电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。PCB板为什么要做塞孔?导电孔又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。导通孔起线路互相连结导通的作用，
原创
2023-08-21 16:32:20
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前言 现在，很多人手上都有一两个电子设备，但是却很少有人清楚其中比较关键的部分（PCB电路板）是如何制作出来的。我虽然懂点硬件，但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的（如下图左），复杂的都是模块拼接的（如下图右）： 工作中原理图和PCB也有专门的工程师
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。pcb背板用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增
PCB抄板并不时简单的仿制、copy，它属于反向研究领域，通过攻克原机的技术，掌握其性能与应用，可进行二次开发，即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减，达到适合自己需求的产品。
原创
2022-10-06 20:59:28
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PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量，因此在生产PCB板的过程中，检测是其中非常重要的一环，通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。任何设计的产品要获得最终成功，就必须进行多次测试。PCB电路板的测试，可以最大程度地减少重大问题，发现较小的错误，节省时间并降低总体成本。PCB测试主要用于缓解
印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用
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2007-09-20 17:07:55
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文章目录前言一、PCB的组成1. 基材2. 铜箔层3. 阻焊层4. 丝印层二、PCB布局规则1.元件排列2.布线技术3.降低噪声与电磁干扰的一些经验三、AltiumDesigner具体制板的过程与技巧1.制作物理边框2.元件和网络的引入3.元件的布局4.布线5.调整完善四、常用快捷键介绍 前言PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中 PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，
PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置，（因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小，所以放置元件封装时，即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装，不过一般还是稍留一点距离，自然也就没有设置器件之间的间距之说了）一般的设置有以下的几项，现以Prote1中的设置为例进行...
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2014-11-23 18:56:00
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PCB板作为现代电子信息产业最重要的载体之一，应用在电子电路产业的方方面面，涵盖了智能手机，AI, 显卡，电脑，家用电器，汽车电子等方方面面。本文就PCB板卡叠构做一些分析。 1.PCB是什么？PCB也就是印刷电路板，通常指的是一种用于支持和连接电子组件的基板。
我们正常设计PCB是如下的过程，PCB完成之后，会有一个自检，检查OK后，再导出gerber文件，gerber文件再导入到CAM350里面进行检查。在我看来，这中间有很多痛点：PCB设计软件虽带规则检查，但选项少且不够直观清晰，容易漏查；gerber里面有很多文件，人工导出有犯错风险且麻烦；CAM350检查gerber，是靠人工，容错率很低；PCB软件导出生产资料（BOM、坐标文件、装配图等）繁琐
1、检测PCB板测试仪表内阻要大 测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。 2、检测PCB板要注意功率集成电路的散热 功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。 3、检测PCB板引线要合理 如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要
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2019-08-06 17:46:50
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* board.hdev: Detection of missing solder 漏焊检测
* 焊锡表面反光，从左上右下四个方向分别进行打光，利用了焊锡反光特性
* 这样漏焊的区域就不会有反光（不会有亮区域），但依然是暗区域 * 即，焊锡完整区域会同时存在亮暗区域，漏焊区域只有暗区域* *****************************************************
PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
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2022-03-31 15:53:13
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Altium Designer的PCB板的绘制一.原理图导入PCB板二.元器件的布局三.布线四.覆铜五.电气规则检查 一.原理图导入PCB板新建一个PCB板，并保存(如果不保存，无法导入)。 点击Design，然后到如到你新创建的PCB板中。Add rooms勾去掉，然后点击执行。 此时，原理图的内容已经被全部导入PCB板。二.元器件的布局选中元器件，并点击下列选项。 然后我们隐藏掉这些飞线，输
理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子，否则，一般不接。本文小编将为大家分享为何会这样。
原创
2022-11-29 15:19:38
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来源: 时间: 2008-10-11 2:47:20
走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络，根据实际情况，选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下，PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。
（1）点到点
如图2（a）所示的
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2011-10-11 09:20:50
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市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨（阻焊，字符）。 1.覆铜板 覆铜板也叫PCB板基材，是将增强材料浸以树脂，形成半固化片，在一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料成为覆铜板（Copper clad Laminate,CCL）,在多层板应用中又叫做板芯，其制作过程如下图1所示。其实可以这么理解，增强材料相当于钢筋，树脂相当于水泥混凝土，铜箔相当于瓷砖，覆铜板就
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2023-07-30 16:03:43
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在电路设计的时候，在一块PCB板上存在多种电源、多种地的情况越来越多，例如48V,12V- 12V,5V,-5V,3.3V,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类，AGND（模拟地）DGND（数字地）、PGND（保护地）等不同功能所需的地平面纵横交错，一部分IC明确要求本IC要进行单点接地，以及所需的电源、地平面挖空。为了保证这些地、电源都有高的可靠性，将每一种电源、地分配一层，即一个平面
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2011-10-09 23:16:20
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以电池供电产品之高度竞争市场中，当考虑目标成本时总是要求设计者在设计中使用双层电路板。虽然多层板（四层、六层以及八层）的解决方式无论在尺寸、噪声，以及性能上都可以做得更好，但成本压力迫使工程师必须尽量使用双层板。
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2013-01-05 16:03:27
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我们在制作PCB线路板的过程中会遇到拼版问题，所以，今天想和大家谈谈，目前PCB线路板拼版方式
原创
2019-10-26 16:48:01
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