MT8365（i350）安卓核心板是一款边缘AI平台，专为需要视觉和语音边缘处理的主流AIoT应用而设计，例如面部、物体、手势、动作识别、LPR、语音激活和速度识别、隔音、生物技术和生物特征测量等等。这款高度集成的边缘AI平台采用超高效的14纳米工艺构建，结合了专用APU（AI处理器）和DSP以实现视觉和语音边缘AI，在常见应用中具有显着更高的性能和能效。支持具有触摸界面和丰富应用程序的高清显示器
MT6895平台 采用台积电5nm工艺，与天玑 8000 相比性能提升 20% ，搭载4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，CPU能效比上一代提高 25% 。GPU 采用了第三代的Valhall Arm Mali-G610 MC6架构，拥有6核心，搭配天玑8100所拥有的HyperEngine5.0带来 5G 和 Wi-F i网络技术升级，包括 AI-VRS
基于联发科MT8788八核2.0GHz处理器的平板电脑方案，这款平板电脑不仅支持4G和Wi-Fi 5高速网络，还搭载了Android12.0系统，可带来流畅的多任务处理和广泛兼容性。其6GB运行内存和128GB内置存储，再加上支持TF卡扩展，确保了足够的存储空间和操作速度，即使是运行大型游戏也能保持畅快的体验。MT8788包括4个Cortex-A73和4个Cortex-A53架构，主频最高可达2.
MT6769安卓核心板具有集成的蓝牙、FM、WLAN和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，结合了调制解调器和应用处理子系统，以支持LTE/LTE-A和C2K智能手机应用。该芯片集成了两个工作频率高达2.0GHz的ARM®Cortex-A75内核、六个工作频率高达1.70GHz的ARM®Cortex-A55内核和强大的多标准视频编解码器。此外，还包括一组广泛的接口和连接外围设备，用于连接相机、触摸
联发科MT8786处理器采用台积电12nm FinFET技术，由2×Cortex A75+6×CortexA55组成，主频高达2.0GHz，搭载ARMMali-G52 GPU。该处理器ISP设计旨在让智能设备的面部识别解锁等功能更加迅捷、精准，并增加了新的安全层。这一设计将为智能设备的用户提供更加安全可靠的体验。此外，联发科MT8786处理器支持多摄像头系统的混合使用，可以灵活配置广角、伸缩、微距
联发科MT6775(Helio P70)采用台积电12nm工艺制程节省功耗达 15%，搭载了四颗Arm Cortex-A73 2.1GHz和四颗ArmCortex-A53 2.0GHz的八核处理器。GPU为ARM Mali-G72 MP3，运行时频率高达900MHz，相较于上一代产品HelioP60，效能提升了13%。此外，MT6775支持 20:9 屏幕尺寸的高清以上分辨率。曦力P70支持融合A
MT6989是联发科Dimensity旗舰系列的成员，旨在为旗舰5G智能手机供应商提供最先进的技术和性能。MT6989也是联发科目前最具创新和强大的5G智能手机芯片，具有领先的功耗效率，无与伦比的计算架构，有史以来最快和最稳定的5G调制解调器，以及最具创新的多媒体技术等强大功能。天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz的Cortex
MT6985天玑 9200 旗舰移动平台拥有专业级影像、沉浸式游戏和先进移动显示技术，以及更快捷、覆盖更广的 5G 和 支持 Wi-Fi 7 连接，具有高性能、高能效、低功耗表现。率先采用 Armv9 性能核，全部支持纯 64 位应用，开启高能效架构设计的新篇章。MT6985天玑9200基于台积电第二代 4nm 制程打造，搭载新一代8核旗舰CPU和新一代 11 核 GPU Immortalis-G
联发科MT6983旗舰5G移动平台处理器集成了蓝牙、FM、WLAN 和 GPS 模块，是一个高度集成的基带平台，集成了调制解调器和应用处理子系统，可支持 LTE/LTE-A/NR 和 C2K 智能手机应用。 该芯片集成了四个 Arm® Matterhorn (ELP) 内核、四个 Arm® Klein 内核和强大的多标准视频编解码器。 此外，还包括一组广泛的接口和连接外围设备，用于连接相机、触摸屏
天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615，GPU 峰值性能较上一代提升 60%，功耗节省 55%。同时还支持LPDDR5X 8533Mb
