2022年全国研究生数学建模竞赛华为杯D题 PISA架构芯片资源排布问题原题再现：一、背景介绍 芯片是电子行业的基础，在当前日益复杂的国际形势下，芯片成了各个大国必争的高科技技术。本课题关注网络通信领域的交换芯片，传统的交换芯片功能固定，当出现新的网络协议时，必须重新设计芯片，而芯片从设计到使用，往往需要几年的时间，因此固定功能的交换芯片大大降低了研发效率，为了解决此问题，诞生了可编程的交换芯片。
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86和ARM、MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非x86阵营高性能微处理器CPU。 一. 主流芯片架构技术特性对比分析 ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它
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2023-08-21 20:18:34
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# 如何实现 AI 芯片技术架构
在科技迅速发展的今天，AI（人工智能）芯片技术架构日益重要。作为新入行的开发者，了解和实践这一过程是非常有必要的。本文将详细描述实现AI芯片技术架构的流程，并逐步讲解每一步所需的代码。
## 1. 整体流程
为了让你更清楚整个过程，我们可以将其分成以下几步：
| 步骤 | 描述
# AI芯片技术架构入门指南
作为一名刚入行的小白，了解并掌握AI芯片技术架构是一个颇具挑战但又非常有趣的旅程。本文将引导你走过这个过程，帮助你搭建AI芯片的基本架构，逐步深入各个关键环节。
## 整体流程
在进行AI芯片技术架构设计之前，我们首先需要明确整体的实施流程。以下是一个简单的步骤表格。
| 步骤 | 描述 |
|------|------|
| 1 | 确定需求：了解你需
近些年来随着物联网和机器人技术的大发展，精确定位技术的热度也随之攀升。目前精确定位的技术有很多，如基于wifi、RFID、zigbee、超声波、UWB等技术都可以实现精准定位。由于技术的不同，精度也不尽相同，造假也不同。本文将讲述基于超宽带技术的定位系统的技术实现框架和流程，由于本文主要参考DECAWAVE公司出品的DW1000芯片相关技术问题
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2024-02-04 20:45:12
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目录 前言1、芯片设计流程图2、数字IC设计的流程及每个流程需要做的工作1.1确定项目需求1.2前端设计1.3后端设计 前言数字IC设计流程是IC从业者的第一课。无论你是做前端，后端，还是验证，都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。这一块内容，你可以不深入了解，但不能不知道！1、芯片设计流程图设计流程：
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2023-10-18 13:44:08
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科普：芯片行业所说的IP是个什么东西？ 前言：在芯片行业，人们经常用到IP这个词，例如IP开发、IP交易、IP复用、IP厂商、IP提供商等。行外人对此词可能觉得不明觉厉，不知所云。他们也许以为是说IP卡，也或者以为是互联网技术中所说的IP地址，其实都不是。本文就专门科普一下，说说芯片行业中IP到底是个什么东西。 “IC、IP、IQ卡，通通告诉我密码！”是电影《天下无贼》中范伟的
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2023-07-14 11:15:30
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AI芯片的创新方向大体是以高性能和/或低功耗为要点。下图中展示了一些目前所知的AI芯片的创新实现方法。1. 脉动式电路所谓脉动式设计，是指运算过程模拟心脏和血管中血液的脉动式流动，数据像流水线一样经过各个处理器，数据可以被重复使用而不需要每次都返回存储器，由于少了数据的搬运，该设计可以大大降低功耗。2. 异步电路异步电路没有时钟，由事件驱动，可以大大提高芯片性能并降低功耗。由于该种电路设计难度较大
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2023-09-30 21:23:38
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和计算能力三方面的突破，这三方面的能力展现离不开AI芯片。由此，AI芯片的研发制造成了人工智能技术发展过程中的关键环节。不同于其它传统芯片，AI芯片是近年新兴产品，拥有强大市场需求的中国一直对AI芯片的发展寄予厚望，希望在这个新的技术领域中能占领优先发展位置，缩短与半导体发达国家的距离。截止中商产业研究院在今年上半年发布的《2019年中国IC设计行业投资前景研究报告》显示，彼时中国的A
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2023-10-19 22:32:53
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RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别技术，俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签， 操作快捷方便。射频识别（RFID）是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而
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2024-01-22 12:34:09
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华为的双芯叠加技术广受热议，目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现，不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术，结果是性能远无法达到预期，反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。在历史上，AMD曾多次在处理架构技术上取得对Intel的领先优势，其中在2005年AMD推出的双核处理器速龙64 X2就取得了对Intel的领先优势，面对AMD的攻势，当时Intel就曾通过封装工艺将两个处理器核心封装在一
