深度学习实验与消融实验的探讨 在深度学习与高性能计算的高速发展中,实验与消融实验备受关注。这些实验旨在帮助我们更深入地理解模型结构的优劣,优化各个组成部分的设计,最终实现性能的跃升。本文将系统性地记录如何有效解决“深度学习实验 消融实验”的问题,从多个维度为大家提供深入思考的切入点。 ## 版本对比 在进行深度学习实验时,首先需要对不同版本的深度学习框架进行兼容性分析。 1
原创 7月前
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激光加工领域有个挺有意思的现象——当超短脉冲激光怼到金属表面,电子和晶格温度会出现两个完全不同的时间尺度。这就是双温方程(Two-Temperature Model)的物理背景。今天咱们直接上COMSOL,手把手实现这个模型,顺便看看激光是怎么把材料""出坑的。 先看核心方程: # 电子温度方程 rho*C_e*(d(T_e)/dt) = ∇·(k_e*∇T_e) - G*(
技术博客:关于Comsol模拟飞秒激光与双温方程的热力耦合模型在当今数字化时代,技术进步日新月异,尤其是在计算机模拟领域,更是取得了显著的突破。今天,我将以一个特定角度为您分享关于Comsol模拟飞秒激光与双温方程的热力耦合模型的相关技术知识。一、引言在这个信息爆炸的时代,我们时常需要从多个角度去理解和掌握新的技术。今天,我们将从一个特定的角度出发,探讨一下Comsol模拟技术在飞秒激光
原创 2024-09-29 09:04:27
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本文详细介绍了使用 Comsol 软件对飞秒激光过程进行模拟的方法,基于双温方程热力耦合模型。首先阐述了飞秒激光的物理背景和研究意义,然后深入探讨了双温方程的理论基础,包括电子和晶格温度的演化方程及其耦合机制。接着,详细描述了如何在 Comsol 中建立相应的物理模型,包括几何模型的构建、材料参数的设置、边界条件和初始条件的定义。进一步说明了如何利用 Comsol 的物理场接口和求解器对该
Comsol模拟飞秒激光双温方程热力耦合模型 技术博客:关于Comsol模拟飞秒激光与双温方程的热力耦合模型 在当今数字化时代,技术进步日新月异,尤其是在计算机模拟领域,更是取得了显著的突破。今天,我将以一个特定角度为您分享关于Comsol模拟飞秒激光与双温方程的热力耦合模型的相关技术知识。 一、引言 在这个信息爆炸的时代,我们时常需要从多个角度去理解和掌握新的技术。今天,
利用comsol仿真软件建立了单脉冲皮秒激光作用下的双温模型,研究了光斑半径及激光能量对铜片结果的影响,得到以下结论。2)当激光能量不变时,随着光斑半径的增大,铜片形貌的面积增大,深度减小;表面改性技术是指通过采用物理或化学的方法改变材料或工件的表面组织结构或者化预测。......
原创 2023-05-18 09:50:23
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飞秒激光在材料表面蹦迪的时候,电子和晶格这对兄弟总在闹别扭。玩过激光的朋友都知道,这种超短脉冲下传统传热模型直接跪了——毕竟电子被激光激活后根本来不及把能量传给晶格。这时候就得祭出双温模型的法宝,让两个温度场各自为战。 COMSOL里搞双温模型,最爽的是不用自己从头写求解器。打开PDE模块新建两个因变量,Te(电子温度)和Tl(晶格温度),参数的设置才是关键。比如电子热容系数C_e=γTe这个
1、CDMA号的基本概念 例如: 我现在在用得是中国电信的189号码,用的是三星CDMA手机+UIM卡 现在希望用BB 9530,但9530是需要把号码到手机中的; 那么我们到底需要把哪些东西写到手机中呢? 一共三个信息: a)IMSI:国际移动用户识别码(唯一标识),IMSI = MCC + MNC + MSIN,其中MCC是指移动台国家代码(3 位,中国460),MNC是指移动网代码(2
转载 2024-05-07 07:34:43
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目录一:FlyMcu程序烧录软件介绍二: CH340串口程序写模块介绍三:CH340串口程序写模块特点四:CH340串口程序写模块引脚说明五:CH340串口程序写模块与单片机的具体接线如下六:CH340串口程序写模块如图一:FlyMcu程序烧录软件介绍FlyMcu是一款好用的stm32烧录程序软件,对于专业的单片机开发者来说应该非常适用,软件可以广泛地应用于电路编程(ICP)和应用编程(
转载 2024-01-26 08:45:42
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:碱性湿法蚀刻抗剂的评价及应用 编号:JFKJ-21-1184 作者:华林科纳引言 本文主要报道了ProTEK PSB在实际应用条件下的图形化特性、抗性和去除特性。研究发现了ProTEK PSB的两个问题:不可接受的大侧刻和有机溶剂或氧化灰难以去除引物。为了制造一个lsi集成的触觉传感器,我们使用了带有低温氧化物底层的ProTEK PSB。这种组合解决了Pr
转载 2023-08-12 12:57:34
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众所周知的,当我们的CPU因为某种原因而导致温度过高后,就会直接进入“过热保护”机制以便防止CPU芯片因为过热而烧毁。通常情况下,当CPU的温度达到了某个预警值以后,处理器首先会降低工作周期通过减少单位时间内的处理任务而降低功耗。但如果温度仍然没有降低的趋势,就会通过减压降频的方式进一步降低CPU的功耗。而一般这种情况就会导致我们正在玩的游戏或是执行的程序出现非常明显的卡顿。小伙伴们可以这样理解,
