指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86和ARM、MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非x86阵营高性能微处理器CPU。 一. 主流芯片架构技术特性对比分析 ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它
转载
2023-08-21 20:18:34
109阅读
如下为龙芯3A系列其中一款4核处理器、以及LS2H/LS7A桥片组成的电脑基本结构图。一、CPU侧1）该CPU包含1个NUMA节点(4核处理器龙芯3A系列包含1个NUMA节点，8核处理器龙芯3B系列包含2个NUMA节点)。每个NUMA节点包含4个CPU核(每个CPU核都有自己的本地L1 Cache)，两个内存控制器、两个 HT 控制器、一个L2 Cache组成。 其中HT0 控制器用于多
转载
2023-08-21 11:19:31
2064阅读
概述随着人工智能的热潮和AI算法的广泛应用，深度学习已成为当前AI研究的重点，在自动驾驶领域，环境感知、传感器融合、控制决策等等都会多少涉及到深度学习，而自动驾驶性能的优劣直接和AI算法相关，说白了就是深度学习算法的优劣。要想在面对海量数据的并行运算的同时做到高效、可靠，那就意味着承载AI算法的计算平台需要提供足够的性能加速，也就是AI芯片的算力要足够用，同时考虑其他因素，功耗还不能超标，能效比越
转载
2023-07-18 23:00:25
4阅读
SoC（System on Chip）的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。片上系统从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯
转载
2023-08-29 14:44:04
868阅读
众所周知，手机芯片作为手机的大脑，绝对是最核心的硬件了，而回想现在国内的手机，旗舰机方面似乎全是7nm制程的芯片了，那么7nm工艺技术真有这么容易吗?半导体的14nm工艺目前已经有数家可以流片，10nm以下已经有多家厂商拥有流片技术或者正在研发。只是随着工艺难度的提升，开发难度不断增大，投入资金要求越来越高，剩下的玩家也越来越少。下图展示了目前仅剩的参与尖端工艺研发的企业。目前台积电(TSMC),
转载
2023-08-20 22:52:28
78阅读
目录一、芯片简介 二、管脚说明1、供电的注意事项：2、快速测试说明：3、测试注意事项：一、芯片简介1、芯片内部采用的是 MCU + spiflash架构，是叠层封装在一起的，也就是两颗晶圆封在一颗芯片里面2、其中MCU是专门负责控制的，而spiflash，是专门负责存储用于的音频数据，以及运行代码的所以这样就造就了芯片的特点，就是成本相对低，尤其是在长语音的应用场景，优势就很明显。但是缺
转载
2023-07-11 21:16:55
1597阅读
近年来，汽车新四化的脚步已势不可挡，也给汽车电子带来了深刻的变革，逐渐过渡到软件定义汽车的时代，汽车的软件代码量和复杂度都在快速增长。毫无疑问稳定可靠的软件运行必须依靠足够强大的整车硬件作为支撑，而硬件的核心就是汽车芯片。智能汽车产业的发展越来越需要性能强劲的芯片来推进。自动驾驶芯片，本质上是一种包含处理器和控制器的高算力功能芯片，目前已量产商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统阶段，可实现L
转载
2023-08-30 14:06:29
17阅读
本文由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「Semiconductor Engineering」，谢谢。新的数据流、更高的交换机密度和IP整合会在整个设计流程中造成问题。云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式，促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化，并带来了一系列全新的设计挑战。云计算已经成为数据中心市场中增长最快的部分。事实上，根据思科全球云指数预测，未来几年内，云
RFID作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！ NFC(Near Field Communication)芯片选型：主要考量点：芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格 芯片支持协议：ISO14443A/B、
转载
2023-12-21 11:31:37
302阅读
1、前言本文适合新“芯”人，大神略过！！！芯片（Chip），指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路（Integrated Circuit），可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含上亿个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更
