COB制作工艺流程如下：
1)粘芯片
用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
2)烘干
将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干，也可以自然固化（时间较长）。
3)引线键合（邦定、打线）
采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接，即COB的内引线焊接。
4)前测
使用专用检测
原创
2013-03-12 15:13:49
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文章目录优化器概述逻辑转换基于成本的优化控制优化程度设置成本常量数据字典与统计信息控制优化行为优化器和索引提示总结 大家好，我是只谈技术不剪发的 Tony 老师。我们在 MySQL 体系结构中介绍了 MySQL 的服务器逻辑结构，其中查询优化器（optimizer）负责生成 SQL 语句的执行计划，是决定查询性能的一个关键组件。本文将会深入分析 MySQL 优化器工作的原理以及如何控制优化器来实
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2023-10-24 18:18:00
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cob_simulation報錯 依照官網說明 ://wiki.ros.org/cob_bringup_sim 1. git clone https://github.com/ipa320/cob_simulation.git 2. 然後將cob_simulation package放入ca
原创
2022-01-12 13:39:05
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第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放
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2023-06-30 21:29:44
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题目链接：见这里 题意：开始每个人都在一条数轴上的某个位置上，位置大于等于1都是整数，每个人有个最大移动速度，为在数轴上面哪个点集合，所用的集合时间最短，求这个时间，集合地点可以不是整数。 解法：3分位置然后求极值。check就是对于每个位置，每个人以最大速度跑到的时间的最大值#include <bits/stdc++.h>using namespace std;const int maxn
原创
2022-04-19 14:43:20
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原文出处：http://blog.csdn.net/vincent_lon/archive/2008/09/19/2950218.aspx
1>e:\program files\microsoft visual studio 9.0\vc\atlmfc\include\afxtempl.h(776) : error C2248: 'CObject::operator =' : cannot
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2010-12-17 14:55:01
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public List<COB_BurnInPostTest> JsonToModels(string JsonData)
{
List<COB_BurnInPostTest> jobInfoList = new List<COB_BurnInPostTest> { };
try
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2023-06-11 20:31:09
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代码如下 //往cob_class里面添加默认选项，cob_class是combobox空间 ArrayList arrayListclass = new ArrayList(); arrayListclass.Add("请选择"); arrayListclass.Add("光器件一课"); cob ...
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2021-08-26 23:25:00
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CString m_Getstring;
this->m_Cob.GetLBText(m_Cob.GetCurSel(),m_Getstring);
if(m_Getstring=
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2023-06-16 11:02:14
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目前市面上，UVLED常见的封装方式是COB和DOB两种，这两种封装方式的区别主要体现在封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面。 两种UVLED封装方式区别一、封装物料。在封装物料的选择上，COB与DOB这两种UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。目前市面上，采用横向结构芯片的COB和垂直结构芯片的COB都很常见，而DOB基本都采用垂直结构芯片。用于UVLED集成模组
随着显示技术的迅速发展，COB封装产品已成为中高端显示市场的热门热点，成为未来显示屏的发展趋势。什么是COB？今天，让小编详细介绍：LED显示屏技术目前小间距全彩LED显示屏封装技术主要有两种形式，一种表面贴装部件SMD技术，它是利用COB技术集成封装。表面贴装在大约二十年前推出，从被动到主动元件和集成电路元件，它最终成为了表面贴装部件（COB），并可以通过拾放设备进行组装。 该COB是在一个新
上一篇说了一些必要的知识，下面就开始写我们的项目1. ServerMain.java存放main函数，调用各种方法package cob.briup.webServer.v2_1.main;
import java.net.ServerSocket;
import java.net.Socket;
import cob.briup.webServer.v2_1.util.ServerInfo;
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2024-09-10 10:08:54
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CANopen是位于CAN总线之上的应用层协议。CAN报文由7个不同的位域组成，CANopen主要是规定了其中的仲裁域和数据域的使用情况。一、CANopen报文格式CANopen的报文格式为COB-ID+D0+D1+……+D7， 放入CAN帧的数据，低字节优先。例如数据0x01020304对应如下组织：COB-ID 04030201。 COB-ID= Function Code+Node ID（或
如果你恨一个程序员，忽悠他去做iOS开发。不管他背景是cob
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2022-07-23 00:12:13
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板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连
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2024-04-04 15:07:25
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>>> class CObj(object):... pass...>>> dir()['CObj', '__builtins__', '__doc__', '__loader__', '__name__', '__package__', '__spec__']>>> cob = CObj>>> d
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2017-01-04 00:40:00
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NAND flash的封装进行介绍。
芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。
1.TSOP封装
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）附着在P
闪存芯片NAND FLASH的封装随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封装
随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封装 &
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2024-02-12 08:23:56
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光器件的封装工艺有TO56，COB等，高速光模块100G 40G采用的工艺是COB（chip on board），首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴片完后有目检，观察银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作。 打线，打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线，常用打线机进行，
