近期物联网领域发生的一件重大的并购案例，全球知名的模拟和混合信号半导体厂商先科电子(Semtech)宣布收购加拿大物联网模组厂商Sierra Wireless。将以每股31美元的全现金交易收购Sierra Wireless的所有已发行股票，总价约12亿美元。通过此次并购，Semtech汇集了物联网两项重要的技术LoRa和蜂窝技术。而并购案本身将成为本年度物联网产业界重大事件之一。历史上Semtec
本课程讲述基于STC8F单片机为主控制器，通过MFRC522射频读卡芯片，对S50卡如何进行读写操作的知识。教程所用开发板板载USB转TTL芯片及micro-usb接口，通过micro-usb线直接与电脑连接，即可通过配套电脑端上位机对单片机进行控制，进而控制对S50卡进行读写操作。开发板板载按键可选择扇区内容，将其显示在OLED屏幕上，并可通过上位机对S50卡进行读写。本课程针对开发板的硬
Hi3136是一款同时支持DVB-S(ETS 300 421)、DVB-S2(ETS 302 307)和DirecTV(ITU-R BO.1294 System B)标准的卫星数字电视信道接收芯片。芯片完成卫星数字信号从基带采样到MPEG-TS流输出的全数字处理过程。在DVB-S2方面，芯片支持QPSK、8PSK、16APSK和32APSK模式，支持从1/4到9/10的所有码率，支持CCM，支持长
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2024-09-29 10:31:05
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异步SRAM：正如其名，不是与特定的时钟信号同步运行，而是根据输入信号的状态运行的。因为没有信号表明读取时已确定了有效数据，也没有信号表明写入时已接收到数据，所以，需要获取制造商的数据手册，根据时序图，按“应该已读出有效数据”及“应该能接收数据”这样的条件，进行存储器的设计。
1. 读操作：OE读控制
异步SRAM的基本读操作如图
光刻机作为生产制造半导体芯片的关键设备，其技术和先进程度直接影响着芯片的工艺和性能，比如说目前非常热门的7nm级芯片，台积电和三星基本都采用ASML生产的EUV光刻机来制造，产能也开始趋于稳定，然而，很多人可能认为想要造7nm芯片就只能靠EUV光刻机，其实使用传统的DUV光刻机也是可以制造的。仅仅从价格上来说，DUV光刻机就比EUV光刻机便宜太多了，像ASML生产的一台EUV光刻机价格可能高达1.
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2024-10-12 08:45:27
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1、boot引脚两个boot引脚必须在上电时必须上拉，或者悬空，不然会导致不能进入用户程序。这是和其他的cortex-M0内核芯片不同的一点，使用时需要注意。2、外部中断触发在使用外部中断下降沿中断时，在上升沿上升时间比较长时，上升沿也会被识别为下降沿。我这边出现问题的点在于进行按键识别时，原理图如下最终的解决方案（1）硬件上，将消抖滤波的电容由0.1uf变为 10nf，使芯片引脚的上升沿变短，最
SIM（Subscriber Identity Moudle，用户身份模块）大家并不陌生，有了它才可以进行通话服务。本篇文章介绍下SIM的基础知识与接口形态。物理规格SIM物理规格随着设备小型化发展也是一直在减小，如下图所示：SIM卡引入时间引入标准长度(mm)宽度(mm)厚度(mm)Full-size(1FF)1991ISO/IEC 7810:2003,ID-185.653.980.76Mini
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2024-05-27 15:07:39
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从最开始的标准卡（SIM）、小卡（Micro SIM）再到超小卡（Nano SIM），不难发现，SIM卡一直在向“小”方向发展，而现在，运营商甚至推出了一种eSIM芯片。5月25日，中国移动推出首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。 关于eSIM，不止是小 eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作
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2024-03-15 13:19:50
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我们知道现今存储芯片无处不在，没有它我们的智能设备都无法正常运行，比如手机、平板、手环、智能手表、智能音响、无人机等。每一个智能应用上理应都会有独立的嵌入式存储芯片，例如eMMC、LPDDR、UFS之类的，手机平板之类的智能设备带有这些存储芯片是毋庸置疑的，但例如智能手环、手表、蓝牙音响、无人机这类比较小的智能电子设备也会有吗？最近宏旺半导体ICMAX实验室做了一波现场实拆，跟着一起来看看吧。智能
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2024-05-04 17:16:04
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网络连接技术不断升级，智能硬件轮番发布，一个万物互联的物联网（Internet of Things）时代即将到来。在这里，我们每天将为大家带来IoT最新咨询以及干货。IoT精彩内容，尽在IoT黑板报。 新鲜事《微软或将推出Win10云端版系统：不支持安装exe程序》 微软正在开发新的Windows 10云端版，有望成为该公司针对Chromebook发起的最新挑战，而这款系统的最新版本已经在网
