MT6580安卓核心板采用TSMC 28nm工艺生产，采用四核ARM Cortex-A7高达1.3GHz，是联发科提供的3G智能手机解决方案。
MT6580 Ball Out Design：
MT6580 PCB堆叠建议：
▪ 建议PCB总厚度小于1.0mm±10%。
▪ 遵循建议的层叠，层叠定义厚度和材料，以实现最佳电气性能。
▪ 在LPDDR2/3和CPU上只有具体的安排。剩下的部分可免费使用。如果有未使用区域，建议加强LPDDR2/3、CPU电源和地平面。
▪ 对于其他信号，请遵循本文档中的PCB设计指南。
▪ 建议堆叠：
▪ 4层HDI1
PCB模块设计
作为智能手机的设计趋向于向轻、薄、高容量方向发展，系统设计的复杂性成为当今的一大挑战。这是一个耗费时间和成本的过程，以满足布局限制，并提供良好的信号和电源完整性。为了帮助项目在PCB上快速设计出正确、面向性能和可靠的布局，我们推出MMD（MediaTekModuleDesign）解决方案。MMD提供优化的CPU和MCP布局设计，保证性能和稳定性。同时，它大大缩短了市场MMD的主要目的是为项目提供方便灵活的解决方案。理想的条件是不做任何修改就植入模块。但是，如果模块不能匹配您的机制，仍然可以部分采用MMD并享受其带来的好处。
LPDDR2（6L PCB）PCB设计指南
6L PCB基本约束和图层建议：
1.遵循路由约束和层建议，在MT6580和LPDDR2\ U eMCP之间尽可能短地路由记录道。
2.L1，L2记录道到GND间距/宽度/间距/宽度/到GND间距：GS/W/S/W/GS-3mil/3mil/8mil/3mil/3mil。
3.L4记录道宽度/间距：W/S-4mil/4mil。
4.L1和L2处的进路信号机。保持L3和L5为实心GND平面。
5.所有的信号轨迹不需要长度控制和阻抗控制。
6.不要重叠L1和L2之间以及L2和L3之间的信号记录道。
