4月21日消息，英国芯片架构设计公司ARM公布了2016年第一季度业绩，数据显示ARM第一季度实现营收3.98亿美元，利润增长14%至1.98亿美元，双双超出市场预期。ARM是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商，在数字电子产品的开发中处于核心地位，公司的总部位于英国剑桥，拥有1700多名员工，三星、华为和苹果日益在他们自己开发的芯片上采用其处理器和图像处理技术。分析师称，一季度增长主要来自芯片
转载
2023-07-31 23:35:14
66阅读
主板芯片全解终于到了主板的部分，小蜜蜂Bee1的所有芯片都安装在了主板一侧。另一侧值得提及的部分主要包括上侧的前置摄像头、感应器和底部的micro USB接口等。主板内侧部分与手机相对应位置主板内侧底部的micro USB接口该侧上方和下方各有部分芯片。由于小蜜蜂Bee1采用的是高通的骁龙MSM8X25处理器(笔者手中拆解的为小蜜蜂Bee1电信版，所以为骁龙MSM8625芯片)，所以从主板当中能够
由于美方的打压，华为无法继续使用麒麟芯片作为产品支撑，由此对华为引发的一系列影响，已经引起了全世界数码行业从业人员及热爱者的关注。那么芯片对于一部手机来说，究竟有多么重要呢？今天我们一起来了解一下。首先，我们要知道手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件的电路模块。通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和
最新的消息称，高通已经获得供货许可，可以向华为提供高通骁龙处理器，这意味着华为明年的旗舰手机有可能搭载骁龙8系列芯片——高通即将发布的骁龙875芯片，完全有可能出现在华为P50系列机器上面；相比麒麟9000芯片，骁龙875芯片在性能方面会有较大的优势。据悉，骁龙875芯片将采用5nm工艺制式，八颗核心分别是一颗X1超大核、三颗A78大核以及四颗A55小核心，这种组合方式可以在一定程度上兼顾性能和功
第一期：手机芯片终端设计（主要介绍SoC）认知内容：众所周知手机是我们日常最常用到的电子设备，但是也是我们人类到目前为止把众多功能集成到一个简便设备的一次。其中包括拍照，计算，网络连接，视频播放等等。 正文： 手机的芯片由很多个部分组成GPU，CPU，NPU，其中SoC又被称为系统级集成电路，相当于我们个人的身体，而CPU则是相当于我们的大脑，分配着手机的各部分功能所需要的内存还有控制着手机的电量
文章目录摘要芯片的组成芯片制作流程硅平面工艺光刻镀铜芯片制作涉及的产业链台积电中芯国际荷兰ASML公司联发科高通海思 摘要我是学嵌入式的，对于芯片、嵌入式系统、pcb、SoC、DSP这些应该是要了解清楚的。查阅相关资料，弄清楚了相关的缘由。以下是详细的介绍。芯片的组成手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的
在移动电话电路中，使用了更多新的和更多的特殊组件。他们的识别和检测是从业者非常关心的话题。手机电路的基本组成手机电路的基本组件主要包括电阻器，电容器，电感器，晶体管等。由于手机的尺寸小，功能强大且电路复杂，因此这些组件必须安装在芯片(SMD)上。与传统的通孔元件相比，芯片元件具有较高的安装密度并减少了引线。分布的影响减小了寄生电容和电感，具有良好的高频特性，并且增强了参与电磁干扰和射频干扰的能力。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/421216353我们都知道stm32单片机芯片，但是关于这个芯片是谁家的，你清楚吗，在芯片的丝印上面有arm的字样，但是这个又听说这款单片机的厂家叫做stm-意法半导体（STMicroelectronics），他和arm是什么关系呢？在上学的时候，有很多名词混合起来，让人摸不着头脑。ARM、STM32、CPU、单片机、芯片、SOC这些名词
今天论坛有人问OPPO Z101使用的是MTK的什么芯片，于是萌发了写这篇宝典的念头，就当是为即将到来的体验Z101热身。嘿嘿。 首先MTK是一个广泛意义上的概念，是基础Nucleus OS的嵌入式操作系统。同样的MTK平台的手机，却会有不同的功能，速度也会不一样，所支持的软件也会不一样，这一
手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。手机电脑芯片主要由什么物质组成1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都