一、仅用一个74HC595驱动四位甚至更多的数码管在数码管上要显示同一个数字可以用静态显示，当数码管要显示不同数字时就用到动态显示。图所示为74HC595芯片的封装及引脚分布。74HC595是由8位移位寄存器和8位三态并行输出的D型锁存器组成，如图所示。14脚：DS（SER），串行数据输入引脚13脚：OE， 输出使能控制脚，它是低电才使能输出，所以接GND12脚：RCK，存储寄存器时钟
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2024-07-22 16:21:04
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概述在这篇文章中，我们将对某宝销量最高的一款无线门铃进行无线重放攻击和逆向分析其遥控信号的演示。 国内常见的无线遥控通常工作在315Mhz、433Mhz频率，欧美的采用868Mhz、915Mhz这2个频率。 拆开门铃，我们可以发现解码芯片为 华芯微HS1527华芯微HS1527采用CMOS工艺制造,拥有20位地址码，可提供最多达1048576(2^20)种地址码，发射频率支持315Mhz与433M
基于ZU15EG和四路AWR1243的车载雷达板卡 一、板卡概述 本板卡系我司自主研发，基于MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架构，搭载两组64-bit DDR4，每组容量32Gb，最高可稳定运行在2400MT/s。另有1路10G SFP+光纤接口、1路40G QSFP光纤接口、
◆主板CPU供电电路的作用是将ATX输出的12V供电电压转换成低电压（如1.05V）高电流的供电电压
◆电源管理芯片（8脚、14脚、40脚等）（UV1）
◆场效应管（旧3脚【一个】，新8脚【两个合并】）
◆
多相供电能提供更大电流，而单相供电最大25A电流，且能降低供电电路温度，降低每个场效应管的负担。
◆
主要供电电路分为：
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2023-12-17 16:46:08
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一、 SIM卡介绍SIM（Subscriber Identity Module）卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，称为身份识别卡。SIM卡内部含有微处理器，它由CPU(8位)、RAM(工作存储器，6-16KB)、ROM(程序存储器，3-8 KB)、EPROM或EEPROM(数据存储器，128~256 KB)及串行通信单元等5个部分组成，这5个模块集成在一块集成电路中，以防止非法存取和盗用，因
SIMJ卡的文件系统有自己规范，主要是为了和手机通讯，sim本身可以有自己的操作系统，EF就是作存储并和手机通讯用的SIM (Subscriber Identity Module：用户识别模块) 卡是一种智能卡, ISO7816中对智能卡作了基本的定义. SIM卡提供给用户的是它的移动性和便携性.SIM卡的硬件组成 CPU: SIM卡中的CPU和电脑中CPU一样负责整个SIM卡的控制, 运算和操作
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2024-09-30 06:20:12
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Design FlowIC设计流程以及各个阶段使用的工具1. 规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2. 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。3. HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Veril
基于ZU15EG和四路AWR1243的车载雷达板卡 一、板卡概述 本板卡系我司自主研发，基于MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架构，搭载两组64-bit DDR4，每组容量32Gb，最高可稳定运行在2400MT/s。另有1路10G SFP+光纤接口、1路40G QSF
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2024-06-08 21:01:51
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ABI Research近期拆解Galaxy S3 E210s后发现三星以自己研发的调制解调器替换了外部供应的型号。 ABI怀疑三星在Galaxy S3手机上采用自己的芯片可能意味着一场与苹果公司的平台战争正式开始。三星和苹果公司都试图控制更多驱动自家设备业务的底层半导体技术。 ABI表示，尽管三星自己的Exynos品牌高端应用处理器声名远扬，但它一直采用高通、英特尔、博通、意法爱立信、
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2024-07-15 09:56:53
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一些缩写SoC：System on Chip 系统芯片，片上系统PLD：Programmable Logic Device 可编程逻辑器件PLA：Programmable Logic Array 可编程逻辑阵列GAL：Generic Array Logic 通用阵列逻辑FPGA：Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列CPLD：Complex Programma
