8086 CPU 内部结构分类结构可以分为物理结果和编程结构。芯片可分为可编程芯片和不可编程芯片。编程结构总线结构单元 BIU寄存器组段寄存器：CS（代码段）、DS（数据段）、SS（堆栈段）、ES（附加段）指令指针寄存器：IP 属于指令指针寄存器，它只能存放指令地址。IP 中存放下一条将要执行的指令地址。SS 堆栈段用于存放临时数据。ES 附加段用于存放附加数据。段寄存器中存放的是当前
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2024-05-28 13:55:17
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一、 MPU、MCU、SoC、Application Processors的概念 在一个电子系统中，处理器占据最重要的位置，被称为中内处理器单元：CPU(Central Processing Unit)。它从IO设备读取数据，处理，然后显示出来。 CPU的发展有两个路线：MPU、MCU。MPU只是一个处理器，需要搭配内存等非常多的其他外设才可以构成一个系统；MCU内部有处理器、
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2024-05-24 22:13:58
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区别于 SIMD，SIMT 的每个 SM 都有独立的 Branch（分支）能力，每个 Thread 都有自己独立的指令地址和寄存器状态，这意味着每个 Thread 会使用各自的 Data 执行指令分支，使得 Threads 的编程更加灵活。H100 相对于 A100 有了质的飞跃。Kepler 的架构设计思路是减少 SM 单元数（在这一代中叫 SMX 单元），增加每组 SM 单元中的 CUDA core 数，每个 SM 单元的 CUDA core 数由 Fermi 架构的 32 个增至 192 个。
软件架构的演进史，本质上是一部技术驱动业务发展的历史。从早期的单体巨石应用到如今的云原生与服务网格，每一次架
当今技术的发展日新月异，系统架构也跟随技术的发展不断升级和改进，从传统的单一架构演变为如今的微服务分布式架构，我们来看看技术架构的演变过程。NO.1 初期网站架构网站建设初期，访问人数有限，数据量不大，只需要一台服务器足矣，这时应用程序、文件、数据库等所有资源全部集中在这台服务器上，网站架构请看下图：
NO.2 应用和数据分离随着网站业务的不断发展，一台服务器已经不能满足要
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2023-10-13 10:16:38
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芯片的分类：日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体
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2024-02-10 09:53:04
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一、ASIC与ASSP区别？ 专用应用集成电路（ ASIC） 是一种由电子组件组成的集成电路，例如 ：晶体管、电容器、电阻器等，这些组件被植入到晶元上 ；晶元由硅或其他半导体材料组成，并可按照特定用途定制。话音记录器和高频比特币矿机都是 ASIC。多年来，集成电路的组件体积已经缩小，这意味着在相同空间的情况下，可制成复杂度更高的电路。由于组件体积的缩小，现在
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2024-01-21 09:16:42
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半导体的存储芯片基本结构分两部分：半导体芯片的基本结构半导体芯片的译码驱动方式正文：半导体芯片的基本结构 基本构成：读写控制线：将CPU的控制信号床给读写电路地址线：将CPU需要的地址传输到译码驱动中，然后由译码驱动进行翻译，然后进行寻址，是单向的地址线的数量决定了存储单元的数量，假如有8根地址线：0000 0000 总共有几种排列组合，2的8次方。每一种组合都对应一个存储单元。数据线：将存储体中
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2023-10-05 15:05:04
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关于半导体芯片设计和加工的重要性，已经喊了几十年了，国家和企业也投资了很多人力物力发展半导体领域。有成绩但是不显著，尤其是在高端处理器行业更很难看到明星产品。直到近两年华为投入重金研发芯片，取得了不错的成绩，尤其是麒麟处理器更是达到了行业头部地位。 在华为没有领先的几年，芯片领域可谓是风平浪静，美国就像随便你折腾，估计也折腾不出什么浪花，直到麒麟990 5G处理器发布以后。川普开始意识
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2023-08-25 21:12:54
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外媒认为中国芯片基于RISC-V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC-V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁。一、中国芯片不断加注RISC-V架构早几年中国芯片行业中支持RISC-V架构的芯片企业还是比较少的，毕竟当时ARM在移动芯片市场已取得垄断优势，并形成了非常完善的生态，中国芯片企业给予ARM
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2023-08-29 14:44:33
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仅在最近两年内，就有几十种新型的USB控制器芯片被推出。然而这又给选择带来举棋不定，不同的USB控制器芯片有不同的性能和特点，以下对一些典型的USB控制器芯片进行分析和比较，供选择时决策参考。 几款新型USB控制器芯片的特性比较不需要外接微处理器的和需要外接微处理器的两类芯片。不需要外接微处理器的芯片又可以分为USB接口专用芯片和嵌入通用微控制