转载
2023-07-31 23:34:45
565阅读
芯片的显著特点就是小，我们手机里面的芯片和指甲盖儿大小相差无异，台式电脑里面使用的intel芯片的大小也超不过瓶盖儿。目的而国外一家公司把一个芯片的比手机还要大(如下图)，这颗芯片的组成就是用分立的晶体管与铜皮。他们做这个芯片的目的并不是出于商业化目的。更多的是为了科普与教育。 为了让人们充分了解其工作原理，使参观他们摊位的人能够看到电路的每一个组成部分，了解它们的功能，并将其与芯片的
第一部分 移动终端芯片概述移动芯片是移动智能终端的关键器件。移动芯片包含了应用处理器、基带芯片、射频芯片、电源管理芯片和存储芯片。其中最重要的芯片是基带芯片（BP）和应用处理器（AP），二者结合在一起成为移动智能终端的CPU。中国产业信息网 上图展示了基带芯片和应用处理器在CPU中的分工模式。其中，基带芯片负责通信协议/射频信号处理，是移动终端的基础通信模块。应用
手机芯片从一部iPhone手机看芯片的分类主要讲芯片的分类，来看看芯片可不只是脑袋里想象的小硅片，其实类型非常多。在正式开始这一讲之前，想要问个问题，“知道芯片和集成电路是什么关系吗？有人说，芯片和集成电路就是一回事，只是两个不同的名字罢了，认同吗？”这个问题很重要，建议先停下来花一分钟想想答案。可以随便一搜，网上怎么说的都有。今天，看到的答案，绝对是最准确和客观的。首先，芯片肯定不全是集成电路。
转载
2023-07-28 15:47:35
0阅读
移动终端基带芯片的基本架构介绍之三（移动终端基带芯片详细架构）（一）概述1.基带芯片SOC架构微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，微处理器和DSP的处理能力一直增强。 （1）微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus PLUS）。  
尽管相当数量的人工智能服务，是由云计算网络提供，但在响应低延迟、保护隐私、应用场景等方面，手机AI芯片无可替代。例如人脸解锁，图像增强、识别，智能助手，拍照场景识别，这些你我每天都会接触的功能，离不开手机神经引擎的加持。AI-Benchmark测评AI-Benchmark是苏黎世联邦理工学院（ETH Zürich）计算机视觉实验室Andrey Ignatov开发的AI基准测试程序，它不依赖于每个S
最近有小伙伴询问，如果手机摔坏了，已经无法维修了，那手机里的重要数据能不能恢复?宏旺半导体想说的是，如果主板上的内存是完好的，那就意味着机身内存是好的，只要有专业的焊接设备，一般情况下是可以恢复的。宏旺半导体了解到，目前市面上很多智能型手机采用的是eMMC或eMCP芯片，这两者有什么区别，宏旺半导体之前有跟大家讲过，eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，eMCP则是将LPDD
前面总结的MTK芯片资料有点混乱，不好查看，现在重新整理一份全面的MTK芯片,MTK开发设计资料，方便大家学习，下载。 MTK芯片分类：MTK芯片型号大全：http://bbs.16rd.com/citiao.html下面就列举些芯片资料：MT6771处理器：MT6771/p60具有集成的蓝牙、fm、wlan和gps模块，是一个高度集成的基带平台，包括调制解调器和应用处理子系统，启用LT
做为一名硬件工程师，在工作中会经常遇到一些问题，这些问题最开始可能也并不知道是什么原因。对于这些异常现象，我们可能需要深入去了解电路原理或器件特性等方式，从原理上理解并解决。当再次遇到相同或相似的问题时，我们才能快速进行定位。 但是说着都很简单，想从根上搞清楚问题原因，通常都比较困难。因此我们需要阅读大量的资料，如datasheet等（参考文章：【电子通识】芯片资料（数据手册/规格书）查询常用网站
在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体 半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪3
麒麟系列麒麟系列是华为在手机上搭载的CPU处理器芯片，从麒麟920开始与同期高通骁龙805处理器性能不相上下，到最新的麒麟980处理器，在手机性能上都不落后于同期的骁龙处理器。巴龙系列在即将到来的5G战场上，巴龙系列芯片承担中重大作用，在2019年推出的巴龙5000基带芯片，也是华为将在众多5G手机上搭载的调制解调器，并且全球率先支持NSA和SA组网方式，超过了高通x50基带。昇腾系列昇腾系列是华