MT8781安卓核心板采用先进的台积电6纳米级芯片生产工艺，配备高性能Arm Cortex-A76处理器和Arm Mali G57 GPU，加上LPDDR4X内存和UFS 2.2存储，在处理速度和数据访问速度上都有着出色的表现。MT8781还支持120Hz显示器，无需额外的DSC硬件，通过同步技术动态调整刷新率，提供了极其流畅的网页和应用程序动画的滚动流畅。同时，108兆像素的大相机和Dimens
MT8370是一款高度集成、功能强大的平台，专为各种人工智能(AI)和物联网(IoT)用例而设计，这些用例需要高性能边缘处理、先进的多媒体和连接功能、多个高分辨率摄像头、连接的触摸屏显示器以及多任务高级操作系统(HLOS)的使用。MT8370平台特性：领先的6NM芯片设计6核CPU包括2个超级内核：Arm® Cortex-A78+4个效率内核：ARM Cortex-A55高达8GB的四通道存储器集
MediaTek Genio 700 （MT8390）是一款高性能的边缘 AI 物联网平台，专为智能家居、互动零售、工业与商业应用而设计。提供快速响应的边缘计算能力、先进的多媒体功能、广泛的传感器和连接方式，且支持多任务操作系统。MT8390安卓核心板 采用先进的台积电 6nm 制程，带来了出色的能耗比，可应用于无风扇电脑及充电式设备等情境，使设计人员能够开发出更多形态的产品。Genio 700
MT8788安卓核心板是一款具备超高性能和低功耗的4G全网通安卓智能模块。该模块采用联发科AIOT芯片平台，供货周期长。MT8788核心板搭载了12nm制程的四个Cortex-A73处理器核心和四个Cortex-A53处理器核心，最高主频可达2.0GHz。板载内存容量可选为4GB+64GB(也有2GB+16GB和3GB+32GB的配置)，图形处理能力由功能强大的Arm Mali-G72 MP3 G
MT8791安卓核心板是一款搭载了旗舰级配置的中端手机芯片。该核心板采用了八核CPU架构设计，但是升级了旗舰级的Arm Cortex-A78核心，两个大核主频最高可达2.4GHz。配备了Arm Mali-G68 GPU，通过Mali-G88的先进技术，图形处理性能大幅提升。MT8791（迅鲲™900T） 支持 LPDDR5 、LPDDR4X 内存和 UFS 3.1 、UFS 2.2 闪存，可对其进
联发科MT6877平台采用台积电 6nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A78+6*Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频最高达2.4GHz .支持 5G 双载波聚合，可实现 120MHz 的频谱带宽，支持混合双工 FDD+TDD，且双卡均支持 5G SA 独立组网/NSA 非独立组网，以及双卡 VoNR 语音服务。搭载Mali-G68 GPU 不仅具备 Mal
MT6580安卓核心板采用TSMC 28nm工艺生产，采用四核ARM Cortex-A7高达1.3GHz，是联发科提供的3G智能手机解决方案。MT6580 Ball Out Design：MT6580 PCB堆叠建议：▪ 建议PCB总厚度小于1.0mm±10%。▪ 遵循建议的层叠，层叠定义厚度和材料，以实现最佳电气性能。▪ 在LPDDR2/3和CPU上只有具体的安排。剩下的部分可免费使用
联发科MT6785平台采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，2*A76+6*A55架构，搭载Android 12.0/13.0操作系统，主频最高达2.05GHz，搭载HyperEngine 游戏技术，通过四个增强领域的整体增强功能。搭载 Arm Mali-G76 MC4 GPU 运行速度可提升至 900MHz。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制
MT8766采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，4*A53架构，Android 9.0操作系统，搭载2.0GHz 的 Arm NEON 引擎。提供了支持最新 OpenOS 及其要求苛刻的应用程序所需的处理能力，专为具有全球蜂窝连接的高移动性和功能强大的平板设备而设计。该处理器还配备600MHz主频的超强IMG GE8300 GPU，可流畅适配大数据运算、人脸识别算法和多种识别模式。支持
联发科(MediaTek)Helio G99基于6纳米工艺技术，并根据“2 + 6”方案排列了8个核心。Cortex-A76的峰值频率为2.2 GHz, Cortex-A55的工作频率为2.0 GHz。MT6789处理器采用Malii - g57 MC2图形芯片,提供2133 MHz频率的LPDDR4X RAM和UFS 2.2闪存的支持。Helio G99提供联发科HyperEngine 2.0
