44 Pro充分释放PCIe 4.0的性能优势，连续读取速度高达7,000 MB/s。在Solidigm所做的测试中，这款产品展现出速度和效率的绝佳组合，达到或超过了当前已公布的性能规格，而功耗仅为5.3

固态硬盘

散热片

数据

原创 2022-10-21 10:11:33 156 阅读

新的QuickScan 2500系列：价格实惠且性能卓越

自动数据采集和工厂自动化市场的全球领导者Datalogic得利捷很高兴地宣布推出QuickScan™ 2500系列入门级二维扫描枪，提供多种型号选择，包括有线和无线版本。针对性的设计和制造可以使该产品系列经久耐用，且每个设备都提供令人难以置信的标准 5 年保修。该系列拥有卓越的连接性和超优性能，并提供能适合任何预算的经济实惠的价格。这确实是操作人员在POS机收银时的理想伙伴，当需要进行数据采集时，

二维

数据采集

解决方案

原创 2022-09-29 16:27:50 90 阅读

Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CE

封装

异构

高性能计算

原创 2022-09-21 16:27:03 101 阅读

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得利捷推出 PowerScan9600 自动焦距系列，为手持式扫码枪确立新标准

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘

铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘

Mavenir的Open vRAN解决方案赢得Open RAN最佳云解决方案大奖

SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘

Datalogic得利捷将携新品Memor 11系列移动终端亮相2023中国零售业博览会

芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术

迪进国际推出8/16/32端口选项，增强Digi Connect EZ系列设备服务器的功能

NTT和SES向企业交付基于卫星的边缘专用5G网络解决方案

DigiLens 隆重宣布推出 SRG+

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

卫安采用海能达一键通技术提高运营效率

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

itel与运营商深入合作，在非洲推出高性价比的智能手机A60

泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）

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