芯片的分类：日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体
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2024-02-10 09:53:04
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# 芯片功能安全架构简介
随着智能设备和汽车电子的不断发展，芯片的功能安全性变得越来越重要。芯片功能安全架构是实现安全可靠芯片设计的基础，确保在各种故障、攻击或不确定条件下，芯片能够保持其安全功能。
## 功能安全性简介
芯片的功能安全性主要是指在发生故障时，如何确保系统保持安全状态。这意味着芯片在出现错误时，必须采取适当的措施，如进入安全模式，避免可能导致的安全风险。
### 状态图
概括说，数字芯片设计流程分为，芯片设计，芯片制造，芯片封装。本芯只从事过设计部分工作，对其他两部分不熟悉，只在这里讲一讲芯片设计部分。芯片设计分为四部分：需求分析、系统设计、前端设计、后端设计。 需求分析芯片设计之初，需要进行市场调研明确芯片用途。芯片主要的应用领域大致有：民用/商用，工业，军工。平时我们听到和见到最多的就是民用/商用，特别是手机、电脑需要用到的各种处理器、存储器、电源
基本概述编辑
单片机（MCU）一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有
加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在
编程时
加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通
编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或
芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏
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2024-02-22 17:13:00
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从2003年开始，重要数据丢失已经成为严重的信息安全问题。尽管企业、机构和个人均不同程度地部署了保密措施，但泄密案例还是层出不穷。从近年来国内外公开发布的失泄密案件资料中，我们选择了以下几个经典案例。 2010年阿桑奇和他的“维基解密”几乎成为所有和企业的梦魇。各种“爆料”犹如一个个重磅炸弹，以致于整个世界引起轩然大波,美国的安全防范级别几乎是世界范围内密集程度和技术含量最高的，但阿桑奇却用
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2024-06-21 16:10:24
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一、ASIC与ASSP区别？ 专用应用集成电路（ ASIC） 是一种由电子组件组成的集成电路，例如 ：晶体管、电容器、电阻器等，这些组件被植入到晶元上 ；晶元由硅或其他半导体材料组成，并可按照特定用途定制。话音记录器和高频比特币矿机都是 ASIC。多年来，集成电路的组件体积已经缩小，这意味着在相同空间的情况下，可制成复杂度更高的电路。由于组件体积的缩小，现在
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2024-01-21 09:16:42
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关于半导体芯片设计和加工的重要性，已经喊了几十年了，国家和企业也投资了很多人力物力发展半导体领域。有成绩但是不显著，尤其是在高端处理器行业更很难看到明星产品。直到近两年华为投入重金研发芯片，取得了不错的成绩，尤其是麒麟处理器更是达到了行业头部地位。 在华为没有领先的几年，芯片领域可谓是风平浪静，美国就像随便你折腾，估计也折腾不出什么浪花，直到麒麟990 5G处理器发布以后。川普开始意识
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2023-08-25 21:12:54
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半导体的存储芯片基本结构分两部分：半导体芯片的基本结构半导体芯片的译码驱动方式正文：半导体芯片的基本结构 基本构成：读写控制线：将CPU的控制信号床给读写电路地址线：将CPU需要的地址传输到译码驱动中，然后由译码驱动进行翻译，然后进行寻址，是单向的地址线的数量决定了存储单元的数量，假如有8根地址线：0000 0000 总共有几种排列组合，2的8次方。每一种组合都对应一个存储单元。数据线：将存储体中
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2023-10-05 15:05:04
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外媒认为中国芯片基于RISC-V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC-V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁。一、中国芯片不断加注RISC-V架构早几年中国芯片行业中支持RISC-V架构的芯片企业还是比较少的，毕竟当时ARM在移动芯片市场已取得垄断优势，并形成了非常完善的生态，中国芯片企业给予ARM
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2023-08-29 14:44:33
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仅在最近两年内，就有几十种新型的USB控制器芯片被推出。然而这又给选择带来举棋不定，不同的USB控制器芯片有不同的性能和特点，以下对一些典型的USB控制器芯片进行分析和比较，供选择时决策参考。 几款新型USB控制器芯片的特性比较不需要外接微处理器的和需要外接微处理器的两类芯片。不需要外接微处理器的芯片又可以分为USB接口专用芯片和嵌入通用微控制
文章目录IC 概念芯片终端产品的研发生产流程芯片本身的研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科的解释是： 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
