首先机房都会安装铜箔和铜排，那么计算机机房的铜箔和铜排有什么区别？一、机房铜箔的作用？先说下铜箔，铜箔在机房中具备较好的导电性和放泄静电的作用，在机房中作为导电材料使用。机房常用的铜箔规格为40*0.3 、50*0.3 、100*0.3 mm等，通常用100*0.3 mm规格的较多。铜箔一般是支架网格安装好，放置支架下的，常规的机房铜箔铺设一般有两种做法。第一种是600*600mm铺设和静电地板的
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.
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2009-02-03 15:36:20
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高频变压器屏蔽基本原理很多工程师都知道开关电源变压器在绕线时在原边绕组和副边绕组之间加一个绕组并接地可以起到屏蔽作用，但到底是怎么样一个机理？有些工程师并没有很好的理解。EMI传播路径如下Mosfet/Diode到散热片的杂散电容Cm/Cd；及散热片到地的杂散电容Ce等途径而耦合到LISN被取样电阻所俘获。在不加屏蔽的情况下一般的应对措施是在在Rs的地端和C2的地间接一个Y电容
原创
2022-03-10 18:25:41
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铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望整个第四季，在旺季带动下PCB需求将更为强劲，届时大陆供不应求问恐恶化，部分产线仍有上涨的空间。 据两岸印刷电路板厂指出，严重杀价竞争让PCB板报价跌无可跌，因此近年来
原创
2010-11-08 16:25:40
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印制线路板（PCB板）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三
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2019-06-27 15:47:17
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一、PCB层介绍 1、Top Layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线，如为单面板则没有该层。 2、Bottom Layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、Top/Bottom Solder（顶层/底层阻焊层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以保护铜箔不被氧化、上锡，即平时在PCB板上刷的阻焊漆(绿油)。4、Top/Bottom Paste（顶层/底层锡膏层）：也叫钢网层
AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用：开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；
开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。走线开窗、不规则开窗（区域开窗）**走线开窗示意图 不规则开窗示意图走线开窗 首先确认需要开窗的图层，顶层在top s
其中TCH为触摸感应管脚，触摸铜箔即可实现感应，可将铜箔贴到非金属薄片上实现触摸感应。对于无极调光IC，应尽可能避免在其附近铺铜，特别是TCH管脚。R
一、主界面窗口重置：view-reset ui to cadence default将消失的窗口重置鼠标stroke功能，定制stroke功能二、design parameters命令setup下的design parameter主要设置覆铜参数、静态铜箔参数、动态铜箔参数、内电层的铜箔参数设置线宽、过孔、参数、创建bundle是设置线宽、走线层布线用到的命令及参数设置设置测试点、thieving
PCB的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l
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2021-06-17 15:52:19
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市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板 覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图1所示。其实可以这么理解，增强材料相当于钢筋，树脂相当于水泥混凝土，铜箔相当于瓷砖，覆铜板就
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2023-07-30 16:03:43
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PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种： 一、PCB厂制程因素： 1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻
原创
2020-11-13 14:30:20
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简介的主要内容：一 、材料的分类二 、基材的结构三、软板的主要材料一 、材料的分类1.1 .软板材料分类：基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强（STF）;屏蔽层（SHIELD）--电磁膜；PSA胶；防焊油墨等；二、基材的结构软板基材构成的三元素铜箔(COPPER FOIL)胶(ADHESIVE)绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)二、基材的结构2.1 铜箔 C
中新网南昌6月7日电 (卢梦梦)眼下，在位于江西省南昌经开区的江西华创新材有限公司的无尘车间内，多条生产线同时开机运转，技术人员正仔细核对着各项数据，随着一台台生箔一体机卷轴缓缓转动，一张张薄如蝉翼的铜箔缓缓吐出、渐次成卷。
“铜箔的厚度越薄，技术难度越高，经济附加值也就越高。比如，新能源汽车的动力电源一般由7000个至8000个标准锂电池组成，铜箔的厚度越薄，其电池的容量就越大，续航
第一次写博客，这些也是借鉴前人的知识，转发一下，方便大家查询。顺便在博客上保存^_^PCB的各层定义及描述1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻
INA226是具有I2C™或SMBUS兼容接口的电流分流器和功率监控器。该设备同时监视并联电压降和总线电源电压。可编程的校准值，转换时间和平均值与内部乘法器结合使用，可以直接读取以安培为单位的电流和以瓦特为单位的功率。
ACS712基于霍尔感应的原理设计，由一个精确的低偏移线性霍尔传感器电路与位于接近IC表面的铜箔组成，电流流过铜箔时，产生一个磁场, 霍尔元件根据磁场感应出一个线性的电压信号，经过内部的放大、滤波、斩波与修正电路，输出一个电压信号，该信号从芯片的第七脚输出，直接反应出流经铜箔电流的大小
原创
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2022-06-20 19:06:23
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电脑故障检测方法
直接观察法(看、听、闻、摸)
1.看
即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜。电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间(造成短路),也可以看看板上是否有烧焦变色的地方,印刷电路板上的走线(铜箔)是否断裂等。
2.听
即监听电源风扇,软/硬盘电机或寻道机构,显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外,
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2010-11-01 10:04:27
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缝合孔技术可以将不同层中的较大的铜箔连接到一起，在板结构中进行垂直连接，同时保持较低的阻抗和较短的回流路径。在RF设计中，缝合孔与护环一起创建一个过孔墙，以创建电磁屏蔽PCB。缝合孔也可以被用来连接那些独立于网络的铜箔，将其与网络连接起来。 1信号线过孔自动屏蔽缝合1). 打开PCB编辑界面，执行菜单栏命令“工具”→“缝合孔/屏蔽”→“添加网络屏蔽…”，打开“添加屏蔽到网络”对话框，在该
设计规则=Name(设计规则名称)+Priority(优先级，数字越小优先级越高)+Enabled(使能)+Type(类型)+Category(设计规则所属的类)+Scope(设计规则作用的范围)+Attributes(属性设置)1、概况2、Electrical电气设计规则2.1、Clearance——设置电路板上铜箔走线、焊盘、过孔、敷铜等具有电气意义的对象之间的安全距离Where The Fi
以下数据建立在 35um 铜箔厚度 + 供电小于 36V安全电压 基础上 - 0.1A 以下 信号线 最小线宽15mil , 最小间距15MIL, 过孔 0.4/0.7 - 0.5A 以下 电源线 最小 0.35mm 最小间距15MIL 过孔 0.7/1.0 - 0.5A 以上 电源线 最小 0.5 ...
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2021-10-22 18:52:00
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