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2024-01-13 17:51:48
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为中华芯片事业发展而奋斗！ ——鲁迅目录一、设计、验证怎么选？二、怎么学习？2.1 IC验证2.2 FPGA2.3 IC设计一、设计、验证怎么选？非科班出身的童鞋，转行建议首选IC验证。为什么？由于验证的重要性与日俱增，IC验证目前严重缺人，缺口大于IC设计。IC验证有一套UVM标准验证框架，验证人手一本绿皮书+白皮书，可以暂时抛开电路知识，快速上手。注意，暂时抛开，一个合格的验证工程
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2024-01-17 11:17:18
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Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。1、什么是Chiplet？所谓Chiplet，顾名思义就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联
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2024-01-22 00:46:12
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作者：昇腾CANN。01 认识AscendCLAscendCL（Ascend Computing Language，昇腾计算语言）是昇腾计算开放编程框架，是对底层昇腾计算服务接口的封装，它提供运行时资源（例如设备、内存等）管理、模型加载与执行、算子加载与执行、图片数据编解码/裁剪/缩放处理等API库，实现在昇腾CANN平台上进行深度学习推理计算、图形图像预处理、单算子加速计算等能力。简单来说，就是
引入 近些年来，深度学习网络不断兴起。数据运算量越来越大，对处理器并行处理能力要求越来越高。传统的通用处理器CPU受摩尔定律的影响，已经不能满足大规模的数据处理了。故而，专用AI处理器的设计再一次引起了人们的广泛关注。本文中，作者介绍几种常见类型的AI芯片。一、指令集架构的控制流处理器 这类处理器会为深度学习应用专门定义一类指令集，用指令集驱动的方式指引处理器的执行。指令集驱动的方式常见于
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2023-08-12 15:57:14
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GPU（图形处理器）、FPGA（可编程门阵列）、ASIC（超大规模集成电路）
原创
2023-11-22 10:31:09
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作为车辆控制的核心器件，MCU主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。8位MCU ：提供低端控制功能:风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、 车窗升降、低端仪表盘、集线盒、座椅控制、门控模块。16位MCU ：提供中端控制功能:用于动力系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等;用于底盘 ，如悬吊系统、电子式动力方向盘、扭力分散控制和电子泵、电子刹车等。32位MCU：提供高端控制功能
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2023-11-01 15:18:38
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中央控制器作为自动驾驶核心部件，作为自动驾驶的“大脑”端，通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达，以及IMU等设备，完成的功能包含图像识别、数据处理等。域控制器作为一个智能硬件，为了完成复杂的AI计算和智能控制，硬件层面需要承担环境感知和深度学习等超大算力需求的AI处理芯片、负责控制决策和逻辑运算的CPU、以及负责功能安全和车辆控制的MCU；软件层面包括操作系统、中间件以及应用层AI算法等。
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2023-12-24 07:44:04
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AI芯片从应用领域来分，主要分为云端数据中心和消费终端，而从功能来分主要分为云端训练（Training）和终端推理（Inference）。云端市场目前基本被NVIDIA和Google两大玩家统治；终端玩家相对较多，包括Intel、高通、ARM、Imagination、华为、寒武纪等。从技术层面看，AI芯片分为基于GPU、FPGA、ASIC等。按使用场景划分，AI芯片主要分为云端和终端芯片。目前主流
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2023-10-19 09:42:31
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一、ASIC与ASSP区别？ 专用应用集成电路（ ASIC） 是一种由电子组件组成的集成电路，例如 ：晶体管、电容器、电阻器等，这些组件被植入到晶元上 ；晶元由硅或其他半导体材料组成，并可按照特定用途定制。话音记录器和高频比特币矿机都是 ASIC。多年来，集成电路的组件体积已经缩小，这意味着在相同空间的情况下，可制成复杂度更高的电路。由于组件体积的缩小，现在
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2024-01-21 09:16:42
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