文章目录IC 概念芯片终端产品的研发生产流程芯片本身的研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科的解释是： 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
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2023-12-15 21:30:07
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开发工具：VS2017 .Net Core 2.1什么是微服务？单体结构： 缺点： 1）只能采用同一种技术，很难用不同的语言或者语言不同版本开发不同模块； 2）系统耦合性强，一旦其中一个模块有问题，整个系统就瘫痪了；一旦升级其中一个模块，整个系统就停机了； 3）要上线必须一起上线，互相等待，无法快速响应需求； 4）集群只能是复制整个系统，即使只是其中一个模块压
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2023-07-07 00:59:08
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文章目录软件架构初识声明:概述基本概念故障的原因:集群软件架构演进过程单体架构初步设计Web服务与数据库分开本地缓存和分布式缓存反向代理与负载均衡设计数据库读写分离设计数据库按业务进行分库大表拆分为小表LVS或F5让多个Nginx负载均衡DNS轮询实现机房的负载均衡大应用拆分成小应用抽离微服务实现工程复用容器化技术设计及应用云平台服务部署总结(Summary)重难点分析FAQ分析 软件架构初识本文
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2023-12-16 07:14:49
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一、微服务的概念分别治理。2.利用手段使国家、民族或宗教等产生分裂，然后对其进行控制和统治。）是微服务的思想。理解了这个思想，就可以来设计你的系统架构。 具体思路：可以对每个业务进行拆分为微服务，微服务自治，数据，缓存，接口都是自我管理。微服务之间的通信一般约定为接口间的通讯和异步消息的通讯。微服务于微服务组合共同提供外部的接口，可以形成更大的服务。二、构建微服务相关点 上面说到把独立的业务拆
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2023-07-07 01:28:54
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微核架构（microkernel architecture）又称为"插件架构"（plug-in architecture），指的是软件的内核相对较小，主要功能和业务逻辑都通过插件实现。内核（core）通常只包含系统运行的最小功能。插件则是互相独立的，插件之间的通信，应该减少到最低，避免出现互相依赖的问题。微核模式也就是我们常见的“插件系统”——模块高度独立，可移植★ 适应：运行时多模块协作系统 —
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2023-07-09 23:52:13
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一、什么是芯片组：芯片组：1.它是一组较小的芯片，取代了大量的芯片2.它的工作是控制数据流之间的CPU，外围设备，总线插槽以及内存。二、芯片组的结构：2.1芯片组可分为芯片组可分为：NORTH BRIDGE（北桥芯片组）以及SOURTH BRIDGE（南桥芯片组）2.2北桥和南桥芯片组是什么？分别控制什么？ 北桥芯片组（NORTH BRIDGE）：Northbridge是一个英特尔芯片集
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2023-10-09 14:54:48
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国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布，已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12，此举代表着RISC-V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步，随着生态的逐渐完善，国产手机以RISC-V替代ARM或许会变成现实。玄铁910为RISC-V架构，这是当前国产芯片积极开发的全新架构，由于RISC-V架构在数年前才推出，目前大举投入的中国芯片在其中获得了不少话语权，而阿里平头哥恰恰是其中的佼佼
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2023-07-31 13:48:29
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SoC（System on Chip）的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。片上系统从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯
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2023-08-29 14:44:04
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芯片的制造流程从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（netlist）文件，后端设计的终点是生成GDSⅡ（Geometry Data Standard 2）版
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2023-07-30 20:47:24
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