联发科MT6785核心板是一款高度集成的基带平台，集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块，旨在支持LTE/LTE-A和C2K智能手机应用。这款芯片采用了两个最高频率可达到2.05 GHz的ARM® Cortex-A76核心和六个最高频率可达到2.0 GHz的ARM® Cortex-A55核心，搭载 Arm Mali-G76 MC4 GPU 运行速度可提升至 900MHz。高达 10GB 的 213
MT6761/MT6762/MT6765安卓核心板是一款高性能、低功耗的4G全网通安卓智能模块。它支持2G/3G/4G移动、联通、电信等多种网络制式，覆盖了全球市场上的 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种网络制式；支持 WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS，支持GP
MT8390 (Genio 700) 安卓核心板是一款高性能边缘人工智能物联网平台，尺寸仅为45×45×2.2mm。该平台提供高度响应的边缘处理、先进的多媒体功能、各种传感器和连接选项，同时支持多任务操作系统。Genio 700处理器拥有PS APU性能，高效的芯片内人工智能多处理器(APU)提供4 TOPS的性能，可用于深度学习(DL)、神经网络(NN)加速以及联合高分辨率相机(最高3
联发科 Helio G95 (曦力G95）采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，2*A76+6*A55架构，搭载Android 9.0操作系统，主频最高达2.05GHz，搭载HyperEngine 游戏技术，通过四个增强领域的整体增强功能。该处理器搭载 Arm Mali-G76 MC4 GPU 运行速度可提升至 900MHz。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K
MT6762安卓核心板MTK6762安卓核心板是一款工业级高性能、可运行 android9.0 操作系统的 4G智能模块。CPU：4xCortex-A53 up to 2.0Ghz/4xCortex-A53 up to 1.5GhzGraphics：IMG GE8320 Up to 650MhzProcess：12nmMemory：1xLP3 933MHz, up to 4GB/2xLP4x 16
MT8766 安卓核心板采用四核芯片架构，主频可达到2.0GHz，国内4G全网通。12nm先进工艺，支持谷歌 Android9.0系统。 GPU 采用超强 IMG GE8300 ,主频600MHz。MT8766安卓核心板支持4GB内存，摄像头支持800+1300W像素，屏支持HD/FHD，双频2.4+5G AC WIFI，蓝牙5.0，支持NFC/RFID/红外/AI语音/AI人脸识别，定位系统支持
天玑 700定位主流级，让5G技术惠及所有人。MTK6833采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验，依托5G双载波聚合技术（2CC）及双5G SIM卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双
新移科技研发的XY8390物联网 AI 核心板是一款高度集成、功能强大的平台，该核心板专为各种人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计。处理器采用了 Arm® DynamIQ™ 技术，结合了高性能 Cortex-A78 内核和高能效 Cortex-A55 内核，并配备了 Arm Neon™ 引擎。拥有AI加速器（AIA）的单核AI处理器（APU）cadence®Tensilica®VP
MTK6762 处理器：CPU 类型： Arm Cortex-A53最大 CPU 频率： 2.0GHzCPU 位： 8 核 64 位MT6762 内存储存：内存类型： LPDDR3，LPDDR4x最大存储频率： 933MHz；1600MHz最大内存大小： 4GB; 6GB存储类型： eMMC 5.1MTK6762 连接性：蜂窝数据： Carrier Aggregation (CA), CDMA20
Copyright © 2005-2024 51CTO.COM 版权所有 京ICP证060544号
