本章首先给出Sepic数字电源系统的简介以及该数字电源设计整体框图,然后对其Sepic工作原理进行介绍。接着探讨了从传统Sepic电路发展的同步Sepic直流变换器。 Sepic数字电源系统简介传统的中小功率直流电源大部分主要采用模拟控制方法,存在难以实现大功率变换和效率低下等缺点。模拟电源频率响应调整复杂繁琐,难以实现高电压调整率等需求。数字开关电源有着诸多的优势,例如有着较强的灵活性、可以满足
图片描述从2001~2021年,20年中JAMES_LX亲手搭建或深度运维的企业SAP系统,它们由多种服务器软、硬件,数据库构成。从第一套系统开始,JAMES就一直研究并致力于搭建出完美架构的SAP系统,今天这个课题,貌似在S4 HANA的X86架构上最终完结了。  JAMES追求的完美架构是什么呢?一:架构应该尽量使用硬件最大资源。2001年的项目中硬件资源是羸弱的,DB所在
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    Sysrepo是Linux/Unix系统下一个基于YANG模型的配置和操作数据库,为应用程序提供统一的操作数据的接口。应用程序使用YANG模型来建模,通过利用YANG模型完成数据合法性的检查,保证的风格的一致,不需要应用程序直接操作配置文件的一种数据管理方式。基本特性与原则       1)、sysrepo只是一个库,不是一个独立
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本文概要目录        1.PS部分架构及资源分析        2.PL部分架构及资源分析        3.PS和PL部分之间的连接1.PS部分架构及资
目录前端(逻辑设计)后端(物理设计) 前端(逻辑设计)需求分析:客户向fabless提出设计要求,fabless将其翻译为对芯片产品的技术需求。算法设计:使用高级编程语言如C++设计和优化芯片钟所使用的算法;使用建模仿真工具如MATLAB进行浮点和定点的仿真,进而对算法进行评估和优化。功能架构设计:根据分析的功能需求以及算法分析的结果,设计芯片架构。此外,架构师将系统功能进行分解和细化,形成SP
一。名词归类 1.芯片 6410、2440、210 2.ARM核 A8、arm9、arm11 3.指令架构 armv6、armv7 二。三类关系 2440芯片包含arm9核,指令架构armv4 6410芯片包含arm11核,指令架构armv6 210芯片包含A8核,指令架构armv7三。ARM核演变 两大阵营:ARM和Coretex 对比:Coretex比ARM性能高很多四
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系列文章目录系统架构设计师:第一部分 企业信息化战略与实施第二部分 软件工程第三部分 软件架构设计 文章目录系列文章目录前言一、软件开发方法1.软件开发模型二、需求工程1.需求获取2.需求分析 SA3.需求定义4.需求验证5.定义需求基线6.需求跟踪7.需求变更管理过程三、软件系统建模四、系统设计1.人机界面设计2.软件设计3.结构化设计4.面向对象设计五、软件测试1.测试类型2.测试用例设计3.
在汽车新四化(电动化、智能化、网联化、共享化)的当下,尤其是对于智能化和网联化,车规迹芯片,无疑是最基础的硬件底座 (座舱操作系统,无疑是最基础的软件底座) 。本文对车规级芯片进行的梳理,让大家对此有基本的了解。车规级芯片的分类按功能划分,车规级芯片分为控制类、功率类、传感器和其他类;目前各类芯片巨头均大多来自国外厂商。  控制类芯片包括AI芯片和MCU(单片机)芯片,我们常说的车规级芯
为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机和芯片的区别以及单片机正常工作的条件予以介绍。单片机在工业领域中,有很多重要的应用。由此,也产生了诸多与单片机相关的岗位。为增进大家对单片机的认识,本文将对单片机和芯片的区别以及单片机正常工作的条件予以介绍。如果你对单片机具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。一、单片机和芯片有什么区别单片机是什么?单片机是单片微型计算机简称单片机(MCU)的简称,也就是嵌入式微控制
如果交换机转发数据的端口都是以太网口,则这样的交换机称为以太网交换机Ethernet Switch;如果交换机转发数据的端口都是令牌环端口,则这样的交换机称为令牌环交换机Token Ring Switch,如此等等。以太网交换机、令牌环交换机等都是局域网交换机Lan Switch这个家庭种的成员。从理论上讲,局域网交换机的成员有很多,但实际上,除了以太网交换机外,其他成员基本上已被市场机制所淘汰。
