缝合孔技术可以将不同层中的较大的铜箔连接到一起，在板结构中进行垂直连接，同时保持较低的阻抗和较短的回流路径。在RF设计中，缝合孔与护环一起创建一个过孔墙，以创建电磁屏蔽PCB。缝合孔也可以被用来连接那些独立于网络的铜箔，将其与网络连接起来。

 

1信号线过孔自动屏蔽缝合

1). 打开PCB编辑界面，执行菜单栏命令“工具”→“缝合孔/屏蔽”→“添加网络屏蔽…”，打开“添加屏蔽到网络”对话框，在该对话框设置相应的参数，如下图所示。

①设置需要屏蔽的信号线网络“Net to shield”，例如，此处网络名称为“NetANT5_1”。

②设置过孔边缘到信号线边缘间距“距离（Distance）”此处设置为30mil 。

③设置两排过孔之间间距“行间距（Row spacing）” 。

④设置过孔行数（Rows）。

⑤设置过孔之间的间距“栅格（Grid）”。

⑥在“过孔样式（via style）”中设置过孔尺寸及过孔网络。


2). 使用“添加网络屏蔽…”功能实现信号线过孔屏蔽效果

2整板添加缝合地过孔

1). 打开PCB编辑界面，执行菜单栏命令“工具”→“缝合孔/屏蔽”→“给网络添加缝合孔…”，打开“添加过孔阵列到网络”对话框，在该对话框设置相应的参数，如下图所示：

注意：使用“给网络添加缝合孔”给整板添加地过孔之前，需要对PCB顶层和底层铺上地铜皮，否则无法添加自动添加地过孔，并弹出下图所示的提示。


①设置过孔之间的间距“栅格(Grid)”。

②在“via style”中设置过孔尺寸及过孔网络。

2). 使用”给网络添加缝合孔…“功能实现PCB整板添加地过孔的效果如下图所示。

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