作者:欢乐孟德 拿现在顺丰和鼎泰新材举例,顺丰现在正借壳鼎泰新材(下面简称鼎泰)在A股上市。为了方便计算假设目前鼎泰值10亿顺丰值100亿,顺丰借壳鼎泰可以解释为(分几步):1. 鼎泰原来市值10亿,想买顺丰,需要100亿现金,没有现金,那么增发股票用等值股票购买。2. 鼎泰增发100亿用于购买顺丰,购买后此时公司总市值 110 亿, 其中顺丰占股10/11反而成为增发购买后新公
51-20210316华为Hi3516DV300的linux系统编译 2021/3/16 10:42 来自iPhone发布于2020-09-13 15:18 $润和软件(SZ300339)$ HiSpark AI Camera套件l 支持鸿蒙OS、LiteOS、Linux系统,方便进行产品的原型验证和快速开发 l 板载Hi3516DV300芯片,内置双核Cortex-A7,最高运
1 烧写 uboot 之前我们要用开发建立环境,比如 minicom 和 tftp,minicom 比较简单,这里不詳細说明 有几个注意点 1)tftp 连接时为 PC---DM8168 一根网线相连 2)必 用 主机 须 :sudo ifconfig eth0 192.168.1.101 netmask 255.255.255.0 设置 PC
今天我们一起来了解、学习下海力士、南亚、镁光内存颗粒的编码规则,以帮助我们快速的看穿内存条到底使用的是什么颗粒,颗粒的质量和性能如何。 海力士内存颗粒编码规则以苹果DDR4 2666MHz 64GB(2*32GB)笔记本内存条为例,价格8802元。 这款内存条采用的颗粒是海力士的H5ANAG8NMJRVKC。海力士DDR4颗粒编码一共14位。前4位基本是固定的,不用看,我们看后10位——A
CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导最基本的资料。CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器,CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)
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从塞班到安卓,从单核到双核,从四核到八核,从3G到4G,从32位64位,手机技术的发展总是日新月异,最近几年华为手机处理器也得到了的肯定,现在华为主要竞争对手就是苹果和三星了,那么下面看看华为推出了哪些处理器:  K3V2 ,是2012年业界体积最小处理器。K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是继英伟达tegra3和
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新一代图像AI ISP技术2021年12月29日消息,近日,华为发布了新一代的越影AI ISP,这是用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,突破传统 ISP 图像处理的极限,将业界画质标杆推向新的高度。在近日开幕的2021安博会上,华为也展示了新一代越影AI ISP的性能。现在上海海官方微信也带来了对于新一代 越影 AI ISP 技术的硬核指数的深度解读:视觉产业过去十年发展,历
目前华为可以说是越战越勇,堪称中国企业的典范。那么现在华为有哪些芯片?其实从现在来看,华为已经拿出了很多成品,这就包括麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线。但这只是冰山一角,因为华为现在打算全面自给自足。 消息显示目前正在开发设计多种芯片,而且已经从单纯的移动设备使用的一系列芯片,到如今发展到了多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU。更重要的是将基于当前最流行的台积
2019年十月上市的nova 5z率先实现了4G手机的射频芯片国产化,摆脱了美国公司的束缚。而之前,在华为手机中,芯片已占据了一个相对主导的地位。根据这些信息,我们来探究一下芯片是如何走到今天的。半导体有限公司于2004年成立。前身是华为集成电路设计中心。2009年推出首款的应用处理器K3V1。而小E家第一台出现芯片的华为手机是2013年3月上市的华为Mate,选用了40nm工艺没
HI3521DV100平台集成内部RTC,也支持外部RTC,这里先探究一下内部RTC的硬件设计和驱动程序设计;虽然在之前的项目中没有用过这种内部RTC,但是比较好奇这种内部RTC性能和效果如何,这次的项目也没有机会用到内部RTC,遗憾了。原理图官方demo板内部RTC晶振设计图如下,AVDD33_RTC接的是3V3常电,AVDD_BAT没有接电池,应该需要接电池的吧。项目中的RTC设计图如下,
转载 2023-11-21 18:29:22
