2019年8月30日，2019世界人工智能大会——AI引擎“芯”未来峰会在上海世博中心举行，清华大学微电子所所长魏少军教授在峰会演讲中提出了“智慧芯片”应该具备的基本要素。魏少军介绍，人工智能网络能够崛起取决于三个因素，算法、数据和算力。算法本身独立于数据和算力发展，数据已经存在，芯片的任务是提高算力。当前，AI芯片面临两个现实问题。其一，算法仍在不断演进，新算法层出不穷，每隔几个月算法就发生新的
射频芯片设计难题 射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。 首先说一下主观因素吧，射频芯片设计需要的理论知识真的是非常多，很多设计理论甚至被人认为玄乎，而且射频芯片的设计存在各种指标的折中均衡，什么样的折中是最佳的？怎样折中是取决于产品的实际应用要求，没有定论，所以经验的积累也算是一个难题吧。再者很多射频芯片的
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2023-07-19 11:41:16
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芯片的制造流程从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（netlist）文件，后端设计的终点是生成GDSⅡ（Geometry Data Standard 2）版
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2023-07-30 20:47:24
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为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。芯片是电子设备的重要组成器件之一，芯片的制作材料其实就是二氧化硅，可以从沙子中进行提取。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。如果你对芯片或是本文具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、芯片设计之前端设计1. 规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司(称为Fabless，无晶圆设计公司)提出的设计要求
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2023-08-29 14:44:13
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AMD，YES！AMD，真香！如果你关注CPU，这两句话想必再熟悉不过了吧的确，AMD近几年在CPU领域可谓是大放异彩不仅是消费级和企业级市场在资本市场也备受热捧其股价六年翻了近20倍并创下20年新高作为一家芯片制造商AMD的异军突起必然和自家芯片脱离不了关系今天，我们就来谈点干货聊一聊芯片设计“小芯片”让AMD实现弯道超车在10nm及以下的硅制程工艺的推动下，CPU核心数量，高速I/O通道，DD
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2023-08-29 14:32:10
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简 介：由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现，包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大，复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作，出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势，电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡，导致了验证语言的出现和标准化，本
一．SOC设计流程 Partition:模块功能分割。从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师的工作范围。PD会产生SDF文件，用于后仿的仿真。前端设计工程师：Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + FPGA验证。流片失败的原因： 最为致命的是设计的功能问题导致流片失败的主要原因。书籍学习（Digital
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2023-09-21 07:03:14
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一、总体规划。 随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。真正从0开始设计的芯片，不是没有，而是成本太高，企业无法承担，而且也并没有必要从0开始设计。例如现在的ARM芯片开发，那些大公司基本上是获取ARM
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、In
以下内容摘自百度百科。因为把SOC与城市类比，很有趣，故转载。SoC，是System on Chip的缩写，直译是“芯片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“集成电路”与“芯片”之间的联系和区别，其相关内容包括集成电路的设计、系统集成、芯片设计、生产、封装、测试等等。跟“芯片”的定义类似，SoC更强调的是一个整体，在集成电路领域，给它的定义为：由多个具有特定
