最新的消息称，高通已经获得供货许可，可以向华为提供高通骁龙处理器，这意味着华为明年的旗舰手机有可能搭载骁龙8系列芯片——高通即将发布的骁龙875芯片，完全有可能出现在华为P50系列机器上面；相比麒麟9000芯片，骁龙875芯片在性能方面会有较大的优势。
据悉，骁龙875芯片将采用5nm工艺制式，八颗核心分别是一颗X1超大核、三颗A78大核以及四颗A55小核心，这种组合方式可以在一定程度上兼顾性能和功耗控制；相比采用A77核心架构的麒麟9000芯片，采用X1超大核心以及A78核心架构的骁龙865芯片会带来更好的性能体验。
华为董事长郭平在之前曾表示，如果美国允许，华为将采用高通芯片；高通前段时间发布的第四季度财报中对外确认，已经收到华为一次性付清的18亿美元款项，该款项用以支付专利费用；华为和高通需要进行专利交叉授权，而高通在2G到4G时代的专利积累较多，因此华为还需要向高通支付部分费用。
华为目前面临的问题是可以自主设计麒麟芯片，但不能生产芯片；华为创始人任正非表示，华为麒麟芯片的设计水平已经达到了一线水准；从今年发布的麒麟9000芯片可以看出，华为在芯片CPU设计、GPU设计以及NPU设计方面完全不输给全球芯片霸主——高通。
在全球芯片行业，目前只有三星可以同时完成芯片设计和生产；从最新的消息来看，三星即将推出的Exynos 1080芯片将采用自家的5nm工艺制式，这意味着三星可以自主研发、生产5nm芯片；另外有消息称，高通骁龙875芯片也将采用三星5nm工艺制式，而非台积电5nm工艺制式。
明年上半年的华为旗舰手机——P50系列如果采用骁龙875芯片，那么在配置方面很难和同时期的Android旗舰手机拉开差距，在这种情况下，华为需要在拍照、设计、系统等方面做出差异化。
华为在拍照方面已经达到了行业的顶尖水平，产品的设计风格也独树一帜，这两个方面华为是没有短板的；华为的优势很有可能在于系统——华为在今年的开发者大会上推出了全新的鸿蒙OS 2.0，并且宣布明年的华为手机都将采用该系统，在这种情况下，华为手机已经和其他Android手机走出了不同的道路。
