前言在HI35xx平台软件开发过程中常常遇到一些音视频相关的专业知识,为了能够灵活应对这些问题,我们必须对相关知识有所理解。这里结合HIMMP媒体处理系统相关应用对视频分辨率知识进行梳理,以便我们能够在应用软件开发中从容应对。分辨率概念分辨率是衡量视频质量的重要指标之一,它的表征特点就是视频尺寸的大小。有了这个概念我们可以进一步理解平台有关分辨率的相关知识,分辨率在平台中有以下三种
摘要             最近着手在的 AI 芯片上实现算法,本次项目主要是实现智能门锁的人脸识别,不过我们不着急,先把与算法关系不大的部署工作完成,才能更好的进行后续的工作。工作开始前,日常在网上找资料,发现一位博主在一年前也同样进行了 AI  芯片的开发(只是型号不一致,博主的内容主要以 Hi3519A
 芯片系列介绍    AI芯片Hi35xx系列具体包括的型号Hi3559A V100, Hi3559C V100, Hi3519A V100, Hi3516C V500以及Hi3516D V300。下面要讲的资料,尤其AI部分应该是该系列通用的。  我们项目采用的是Hi3519AV100, 所以后续文章都是以该款芯片为学习和研究目标芯片
转载 2023-09-21 10:06:14
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1 内容介绍为了满足人工智能在目标识别方法中的应用需求,需要具备对海量数据进行智能分类、识别、判读的能力.进一步挖掘了目标特性数据库数据,并将基于HOG+SVM的目标识别算法应用于红外目标识别过程中.选择采集到的汽车、直升机、飞机、舰船、无人机等目标,并结合HOG算子与SVM分类方法来实现目标检测与分类算法,从而实现了目标智能化分类研究,为后续目标特性的进一步分析以及导引头智能化算法设计提供了支撑
4 开发框架4.1 软件开发框架针对芯片各个硬件单元,提供统一的软件开发框架,如下图。媒体软件处理平台(Media Process Platform,简称MPP),可支持应用软件快速开发。该平台对应用软件屏蔽了芯片相关的复杂的底层处理,并对应用软件直接提供 MPI(MPP Program Interface)接口完成相应功能。该平台支持应用软件快速开发以下功能:输入视频捕获、H.265/H.2
【代码】3519平台fw_printenv编译。
原创 2024-03-06 15:36:03
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不同于以往在固定数据集上测试性能,论文提出了一个更符合实际的全新检测场景Open World Object Detection,需要同时识别出未知类别和已知类别,并不断地进行增量学习。论文还给出了ORE解决方案,通过对比聚类和基于能量的分类器来进行开放开放世界的检测训练论文: Towards Open World Object Detection论文地址:https://arxiv.org/abs
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全系列110种芯片-选型及特征参考说明官网1.华为 监控设备 hi3516型号-特征华为 监控设备 hi3518型号-特征华为 监控设备 hi3519型号-特征华为 监控设备 hi3520型号-特征华为 监控设备 hi3521型号-特征华为 监控设备 hi3531型号-特征华为 监控设备 Hi3536型号-特征2.华为 MobileCam Hi3556型号-特征华为 MobileCam
转载 2024-08-21 16:08:24
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从塞班到安卓,从单核到双核,从四核到八核,从3G到4G,从32位64位,手机技术的发展总是日新月异,最近几年华为手机处理器也得到了的肯定,现在华为主要竞争对手就是苹果和三星了,那么下面看看华为推出了哪些处理器:  K3V2 ,是2012年业界体积最小处理器。K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是继英伟达tegra3和
转载 2023-07-30 09:14:35
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新一代图像AI ISP技术2021年12月29日消息,近日,华为发布了新一代的越影AI ISP,这是用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,突破传统 ISP 图像处理的极限,将业界画质标杆推向新的高度。在近日开幕的2021安博会上,华为也展示了新一代越影AI ISP的性能。现在上海海官方微信也带来了对于新一代 越影 AI ISP 技术的硬核指数的深度解读:视觉产业过去十年发展,历