整理 | 于轩 责编 | 张红月早在 2020 年苹果发布首款自研芯片 M1时，苹果就曾表示，会用两年时间将Mac过渡为自己的Apple Silicon 处理器，逐步摆脱英特尔芯片的控制。然而就在两年期限即将到来之际，M1 芯片首席设计师——苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox（杰夫·威尔科克斯）却被英特尔挖走了。威尔科克斯将担任英
达芬奇架构是基于AI计算功能设计的，并基于高性能3D Cube计算引擎，极大地提高了计算能力和功耗比。 根据达芬奇架构，进行了以下优化： 多核堆栈用于并行计算能力扩展 通过设计片上存储器 on-chip memory（高速缓存/缓冲区Cache/Buffer）以缩短Cube操作和存储距离，减少了对DDR的访问，并减轻了冯·诺依曼的瓶颈问题。 在计算和外部存储之间设计了高带宽片外存储器（HBM），以
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2023-09-10 17:20:12
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其实基本上物理、通信、微电子、芯片设计以及集成电路专业都涉及中国芯片的开发有着很大的关系，毕业生都可以从事这方面的工作。1、芯片研究的合适专业有哪些？芯片设计方面，主要有两个大方向：模拟芯片设计、数字芯片设计。最具优势的专业是电子工程系微电子专业，模拟还是数字，这取决于自己的兴趣和你的第一份工作。通常来说，模拟设计更依赖经验传承，而数字设计更依赖完美算法、精密流程和快速迭代。芯片制造方面，主要有四
芯片网表ECO面临的三大挑战挑战一：芯片网表调试和功能ECO正变得越来越复杂。中大型SOC都是千万门级起步，超过一亿门的设计也是随处可见。隐藏的BUG通常跨越多个模块和层次，加大了调试和ECO的难度。先进的逻辑综合和物理综合的优化策略使得网表调试和ECO难上加难。挑战二：大型SOC流片成本越来越高，如服务器SOC是28~7nm，手机SOC已经是5nm为主。如此大的生产成本对芯片的设计验证提出了新的
# 智能客服架构设计实现指南
## 整体流程
首先，我们需要确定智能客服架构设计的整体流程，如下表所示：
| 步骤 | 描述 |
|-------|-------|
| 1 | 收集需求和功能列表 |
| 2 | 设计系统架构 |
| 3 | 数据采集和清洗 |
| 4 | 模型选择和训练 |
| 5 | 部署模型 |
| 6 | 监控和优化 |
## 详细步骤
### 步骤1：收集需求
核心IP设计是国产化芯片的关键，杨桦是这个细分领域的一名创业者。作为曾在威盛电子和ARM公司工作过的芯片领域的老将，他一直追寻的目标就是给“中国芯”最好的设计。作者 | 王查娜 深研AI芯片设计杨桦本科毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院通信工程专业，期间还辅修了法学双学位，后来，他又攻读了北航通信与信息系统专业硕士研究生。毕业那年，杨桦进入威盛电子任职显卡架构工程师，主要从事低功
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2023-08-25 21:49:17
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智能芯片与系统基础知识（AI芯片）HDU-AI芯片复习参考资料：《AI芯片:前沿科技与创新未来》张臣雄著希望大家能够购买原书阅读，这是一本非常值得学习的书第一章 概念1.人工智能是什么、AI 芯片的两个领域 （计算机科学领域、半导体芯片领域） 神经元基本概念 神经元与神经网路对应关系神经元由树突、突触、核及轴突构成。 权重–突触，偏置–阈值，激活函数–神经元2.AI芯片的种类有哪些 CPU GPU
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2023-09-11 23:45:06
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清华大学微纳电子系的尹首一等人于2018年发表论文《A 1.06-to-5.09 TOPS/W Reconfigurable Hybrid-Neural-Network Processor for Deep Learning Applications 》，介绍了他们的面向深度学习人工智能算法的AI芯片架构及性能参数。这是大学的AI芯片，代表了学术界的一种想法。下面分析一下其内部结构。当然，主要还是
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2023-08-10 10:42:11
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于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出；而这一切的运算过程都是在系统软件的号令跟监控下完
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2023-08-08 16:41:02
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芯片系统架构设计师在软考中的重要性及其角色定位
随着信息技术的飞速发展，芯片系统作为现代电子设备的核心组成部分，其设计与架构的优劣直接关系到整个系统的性能与稳定性。因此，在软件行业中，芯片系统架构设计师这一角色日益受到重视。与之相对应的，软考（计算机软件资格考试）作为国内权威的计算机技术与软件专业技术资格认证考试，对于芯片系统架构设计师的能力评估与标准制定也显得尤为重要。
芯片系统架构设计师是