转载 2024-05-04 17:00:09
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一、sd启动将u-boot镜像写入SD卡,将SD卡通过读卡器接上电脑(或直接插入笔记本卡槽),通过"cat /proc/partitions"找出SD卡对应的设备,我的设备节点是/dev/sdb.(内存卡的节点)。当有多个交叉编译器是,不方便设置环境变量时,可以在编译命令中指定交叉编译器,具体如下:在源码中操作以下步骤:make distclean make ARCH=arm CROSS_COMP
一般情况下分几步:1,板子上什么都没有要先写vivi bootloader。用他来引导内核文件的写,用并口写vivi(或者使用uboot )2.之后写linux内核,也就是操作系统,用vivi使用串口就能写,3写内核成功之后,系统会提示没有文件系统,所以要写文件系统cramfs文件,也用vivi写,也可以叫做写根目录 Hex文件和Bin文件的区别 1.Hex文件是16进
转载 2024-08-08 19:51:19
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uboot: https://github.com/zczjx/uboot_tiny4412kernel: https://github.com/zczjx/linux-4.4.38-for-tiny4412rootfs:https://github.com/zczjx/buildroot-es_udk采用火哥大神的项目玩一玩tiny4412,本篇记录一下写的过程,中间走了一些弯路。参考:htt
转载 2024-05-05 10:47:46
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有读者要求介绍一下裸板下Uboot的写;所以就简单的说明一下。这里主要是参考的TQ2440的出厂使用手册中介绍的,并做一下具体说明。在裸板(没有Uboot)情况下,只用通过jtag调试接口向flash中写程序,一般情况下,我们只用到jtag接口一次,就是用来写bootloader,然后后续的程序或者Linux内核的写都是通过bootloader完成的,严格意义上讲,我们说通过bootloa
转载 2024-01-09 19:26:09
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# SPI写与BIOS写的探讨 ## 引言 在现代计算机硬件领域,固件(Firmware)的更新是一个至关重要的环节,而写固件的方式有很多种。其中,SPI(Serial Peripheral Interface)和BIOS(Basic Input/Output System)写是两个常被提及的概念。那么,SPI写是不是BIOS写呢?本文将对此进行深入探讨,并附带相关代码示例,帮助读
原创 9月前
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1.什么是HiToolHiTool是海思公司提供的用于海思芯片的烧录工具,可用于烧录uboot、kernel、rootfs等。这里只是简单的介绍用HiTool通过串口去写uboot,更加仔细的使用方法可以参考海思SDK开发包里的两篇文档《HiBurn 工具使用指南》和《HiTool工具平台 使用指南》。2.安装HiToolHiTool可以从海思的SDK开发包里获取,HiTool是基于jave开发
BIOS两种烧录方法在UEFI环境中编译生成.exe和.fd文件,.exe是可运行的应用程序,.fd是二进制的原始BIOS文件。1、运行.exe文件将.exe文件复制到电脑桌面,直接运行,运行结束即烧录成功。烧录的同时,可以通过串口连接两台电脑,用IPOP软件,从串口返回烧录过程的信息。IPOP–>终端工具–>连接配置–>类型(从设备管理器查看串口类型)2、通过芯片直接烧录如果出
转载 2023-05-24 18:41:12
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早期一般是将调试好的单片机程序写入到ROM、EPROM中,这种操作就像刻制光盘一样,实在高电压方式下写入,PROM是一次性写入,存储内部发生变化,有些线路或元件就被断,不可再恢复,所以叫做写,EPROM可以使用紫外线将原来写入的内容擦除,重新写,目前大量采用EEPROM,是可以电擦写的存储器。 单片机启动时会直接运行这些芯片中的程序,完成既定的功能。 所谓写,其实就是对单片机中的rom进
转载 2023-12-24 18:50:12
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        昨天晚饭之后,想休息一下,但又闲着无聊,于是用我的手机开始听收音机(好久好久都没听过收音机了..),选到了一个重庆xx广播电台,此时正在播出回答脑筋急转弯拿现金大奖的节目,我开始听到的时候主持人出的题目是"插在牛鼻子上的花是什么花?"       &
推荐 原创 2008-01-24 09:16:40
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