对于dsp芯片很多人都会比较陌生,它主要运用在信号处理、图像处理、声音语言等多个场所。那么dsp芯片到底是什么呢?它和通用微处理器有什么不同。接下来小编就简单的给大家介绍一下dsp芯片是什么及dsp芯片和通用微处理器有什么区别。一、dsp芯片是什么1、什么叫dsp芯片dsp芯片也被人们称为数字信号处理器,它常用于军事、医疗、家用电器等领域。我们根据它的工作时钟和指令类型,可以将它分为静态DSP芯片
Cortex-M0处理器,提供64K retention SRAM、可选128K-8M Flash、96KB ROM以及256bit efuse,支持基于BLE和IEEE 802.15.4的安全架构、应用和OTA在线升级。此外,芯片串行外设IO和集成的应用程序IP还能够以最小的BOM成本开发产品。PHY6222采用高效率片上电源管理、低功
处理器和所有其他数字逻辑都是由晶体管制成的。晶体管是电子控制开关,我们可以通过施加或去除栅极电压来打开或关闭。我们讨论了两种主要类型的晶体管:nMOS器件在栅极导通时允许电流,pMOS器件在栅极关闭时允许电流。晶体管内置的处理器的基本结构是硅。硅被称为半导体,因为它没有完全导电或绝缘;它在中间的某个地方。 为了通过添加晶体管将硅晶片转变为有用的电路,制造工程师使用称为掺杂的工艺。掺杂过程包括将精心
摘要:阿里云认为整个IoT生态是从云、管、边、端四块组成,所以不仅会在芯片模组、操作系统重点部署,还将跟合作伙伴去完善IoT生态。在云栖大会南京峰会IoT专场上,阿里云IoT事业部生态合作总监巍骛和阿里云IoT事业部生态合作专家杨纾,分别从P(产品)、C(渠道)、E(生态)这三个层面进行考虑,做了题为阿里云IoT芯片模组合作之美的演讲。 产品  
SoC(System on a Chip)技术是指将多个电子元件集成在一个芯片上的技术。SoC 芯片通常包含多个不同的处理器,如 CPU 和 GPU,以及其他电子元件,如存储器、通信接口和电源管理单元。这些元件通常是独立的,但通过 SoC 技术被集成在一个芯片上,可以大大降低系统成本和体积,并提高系统性能和能效。SoC 技术的应用非常广泛,它可以用于制造智能手机、平板电脑、汽车电子系统和智能家居等
当前以深度学习为代表的人工智能迎来第三次爆发,这对底层芯片计算能力更高需求。人工智能运算具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点,且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性,对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件提出巨大挑战。AI 芯片作为专门针对人工智能领域的新型芯片,相较传统芯片能更好满足人工智能应用需求。根据部署位置,AI芯片可以分为云端(数据中心)芯
注意本文只是讲数字芯片设计公司,不涉及模拟芯片设计公司(模拟芯片设计公司软件工程师比较少)也不涉及芯片制造公司和提供芯片制造设备的公司。芯片设计公司一般的芯片岗位包括芯片系统架构师、前端设计工程师、验证工程师、可测试性设计工程师、后端设计工程师、模拟版图工程师,但大公司也会招聘大量软件岗位包括嵌入式软件工程师、应用程序工程师等。芯片岗位里的工程师要写RTL代码但是这些跟软件工程师基本没关系。从SO
联发科宣称新芯片能给 Chromebook 带来苹果 A15 般的续航 一提到联发科,很多人只知道他们家的「天玑」智能手机处理器,实际上,联发科的芯片组为多种设备提供动力,像流媒体设备、智能扬声器和 Chromebook 中也有其芯片组。其Chromebook 芯片组在 Kompanio 产品线下销售,包括 Kompanio 500,也被称为 MT8183,最近的联想 Chromebook
# STM32H723芯片架构剖析 STM32H723是STMicroelectronics推出的一款高性能微控制器,广泛应用于多个领域,如工业控制、物联网、汽车电子等。此芯片具备多种功能模块和优越的处理性能,满足不同应用需求。本文将对STM32H723的架构进行解析,并提供一个简单的代码示例,以便开发者快速上手。 ## 芯片架构概述 STM32H723采用Cortex-M7内核,主频可达4
原创 18天前
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# MT7688芯片架构图的实现流程 ## 1. 简介 在开始之前,让我们先了解一下MT7688芯片架构图的基本概念和目标。MT7688芯片架构图是一个用于描述MT7688芯片硬件连接和组件的图表,它能够帮助开发者更好地理解芯片的硬件特性和功能。 ## 2. 实现步骤 下面是实现MT7688芯片架构图的步骤,我们将使用Arduino开发环境进行实现。 步骤编号 | 步骤描述 ---|---
原创 10月前
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