转载
2023-10-18 20:56:28
700阅读
三种主流芯片架构简单比较 三种主流芯片架构 1. ARM ARM是高级精简指令集的简称（Advanced RISC Machine），它是一个32位的精简指令集架构，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。ARM处理器的主要特点是： （1）体积小、低功耗、低成本、高性能——ARM被广泛应用在嵌入式系统中的最重要的原因 支持Thumb（16位）/
转载
2024-06-12 18:42:50
0阅读
6月23日凌晨，苹果WWDC2020正式在线开幕，除了更新了iOS、iPad OS等系统平台之外，苹果也正如外界所预期的那样，宣布将针对旗下的Mac系列产品推出基于Arm架构的全新定制芯片，并且将会在两年内逐步替代X86架构的Intel处理器。不过可惜的是，在此次的WWDC2020大会上，苹果并未正式公布这款芯片的细节。众所周知，苹果在自研芯片上拥有强大的实力，其iPhone、iPad、
转载
2023-09-06 09:54:17
106阅读
人工智能芯片目前有两种发展路径：一种是延续传统计算架构，加速硬件计算能力，主要以 3 种类型的芯片为代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但CPU依旧发挥着不可替代的作用；另一种是颠覆经典的冯·诺依曼计算架构，采用类脑神经结构来提升计算能力，以IBM TrueNorth 芯片为代表。1、传统 CPU计算机工业从1960年代早期开始使用CPU这个术语。迄今为止，CPU从形态、设计到实现都已发生了
转载
2023-08-15 16:51:11
1430阅读
近期中芯国际高层表示N+1工艺即将量产，业界预期该工艺相当于台积电的7nm工艺；另外中科院表示它研发的risc-V架构的香山核心以28nm工艺生产的芯片性能已达到较为先进水平，预计下一代香山核心的性能将赶上ARM当前领先水平，这预示着国产芯片的发展进入新阶段。一、芯片制造工艺多条道路推进芯片制造工艺可谓国产芯片的瓶颈，当前国产最先进的芯片制造工艺为14nm，这相当于台积电在2015年量产的16nm
转载
2023-08-21 17:37:50
10阅读
一．SOC设计流程 Partition:模块功能分割。从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师的工作范围。PD会产生SDF文件，用于后仿的仿真。前端设计工程师：Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + FPGA验证。流片失败的原因： 最为致命的是设计的功能问题导致流片失败的主要原因。书籍学习（Digital
转载
2023-09-21 07:03:14
108阅读
苹果在 iPhone7 和 7 Plus 上配备了 A10 Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的 A10 Fusion 处理器到底是一个什么样的“怪物”，能让业界发出这样的评价呢？Chipworks 为我们详细介绍了这款芯片。根据拆解我们知道，A10 的零件号码是 A
转载
2023-08-12 23:42:55
109阅读
目录一.芯片分类1、从芯片种类划分2.芯片从设计到出场流程3.国内芯片产业链及主要厂商梳理4.设计、制造、存储芯片、封测、集成电路设备（晶圆制造装备商）、半导体材料等领域各公司详细资料一.芯片分类1、从芯片种类划分（1）计算芯片（大脑）：如CPU，GPU，FPGA，MCU，AI等都用作计算分析的，和人体大脑类似。（2）存储芯片（脑皮）：DRAM，SDRAM,ROM,NAND,FLASH等，主要是用
转载
2024-02-10 09:43:28
175阅读
一、ASIC与ASSP区别？ 专用应用集成电路（ ASIC） 是一种由电子组件组成的集成电路，例如 ：晶体管、电容器、电阻器等，这些组件被植入到晶元上 ；晶元由硅或其他半导体材料组成，并可按照特定用途定制。话音记录器和高频比特币矿机都是 ASIC。多年来，集成电路的组件体积已经缩小，这意味着在相同空间的情况下，可制成复杂度更高的电路。由于组件体积的缩小，现在
转载
2024-01-21 09:16:42
34阅读
芯片的分类：日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体
转载
2024-02-10 09:53:04
68阅读
半导体的存储芯片基本结构分两部分：半导体芯片的基本结构半导体芯片的译码驱动方式正文：半导体芯片的基本结构 基本构成：读写控制线：将CPU的控制信号床给读写电路地址线：将CPU需要的地址传输到译码驱动中，然后由译码驱动进行翻译，然后进行寻址，是单向的地址线的数量决定了存储单元的数量，假如有8根地址线：0000 0000 总共有几种排列组合，2的8次方。每一种组合都对应一个存储单元。数据线：将存储体中
转载
2023-10-05 15:05:04
291阅读
