Realtime GI介绍
Bake GI, Progressive Lightmapper,Light Probes Reflection介绍
Mixed GI Bake indirect,ShadowMask,Subtractive介绍
没有光线烘焙的场景，只有直接光照和环境光，场景偏暗
光线烘焙的场景，有直接光照和间接光，场景明亮且真实
unity中的光照系统
在Unity中，光照的计算中有两部分，一是直接光照，二是间接光照。
灯光有三种模式，分别是Realtime，Baked，Mixed。
物体分为两种模式Lightmap Static和Lightmap NonStatic。
直接光照，间接光照
直接光是成光线经过物体一次放射进入摄像机，而间接光是光源经过多次放射进入摄像机的效果。不做处理的情况下，unity场景中只有直接光照。但是间接光照使场景看起来真实，因为没有光线直接到达的地方也会被不同程度的照亮，就像真实的世界里的规则。
你会觉得有时候没有开启GI，物体背光面也会被照亮，那是因为开启了环境光，环境光会照亮所有面，当你关闭环境光会发现背光面是纯黑的。
静态物体，动态物体
对于物体，只有Lightmap static的物体参与光线烘焙，参与烘焙我们下称为静态物体，反之称为动态物体，动态物体想分享烘焙光的话，需要借助光探针。
灯光三种模式Realtime，Baked，Mixed区别
Realtime GI：使用Enlighten提前计算（非实时）多个表面之间的光路，所有可以提供实时的间接光。、
特点：Realtime光和Mixed光和静态物体的参与光照烘焙，烘焙结束后，直接光和间接光都会实时计算。
Bake GI：直接和间接光照以及阴影都被烘焙在一张额外的贴图上，场景中不会再实时计算光照。
特点：Baked光和Mixed光和静态物体的参与光照烘焙，烘焙结束后，场景中直接光和间接光都读贴图。
Mixed GI：保留直接光照的计算，间接光照被烘焙。
特点：所有光和和静态物体的参与光照烘焙，烘焙后直接光实时计算，而间接光读贴图。
重要参数
RealtimeGI的参数不能单个修改，所有参数在Lightmap Parameter中设置High，medium，low
下面是BakeGI的重要参数解释
Indirect Sample：每个像素点进行间接光采样的次数。
Lightmap resolution每个单位（一般是每米）的分辨率，越大效果越好。
当一个1米见方的cube，Indirect Sample设为10，Lightmap resolution设为4。1m对应4个像素，一个一平方米的UV对应16个像素，一个正方体6个面，则有6*16=96个像素，每个像素10词采样，则要96*10=960次采样。
Bounces：光线反弹的次数，每增加1，计算时间都会显著增加，最高为4.
LightMapPadding：光照贴图中不同面的间距。
Direction Mode选择方向性会增加额外的贴图，但是如果选择非方向性，当你转动已经完成光照贴图烘焙的物体是，光照会出错。
Filter：对噪点进行平滑度的处理，同时对物体连接处的阴影进行校正。
Filter Advance 两种模式
Gaussian（用过PS的都知道高斯模糊）阴影边缘柔和
Trous阴影边缘会变硬，同时对物体连接处的阴影进行校正。
Progressive向比较Elighten的优势：1.优先烘焙Scene中看见的区域2.可以一边烘焙一边看效果，可以暂停，可以强制结束。
参数的意义
值得注意的是，realtimeGI的UVchart大小不能单独修改，但是BakeGI的UVchart大小可以修改，你甚至可以修改不同的物体对应的UVChart的大小，数值越大，上边的光照贴图的纹理约精细。
UV Overlap的问题处理
就是在Unity生成光照贴图UV的时候，UV之间的间距过于接近，造成不同物体的UV共用了同一个像素点造成的错误。
解决：调整GenerateUV的间距。
模型ImportSetting中，GenerateUV-Advance-Pack Margin调大。
但是UV间距增加，每张图的UV容量会变少，可能导致贴图数量增加，从而导致内存增加。
光照贴图的接缝
同一个物体上的UV展开，有接缝，导致最后的效果，同一个物体上有一条明显的光照分界线。
解决：MeshRender中，勾选Stitch Seams。
光照探针
光照探针，对场景中个别的点接受的直接光照和间接光照进行记录，形成空间阵列，当物体出于阵列中间时，物体表面的光照数据，会根据它周围的光照探头，进行差值（或者某种算法）计算。
通常来讲，接受光照探头的物体，不应该大于八个光探针规定的正方体区域，当单个物体较大的时候，超过了区域的时候，上面的效果会失真，这时候需要使用Light probe Proxy Volume,可以为大型的动态物体提供预先计算的光照信息。
放射探针的使用
场景中某个点的视觉环境可以用Cubemap表示，用于着色器采样，实现反射效果;
放射探针都由在一个规定的范围，该范围内的所有物体的放射信息都由该探针记录，当场景中有很多金属物品时候要注意使用放射探头，因为金属对放射敏感。
Mixed GI保留直接光照的信息（可以变动），间接光照烘焙（固定不变）。
例子灯光小幅度的摇晃，对于全局的间接光照影响不大，但是直接光照的变动还是明显的。
Mixed的三种模式
Bake Indirect：只烘焙间接光照，直接光和阴影实时计算
Shadow Mask：对于静态物体，阴影会被烘焙到shadowmask贴图，没有实时阴影的效果。
Subtractive：对于静态物体，直接和间接光照都烘焙到贴图上。对于动态物体，高光动态，而且可以在静态物体上投射主方向光阴影。
