本课程讲述基于STC8F单片机为主控制器,通过MFRC522射频读卡芯片,对S50卡如何进行读写操作的知识。教程所用开发板板载USB转TTL芯片及micro-usb接口,通过micro-usb线直接与电脑连接,即可通过配套电脑端上位机对单片机进行控制,进而控制对S50卡进行读写操作。开发板板载按键可选择扇区内容,将其显示在OLED屏幕上,并可通过上位机对S50卡进行读写。本课程针对开发板的硬
近日,数码博主@鹏鹏君驾到爆料称,全新升级的旗舰智能手表——华为Watch3系列最快将会在5月左右与消费者见面。据称,华为 Watch3 系列将会支持 eSIM 功能,同时将在鸿蒙 OS 全新的 UI 上采用特别的设计语言,使其与现有的 Watch GT 系列有所区别。功能上,全新数字系列手表将与现有GT系列的运动模式不同,Watch系列会更加强调高端与智能化。据悉,在2015年MWC展会上,华为
文章目录1. 传统相机 VS 事件相机2. 事件相机模拟器3. ESIM3.1 原理3.2 配置3.2.1 准备3.2.2 运行3.2.3 配置3.3 测试3.4 Demo3.4.1 功能3.4.2 概述3.4.3 数据3.4.4 预处理3.4.5 事件模拟3.4.6 可视化参考文献 1. 传统相机 VS 事件相机传统相机,通常是使用由二维像素阵列构成的传感器,利用光电传感器的不同光敏感元件捕获
Esim文档安装环境 go 1.3 及以上使用 module 包管理工具go get github.com/jukylin/esimcd github.com/jukylin/esimgo build -o esim ./tool && mv ./esim $GOPATH/bin创建项目esim new -s test浏览器访问启动服务cd testgo run main.go访问
­  今年四月,中国联通推出了eSIM联盟计划,该联盟中包括中国联通的合作伙伴华为、联想、高通、阿里、科大讯飞等产业合作伙伴。在此之前,联通方面也宣布,已在国内6城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理,支持蜂窝数据网络的苹果Apple Watch Series 3将是首款支持这一服务的设备。­  针对eSIM卡这一新事物,中国联通今日在其公众号上发布了一篇使用攻略,对eSIM卡的一些常见问题
Hi3136是一款同时支持DVB-S(ETS 300 421)、DVB-S2(ETS 302 307)和DirecTV(ITU-R BO.1294 System B)标准的卫星数字电视信道接收芯片芯片完成卫星数字信号从基带采样到MPEG-TS流输出的全数字处理过程。在DVB-S2方面,芯片支持QPSK、8PSK、16APSK和32APSK模式,支持从1/4到9/10的所有码率,支持CCM,支持长
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1、boot引脚两个boot引脚必须在上电时必须上拉,或者悬空,不然会导致不能进入用户程序。这是和其他的cortex-M0内核芯片不同的一点,使用时需要注意。2、外部中断触发在使用外部中断下降沿中断时,在上升沿上升时间比较长时,上升沿也会被识别为下降沿。我这边出现问题的点在于进行按键识别时,原理图如下最终的解决方案(1)硬件上,将消抖滤波的电容由0.1uf变为 10nf,使芯片引脚的上升沿变短,最
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近期物联网领域发生的一件重大的并购案例,全球知名的模拟和混合信号半导体厂商先科电子(Semtech)宣布收购加拿大物联网模组厂商Sierra Wireless。将以每股31美元的全现金交易收购Sierra Wireless的所有已发行股票,总价约12亿美元。通过此次并购,Semtech汇集了物联网两项重要的技术LoRa和蜂窝技术。而并购案本身将成为本年度物联网产业界重大事件之一。历史上Semtec
我们知道现今存储芯片无处不在,没有它我们的智能设备都无法正常运行,比如手机、平板、手环、智能手表、智能音响、无人机等。每一个智能应用上理应都会有独立的嵌入式存储芯片,例如eMMC、LPDDR、UFS之类的,手机平板之类的智能设备带有这些存储芯片是毋庸置疑的,但例如智能手环、手表、蓝牙音响、无人机这类比较小的智能电子设备也会有吗?最近宏旺半导体ICMAX实验室做了一波现场实拆,跟着一起来看看吧。智能
从最开始的标准卡(SIM)、小卡(Micro SIM)再到超小卡(Nano SIM),不难发现,SIM卡一直在向“小”方向发展,而现在,运营商甚至推出了一种eSIM芯片。5月25日,中国移动推出首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。  关于eSIM,不止是小 eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作
光刻机作为生产制造半导体芯片的关键设备,其技术和先进程度直接影响着芯片的工艺和性能,比如说目前非常热门的7nm级芯片,台积电和三星基本都采用ASML生产的EUV光刻机来制造,产能也开始趋于稳定,然而,很多人可能认为想要造7nm芯片就只能靠EUV光刻机,其实使用传统的DUV光刻机也是可以制造的。仅仅从价格上来说,DUV光刻机就比EUV光刻机便宜太多了,像ASML生产的一台EUV光刻机价格可能高达1.