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参考:https://blog.51cto.com/shugenyin/1851232由于前一段时间一直在搞的芯片,所以最近就想对自己在这一块做一个总结一座备份,主要的参考还是的文档。就芯片来说,文档确实很多,对于初学者有很大的帮助。所以对于初学者来说,文档肯定是第一手的参考资料。ISP的概述:文档是这样描述的:ISP 通过一系列数字图像处理算法完成对数字图像的效果处理。主要包
前言在之前的文章中,我们已经分别实现了: 1、使用rtsp传输h.264视频流的功能(即局域网视频监控功能) 2、基于yolov5这个开源项目进行目标检测,实现简单的垃圾分类功能 3、最后一篇文章拖了好久才更新有点对不起大家,主要自己五月份开始就忙毕业的事情了, 之后又是疫情啥的,再加上前段时间公司入职,所以一直在忙其他的事情,就没有更新,今天 周末双休抽空更新一下。一、功能融合  接下来我们要将
1. 第二个start.S 从 开始,在 中有包含 在config.h中: 在 中: 在 中,看到了 的宏 查看u boot.map在这里又来到了上一层的start.S中来,所以可以知道这两个是由两个文件组成的,一个是u boot.bin和reg_info.bin,就是说两个不同的start.S的流
转载 2019-04-04 20:38:00
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第一阶段 start.S 首先我们可以在u boot.lds中看到 ,即指定了入口 ,`_start start.S`的最开始; 1. reset 在 中的 注意x30在ARMV8中代表lr寄存器 normal_start_flow: / set stack for C code / ldr x0,
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uboot简介uboot是用来干什么的,有什么作用? uboot 属于bootloader(引导程序)的一种,是用来引导启动内核的,它的最终目的就是,从flash中读出内核,放到内存中,启动内核。所以,由上面描述的,就知道,UBOOT需要具有读写flash的能力。uboot是怎样引导启动内核的? uboot刚开始被放到flash中,板子上电后,会自动把其中的一部分代码拷到内存中执行,这部分代码负责
转载 2024-04-15 15:20:46
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HIFB层的简介(我们主要处理的是图形层数据)1:Hisilicon Framebuffer是平台用于管理叠加图形层的模块,增加层间colorkey,层间colorkey mask,层间alpha,原点偏移等功能。HIFB一个子设备号对应一个叠加层,HIFB可以管理多个图形叠加层(意思就是说。HIFB可以支持多个子设备,支持多路输出)。2:HIFB支持的标准功能:a:将物理显存映射到虚拟内存中
sample_vdec(视频解码)(测试环境,在HI3531D开发板上运行,查看代码使用VSCode) 运行/nfsroot/mpp/sample/vdec # ./sample_vdec /************************************/ please choose the case which you want to run: 0: VDH H26
转载 2023-07-29 23:58:23
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1.芯片介绍 芯片SOC里集成了众多控制芯片,比如负责深度学习的NNIE硬核,负责图像处理的IVE硬核,视频编解码单元H265/H264Codec,以及图像处理单元ISP等 为了减少用户对于硬件的直接操作,为用户封装了许多对于硬件的操作接口,能够控制芯片完成相应的媒体处理功能,对上屏蔽了硬件的处理细节,用户能够将精力集中在业务功能上,达到快速开发的目的。这些相关硬件接口就构成了下图中的媒体软件
前言:关于HI3516EV200的SDK,官方有2个版本,一个是linux,一个是liteos,这里根据之前群友提供的sdk整理总结下,以防大家下载到错误的版本linux sdk 版本为 Hi3516EV200R001C01SPC010: 链接: https://pan.baidu.com/s/1bJRVcm9DLD4RIL4zCzWMXA 提取码:702kliteos sdk 版本为Hi3
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背景参考自:《HiMPP V3.0 媒体处理软件开发参考.pdf》由于在音视频处理领域,芯片占有全球市场的很大份额。当我们选择使用芯片开发时,程序开发模型主要是围绕HIMPP(Hisi Media Process Platform)提供的API进行。这里围绕主角HIMPP详细介绍与它相关的专业词汇与背景知识,对HIMPP有充分了解之后,我们就可以利用它实现音视频编解码等业务逻辑。本文主要讲
转载 2023-12-05 09:19:43
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