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2023-12-15 21:30:07
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TPM模块的介绍简介用途标准 简介TPM模块：英文全称：Trusted Platform Module（可信平台模块） 其是一种安装在计算机内部的芯片。 该芯片是一种植于计算机内部为计算机提供可信根的芯片。 该芯片的规格由可信计算组（Trusted Computing Group）来制定。用途其可以有效的保护计算机，防止被非法访问。TPM安全芯片用途十分广泛，配合专用软件可以实现以下用途： 1、
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2023-11-30 20:49:14
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嵌入式系统——上电流程理解MCU系统结构整体结构哈佛结构和冯诺依曼结构各部分间联系CM3内核总线时钟stm32上电过程1. 选择启动方式2. 根据复位中断向量表设置SP和PC3. 初始化系统时钟4. 软件设置SP MCU系统结构整体结构因为学习的是STM32，所以按照手册进行理解。哈佛结构和冯诺依曼结构首先我们在编写代码的时候，可以将代码分为两部分，一部分是逻辑代码部分，另一部分是定义的变量，逻
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2023-07-19 19:16:53
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指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86和ARM、MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非x86阵营高性能微处理器CPU。 一. 主流芯片架构技术特性对比分析 ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它
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2023-08-21 20:18:34
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为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。芯片是电子设备的重要组成器件之一，芯片的制作材料其实就是二氧化硅，可以从沙子中进行提取。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。如果你对芯片或是本文具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、芯片设计之前端设计1. 规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司(称为Fabless，无晶圆设计公司)提出的设计要求
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2023-08-29 14:44:13
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如下为龙芯3A系列其中一款4核处理器、以及LS2H/LS7A桥片组成的电脑基本结构图。一、CPU侧1）该CPU包含1个NUMA节点(4核处理器龙芯3A系列包含1个NUMA节点，8核处理器龙芯3B系列包含2个NUMA节点)。每个NUMA节点包含4个CPU核(每个CPU核都有自己的本地L1 Cache)，两个内存控制器、两个 HT 控制器、一个L2 Cache组成。 其中HT0 控制器用于多
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2023-08-21 11:19:31
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本文概要目录 1.PS部分架构及资源分析 2.PL部分架构及资源分析 3.PS和PL部分之间的连接1.PS部分架构及资
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2023-11-02 09:33:01
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BIOS（Basic Input Output System）是一组固化在计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后的自检程序和系统自启动程序，它可从CMOS中读写系统设置的具体信息。其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。但是当今，此系统已成为一些病毒木马的目标，一旦此系统被破坏，后果不堪设想。BIOS设置程序主要对计算机的基本输入输
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2023-07-06 11:14:49
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一、什么是芯片组：芯片组：1.它是一组较小的芯片，取代了大量的芯片2.它的工作是控制数据流之间的CPU，外围设备，总线插槽以及内存。二、芯片组的结构：2.1芯片组可分为芯片组可分为：NORTH BRIDGE（北桥芯片组）以及SOURTH BRIDGE（南桥芯片组）2.2北桥和南桥芯片组是什么？分别控制什么？ 北桥芯片组（NORTH BRIDGE）：Northbridge是一个英特尔芯片集
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2023-10-09 14:54:48
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芯片的制造流程从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（netlist）文件，后端设计的终点是生成GDSⅡ（Geometry Data Standard 2）版
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2023-07-30 20:47:24
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