文章目录IC 概念芯片终端产品的研发生产流程芯片本身的研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科的解释是： 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
1、前言本文适合新“芯”人，大神略过！！！芯片（Chip），指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路（Integrated Circuit），可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含上亿个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更
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2023-10-18 20:56:28
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简 介：由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现，包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大，复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作，出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势，电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡，导致了验证语言的出现和标准化，本
一、前言本文首先介绍ARM公司及ARM架构发展史，NXP公司的I.MX6ULL内部的硬件资源、架构等、最后是对这一段时间学习I.MX6ULL裸机开发的感想。二、ARM公司简介及架构发展史英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件，ARM公司通过出售芯片技术授权，建立起
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2023-09-15 15:32:17
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为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。芯片是电子设备的重要组成器件之一，芯片的制作材料其实就是二氧化硅，可以从沙子中进行提取。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。如果你对芯片或是本文具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、芯片设计之前端设计1. 规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司(称为Fabless，无晶圆设计公司)提出的设计要求
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2023-08-29 14:44:13
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芯片的制造流程从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（netlist）文件，后端设计的终点是生成GDSⅡ（Geometry Data Standard 2）版
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2023-07-30 20:47:24
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AI芯片设计流程 对于消费者，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出
从专业角度来说，一块芯片的制作工艺，制作流程极其复杂繁琐。但就从IC完整的产业链来说，主要分为IC设计→IC制造→封装→测试四个部分。芯片制作过程：一、芯片设计芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原
昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公司，如Intel、联发科、高通等，金誉半导体也是拥有芯片方案设计团队的公司，可以根据不同要求制定，制定出满足期望功能的芯片。IC芯片小小一个，设计起来非常考验工程师的技术，同时也考验着公司的生产实力。那工程师们在设计一颗 IC
什么是ASIC芯片1、ASIC的定义2、ASIC与CPU、GPU、FPGA相比如何？3、ASIC的缺点4、迪文的ASIC4.1 T系列（GUI ASIC）4.1.1 T5 ASIC4.1.2 T5L ASIC4.1.3 T5G ASIC4.2 G系列（AI ASIC）4.2.1 G5 ASIC（研发中...）4.3 K系列（OS CPU）4.3.1 K5 ASIC（研发中...） 1、ASIC的
目录前端（逻辑设计）后端（物理设计） 前端（逻辑设计）需求分析：客户向fabless提出设计要求，fabless将其翻译为对芯片产品的技术需求。算法设计：使用高级编程语言如C++设计和优化芯片钟所使用的算法；使用建模仿真工具如MATLAB进行浮点和定点的仿真，进而对算法进行评估和优化。功能架构设计：根据分析的功能需求以及算法分析的结果，设计芯片架构。此外，架构师将系统功能进行分解和细化，形成SP
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2023-07-20 23:15:20
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AMD，YES！AMD，真香！如果你关注CPU，这两句话想必再熟悉不过了吧的确，AMD近几年在CPU领域可谓是大放异彩不仅是消费级和企业级市场在资本市场也备受热捧其股价六年翻了近20倍并创下20年新高作为一家芯片制造商AMD的异军突起必然和自家芯片脱离不了关系今天，我们就来谈点干货聊一聊芯片设计“小芯片”让AMD实现弯道超车在10nm及以下的硅制程工艺的推动下，CPU核心数量，高速I/O通道，DD
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2023-08-29 14:32:10
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接入控制器（AC）：无线局域网接入控制设备，负责将来自不同AP的数据进行汇聚并接入Internet，同时完成AP设备的配置管理和无线用户的认证、管理，以及带宽、访问、切换、安全等控制功能。AC强大的管理和控制功能，能够构建出个性化、专业化的WLAN解决方案。无线接入点（AP）：电信级无线覆盖设备，相当于一个连接有线网和无线网的桥梁，其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起，实现大范围、多用户的无
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2023-11-03 05:48:57
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一、总体规划。 随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。真正从0开始设计的芯片，不是没有，而是成本太高，企业无法承担，而且也并没有必要从0开始设计。例如现在的ARM芯片开发，那些大公司基本上是获取ARM
目录 前言1、芯片设计流程图2、数字IC设计的流程及每个流程需要做的工作1.1确定项目需求1.2前端设计1.3后端设计 前言数字IC设计流程是IC从业者的第一课。无论你是做前端，后端，还是验证，都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。这一块内容，你可以不深入了解，但不能不知道！1、芯片设计流程图设计流程：
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2023-10-18 13:44:08
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#64/32位架构#32位架构（Cortex）#32位架构（旧有架构）#ARM CPU 模式
#用户模式#系统模式#Supervisor (svc) 模式#Abort 模式#未定义模式#干预模式#快速干预模式#Hyp 模式#ARM 寄存器嵌入式CPU架构汇总，在产品选型时，第一就要考虑的是就是CPU。本篇文章汇总当前流行的arm芯片。#ARM 历史arm 芯片历史架构处理器家族 ARMv1
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2023-07-10 12:52:31
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一．SOC设计流程 Partition:模块功能分割。从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师的工作范围。PD会产生SDF文件，用于后仿的仿真。前端设计工程师：Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + FPGA验证。流片失败的原因： 最为致命的是设计的功能问题导致流片失败的主要原因。书籍学习（Digital
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2023-09-21 07:03:14
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芯片有多难做，很多人其实没有什么概念。但是从国内手机芯片也只有华为一枝独秀中也能大概了解一二，就连曾经豪言把芯片当成沙子卖的雷军也无奈败北，在澎湃S1战况不佳的情况下，S2直接胎死腹中了无下文了。当然还有我们台湾的联发科，也就是MTK，把一手好牌打得稀烂，被骁龙碾压，无奈直接放弃高端芯片。 那么芯片到底难在哪里呢？首先便难在设计，在指甲大小的空间里，放入上亿个半导体元件，每个元件都是纳
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2023-08-30 16:05:26
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射频芯片设计难题 射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。 首先说一下主观因素吧，射频芯片设计需要的理论知识真的是非常多，很多设计理论甚至被人认为玄乎，而且射频芯片的设计存在各种指标的折中均衡，什么样的折中是最佳的？怎样折中是取决于产品的实际应用要求，没有定论，所以经验的积累也算是一个难题吧。再者很多射频芯片的
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2023-07-19 11:41:16
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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、In