目前华为可以说是越战越勇,堪称中国企业的典范。那么现在华为有哪些芯片?其实从现在来看,华为已经拿出了很多成品,这就包括麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线。但这只是冰山一角,因为华为现在打算全面自给自足。 消息显示目前正在开发设计多种芯片,而且已经从单纯的移动设备使用的一系列芯片,到如今发展到了多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU。更重要的是将基于当前最流行的台积
1. 概述 提供的媒体处理软件平台(Media Process Platform,简称 MPP),可支持应用软件快速 开发。该平台对应用软件屏蔽了芯片相关的复杂的底层处理,并对应用软件直接提供 MPI(MPP Program Interface)接口完成相应功能。该平台支持应用软件快速开发以下
转载 2019-07-30 10:13:00
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2019年十月上市的nova 5z率先实现了4G手机的射频芯片国产化,摆脱了美国公司的束缚。而之前,在华为手机中,芯片已占据了一个相对主导的地位。根据这些信息,我们来探究一下芯片是如何走到今天的。半导体有限公司于2004年成立。前身是华为集成电路设计中心。2009年推出首款的应用处理器K3V1。而小E家第一台出现芯片的华为手机是2013年3月上市的华为Mate,选用了40nm工艺没
HI3521DV100平台集成内部RTC,也支持外部RTC,这里先探究一下内部RTC的硬件设计和驱动程序设计;虽然在之前的项目中没有用过这种内部RTC,但是比较好奇这种内部RTC性能和效果如何,这次的项目也没有机会用到内部RTC,遗憾了。原理图官方demo板内部RTC晶振设计图如下,AVDD33_RTC接的是3V3常电,AVDD_BAT没有接电池,应该需要接电池的吧。项目中的RTC设计图如下,
转载 2023-11-21 18:29:22
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参考:https://blog.51cto.com/shugenyin/1851232由于前一段时间一直在搞的芯片,所以最近就想对自己在这一块做一个总结一座备份,主要的参考还是的文档。就芯片来说,文档确实很多,对于初学者有很大的帮助。所以对于初学者来说,文档肯定是第一手的参考资料。ISP的概述:文档是这样描述的:ISP 通过一系列数字图像处理算法完成对数字图像的效果处理。主要包
前言在之前的文章中,我们已经分别实现了: 1、使用rtsp传输h.264视频流的功能(即局域网视频监控功能) 2、基于yolov5这个开源项目进行目标检测,实现简单的垃圾分类功能 3、最后一篇文章拖了好久才更新有点对不起大家,主要自己五月份开始就忙毕业的事情了, 之后又是疫情啥的,再加上前段时间公司入职,所以一直在忙其他的事情,就没有更新,今天 周末双休抽空更新一下。一、功能融合  接下来我们要将
HIFB层的简介(我们主要处理的是图形层数据)1:Hisilicon Framebuffer是平台用于管理叠加图形层的模块,增加层间colorkey,层间colorkey mask,层间alpha,原点偏移等功能。HIFB一个子设备号对应一个叠加层,HIFB可以管理多个图形叠加层(意思就是说。HIFB可以支持多个子设备,支持多路输出)。2:HIFB支持的标准功能:a:将物理显存映射到虚拟内存中
1.芯片介绍 芯片SOC里集成了众多控制芯片,比如负责深度学习的NNIE硬核,负责图像处理的IVE硬核,视频编解码单元H265/H264Codec,以及图像处理单元ISP等 为了减少用户对于硬件的直接操作,为用户封装了许多对于硬件的操作接口,能够控制芯片完成相应的媒体处理功能,对上屏蔽了硬件的处理细节,用户能够将精力集中在业务功能上,达到快速开发的目的。这些相关硬件接口就构成了下图中的媒体软件
sample_vdec(视频解码)(测试环境,在HI3531D开发板上运行,查看代码使用VSCode) 运行/nfsroot/mpp/sample/vdec # ./sample_vdec /************************************/ please choose the case which you want to run: 0: VDH H26
转载 2023-07-29 23:58:23
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前言:关于HI3516EV200的SDK,官方有2个版本,一个是linux,一个是liteos,这里根据之前群友提供的sdk整理总结下,以防大家下载到错误的版本linux sdk 版本为 Hi3516EV200R001C01SPC010: 链接: https://pan.baidu.com/s/1bJRVcm9DLD4RIL4zCzWMXA 提取码:702kliteos sdk 版本为Hi3
转载 2023-10-20 17:04:29
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