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异步SRAM:正如其名,不是与特定的时钟信号同步运行,而是根据输入信号的状态运行的。因为没有信号表明读取时已确定了有效数据,也没有信号表明写入时已接收到数据,所以,需要获取制造商的数据手册,根据时序图,按“应该已读出有效数据”及“应该能接收数据”这样的条件,进行存储器的设计。   1.  读操作:OE读控制 异步SRAM的基本读操作如图
SIM(Subscriber Identity Moudle,用户身份模块)大家并不陌生,有了它才可以进行通话服务。本篇文章介绍下SIM的基础知识与接口形态。物理规格SIM物理规格随着设备小型化发展也是一直在减小,如下图所示:SIM卡引入时间引入标准长度(mm)宽度(mm)厚度(mm)Full-size(1FF)1991ISO/IEC 7810:2003,ID-185.653.980.76Mini
一、Android相关(Android设备: HTC Desire HD) 1. 如何直接浏览SD卡或内存上的东东?(无法浏览则无法安装存放在里面的apk)刚拿到Android设备时,首先要装个ES文 件浏览器:通过WIFIi或GPRS上网,在Android Market中搜索下载安装 ES文件浏览器 即可。(当然开发人员也可以通过adb等解决该问题) 2. 如何让自己的短信提示音、铃声
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文章目录参考来源1 基础数据模型2 粗粒度流程3 细粒度流程3.1 协调节点流程:3.1.1 参数检查3.1.2 处理pipeline请求3.1.3 自动创建索引3.1.4 对请求的预先处理3.1.5 检测集群状态3.1.6 内容路由,构建基于shard的请求3.2 主分片写入流程3.2.1 预处理:3.2.1.1 检查请求3.2.1.2 是否延迟执行3.2.1.3 判断主分片是否已经发生迁移3
Open Mobile API Specification v3.2 简称 OMAPIAndroid OMApi 接口架构和实现方式参考Android OMApi 特性支持参考aospxref Android 13 源码浏览网站建议扩展阅读:Android SE的多种形态: eSE、UICC、SD CardAndroid 9.0 SecureElementService 初始化流程分析 很清晰的U
先把论文放出来:Enhanced LSTM for Natural Language Inference,说实话这篇论文不算新了,但是在语义相似度方至今仍流传着他的传说,因此我还是把这篇论文拿着读了起来。近期也是看了很多文章,但是终究不如读论文来的过瘾,大部分博客对这篇论文的模型核心做了很多介绍,但各个操作的出发点和一些独到的见解却写的不多,这次我会在介绍ESIM的过程中讨论一下。有关语义匹配和推
1 SIM卡(Subscriber Identity Module)即用户识别模块,是一张符合GSM规范的“智慧卡”。SIM卡可以插入任何一部符合GSM规范的移动电话中,“实现电话号码随卡不随机的功能”,而通话费则自动计入持卡用户的帐单上,与手机无关。SIM卡作为智能卡中特殊的一类卡,采用标准的接触式IC卡。他受到ISO7816标准(接触式集成电路IC卡的规定)和ETSI(欧洲电信标准委员会)的G
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网络连接技术不断升级,智能硬件轮番发布,一个万物互联的物联网(Internet of Things)时代即将到来。在这里,我们每天将为大家带来IoT最新咨询以及干货。IoT精彩内容,尽在IoT黑板报。 新鲜事《微软或将推出Win10云端版系统:不支持安装exe程序》 微软正在开发新的Windows 10云端版,有望成为该公司针对Chromebook发起的最新挑战,而这款系统的最新版本已经在网
 机卡一体机:目前国外的CDMA手机均采用机卡一体的模式,机身不带卡座(国内的手机卡没地方插入);要想使用手机,就必须把手机卡内的鉴权信息(AKEY ESN IMSI AN/AAA)写入手机。否则无法正常使用手机。小提示:写入AKEY ESN IMSI可以正常使用2G(1X/wap)功能,不能使用3G(EVDO)互联网     &nbsp
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