晶圆代工解决方案 中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的
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2021-05-13 06:05:00
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半导体后道测试的主要作用监控产品质量，测工艺，以提高良率及产品质量。后道测试设备具体流程可分为设计验证、在线参数测试、硅片拣选测试、可靠性测试及终测。本期SPEA和大家简答介绍下CP测试和FT测试的相关流程。 晶圆检测环节：（CP Circuiq Probing ）晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1、探针台
1、台积电(TSMC) 总部：台湾 简介：世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。 主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思 官网：http://www.tsmc.com/ 2、格罗方德(GlobalFoundries) 总部：美国 简介：GlobalFoundries是从美国
原创
2017-03-22 11:35:00
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关于晶圆测试探针台所生成的Map转换器使用说明可适用探针台分类软件说明软件界面介绍软件（部分）界面预览软件常用设置及使用教程 可适用探针台分类TSK（90A/UF200/UF3000）
TEL（P8/P8XL/P12）
PT301/M软件说明软件名称-->MapToolKit.exe
其他附件-->TELMapDLL.dll
其他附件-->TSKMapDLL.dll
其他附件--
随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。台积电根据客户的投产量进行化折扣，具体折扣范围并未透露。联电透露，8英寸晶圆将经历明显的降价，而12英寸则暂未调整。尽管已经实施了5%的价格折让，考虑到明年首季需求疲软，联电计划通过扩大降价幅度来刺激客
背景：晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。缺陷检测设备是提高良率最核心的设备。在晶圆正面已有电路结构时，正面缺陷检测就需要用到有图案缺陷检测设备了，而背面、边缘的检测仍使用无图案缺陷检测设备。有图案缺陷检测分为明场和暗场两种，明场用宽波段的等离子体光源，暗场用单一波长的激光，两
# 晶圆制造与ARM架构的结合
在现代信息技术的快速发展中，晶圆制造和ARM架构已经成为推动电子设备革新和发展的关键因素。本文将会深入探讨这两者之间的关系，并给出一些简单的代码示例，帮助大家更好地理解其中的原理。
## 一、晶圆制造基础
晶圆制造是半导体产业的重要环节，其过程包括多个步骤，如光刻、刻蚀、离子注入和化学气相沉积等。这些步骤的最终目标是将电子电路集成到一个硅基片上，形成功能强大的
我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评 晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。 die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成
原创
2021-09-06 10:54:00
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晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。晶圆代工降价潮掀起近期，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛利率和盈利走势产生了影响。在市面上，只有台积电的价格相对坚挺，而其他代工厂几乎无一幸免。为了提高产能利用率，代工厂采取了
和舰的停工以及复工时间的不确定性，在目前成熟制程芯片供应紧张的大背景之下，恐会进一步加剧行业的芯片紧缺问题。
近日，有消息传出，晶圆代工行业正面临着一场前所未有的价格调整浪潮。台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，这一举措被解读为终端需求疲软和市场竞争激烈的结果。据悉，8英寸晶圆代工价格的最高降幅高达30%，与去年供不应求的景象形成鲜明对比。业内专家分析指出，8英寸晶圆代工价格下调的主要原因在于微控制器（MCU）、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况的惨淡局面，相关供应链在第2季出货动能
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2023-08-10 11:48:56
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FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm是半导 ...
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2021-05-19 06:18:00
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晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响
对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。
对薄膜沉积工艺的影
如果需要解析晶圆信息，实际本质就是读取Tsk Map中的数据，将二进制数据根据规则转换为可读信息，例如转换为常见的txt格式。Tsk Map文件的标准可以参考以下网站的内容。map_data_file_manualenglish.pdf (kanwoda.com)根据设备型号的不同，数据的存储部分也会有相应的区别，分为NORMAL MAP DATA FORM，MAP DATA FILE FORM
晶圆级倒装装备的运控系统主要由工控机、运动控制馈装置采用的是海德汉的增量式光栅尺，光栅尺的定位精度，决定了整个系统的精度，光栅尺的扫描频率决定了直线电机运动的理论最大速度，其
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2022-12-10 00:36:37
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WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！
半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆制造和电子元器件的质量。
在谈到可穿戴技术的未来时，清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是，要想成功，可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。 为了减少占用空间，从而减少整个电路板空间，微控制器每隔一代就都迁移到较小的过程节点。同时他们正在进化以执行更复杂，更强大的操作。随着操作变得更加复杂，迫切需要增加高速缓存。不幸的是对于每个新的过程节点，增加嵌入式缓存（嵌入式SRAM）变得具有挑战性，原因有很多，包括更高的
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2020-09-16 16:03:00
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