铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供货商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望整个第四季，在旺季带动下PCB需求将更为强劲，届时大陆供不应求问恐恶化，部分产线仍有上涨的空间。 据两岸印刷电路板厂指出，严重杀价竞争让PCB板报价跌无可跌，因此近年来
原创
2010-11-08 16:25:40
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今天看到了这位兄弟的面试题总结文章:先是程序员，然后才是iOS程序员 — 写给广大非科班iOS开发者的一篇面试总结,里面的问题确实不错，所以就查资料学习了下，在这给个答案(链接-_-)，以及一些其他的原理和发散。问题如果让你实现属性的weak，如何实现的？如果让你来实现属性的atomic，如何实现？KVO为什么要创建一个子类来实现？类结构体的组成，isa指针指向了什么？（这里应该将元类和根元类也说
1 struct DSU 2 { 3 int fa[MAXN]; 4 vector base[MAXN]; 5 void add(int tar,int x) 6 { 7 for(auto &t:base[tar]) 8 x=min(x,x^t); 9 if(!x)return; 10 ...
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2018-04-22 15:41:00
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首先我们来看一段代码：Person *p1 = [Person alloc];
Person *p2 = [p1 init];
Person *p3 = [p1 init];
Person *p4 = [Person new];
Person *p5 = [p4 init];
NSLog(@"%@ - %@p - %p",p1,p1,&p1);
NSLog(@"%@ - %@p - %p"
资料来源：头条《人工智能影响力报告》中的人工智能十大热门芯片 iPhone X内部搭载了一颗全新定制的处理器——A11 Boinic，用来承担人脸识别和移动支付的工作负荷。双核心A11芯片运算量能够达到6000亿/s。在智能手机上安装专业化的芯片，意味着主芯片运算量减少，电池寿命提高。 作为AI算法的“摆渡人”，到底有哪些智能芯片被AI热烈追求？ 1、GP
目录1. 背景1.1基本概念1.2 规范简介1.2.1 卡的规范1.2.2 总线规范2. eMMC原理介绍2.1 eMMC内部结构简介2.1.2 Flash Controller2.1.3 Host Interface2.2分区管理2.3总线协议3. Linux MMC软件框架流程3.1软件架构3.2工作流程参考文档本文参考资料主要来源于网络，原文网址会在文末附上。整理本文的原因，一是为了自己学习
Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Inter
首先机房都会安装铜箔和铜排，那么计算机机房的铜箔和铜排有什么区别？一、机房铜箔的作用？先说下铜箔，铜箔在机房中具备较好的导电性和放泄静电的作用，在机房中作为导电材料使用。机房常用的铜箔规格为40*0.3 、50*0.3 、100*0.3 mm等，通常用100*0.3 mm规格的较多。铜箔一般是支架网格安装好，放置支架下的，常规的机房铜箔铺设一般有两种做法。第一种是600*600mm铺设和静电地板的
独立激光器的封装，大约归类一下，无非是陶瓷、硅和玻璃。各有优缺点，并没有十分完美的封装基板，换句话说，如果有，那就不存在选择，而是直接大规模应用了，就像我们压根就没想过把激光器芯片封装在木头上，是吧，每一个特性能满足的。常见的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板但，有俩
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2023-10-18 17:47:35
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作者：一博科技高速先生成员 陈亮封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了，且基本都有外壳保护，只有一小部分会使用chip on board工艺直接实装在PCB板上。可能有小伙伴就要问了，我是做设计或者仿真的，有必
基于fpga的256m的SDRAM控制器
2018/7/26受教于邓堪文老师，开始真真学习控制sdram由于自己买的sdram模块是256的，原来老师的是128，所以边学边改，不知道最后好不好使，但是我有信心一.sdram的初始化sdram介绍啥的就不用了，上来就是干，简单粗暴。1.下面是引脚说明，看不懂自己可以用百度翻译，需要注意的是红框内的引脚和行列是复用的，A0~A12是
1.Android是Google公司发布的一款基于Linux内核，使用java语言编写应用程序的手机操作系统，现在和苹果公司的IOS、诺基亚公司的Symbian、以及诺基亚和英特尔联合推出的的Meego手机操作系统共同成为如今最流行的手机操作系统。2.Android开发的环境准备：(1).到Google的Android官方网站下载最新的Android开发包SDK，将其解压到目标路径。(2).在Ec
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2023-07-27 16:39:06
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大家好，我是杂烩君。想起我以前初学硬件的时候，每当我画完一个PCB板或者做出某个硬件的东西的时候，每次我都是第一时间拍给我对象看，每次都试图想给她讲解这是怎么做的，原理是啥。 后来，我做软件之后，给她分享我做的东西她觉得那只是一些英文单词的拼凑~最近，嘉立创找我推广了一个叫做 热电分离铜基板 的东西。这是一个与硬件相关的东西。正好有机会给媳妇科普一波，让她多了解了解我的相关工作，关键是她竟
原创
2022-04-20 17:04:40
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知识星球里的学员问：请问哪些芯片需要基板，哪些芯片不需要基板？基板有哪些种类？不同的基板适用于哪些种类的芯片？
高频变压器屏蔽基本原理很多工程师都知道开关电源变压器在绕线时在原边绕组和副边绕组之间加一个绕组并接地可以起到屏蔽作用，但到底是怎么样一个机理？有些工程师并没有很好的理解。EMI传播路径如下Mosfet/Diode到散热片的杂散电容Cm/Cd；及散热片到地的杂散电容Ce等途径而耦合到LISN被取样电阻所俘获。在不加屏蔽的情况下一般的应对措施是在在Rs的地端和C2的地间接一个Y电容
原创
2022-03-10 18:25:41
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本期介绍的是用Lammps模拟金刚石刀具切削金属基板首先，建立模型。利用region+lattice+create_atoms命令生成所有
原创
2023-05-18 09:48:36
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上周我收到一些警告一些惠普ProLiant DL380 G7的，警告信息：Host Baseboard Management Controller statusThe HP branded VMware vSphere 5 installation (build 474610) detected that my colleague disconnected the UTP cable
原创
2013-05-27 11:04:37
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不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.
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2009-02-03 15:36:20
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BMC（Baseboard Management Controller）基板管理控制器，可在本地和远程对服务器的运行状态进行管理，支持可视化控制台界面 ...
原创
2023-06-08 00:04:48
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打开市场上的任何一个电子产品，会发现里面都有一块或多块电路板。电路板是电子产品运行的核心，之前沐渥小编已经给大家介绍了柔性电路板，下面给大家介绍刚性电路板的基础知识。 刚性电路板俗称硬板，是由不容易变形的刚性基材制成的一种处于平展状态，不易弯曲的印刷电路板。刚性电路板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件来连接电子元件，非导电基板增强板的强度和刚度，为组件提供支撑力，同时提供良好的电阻性和耐热
