文章目录HI3559开发板通过串口连接开发板的串口使用串口交互使用网络连接使用telnet远程访问通过nfs与计算机(主机)共享目录在计算机(主机)的操作说明在开发板上的操作说明 HI3559开发板本文以EMB-7540板子为例说明如何与计算机连接。 有些厂商的开发板在出厂时,已经烧写了默认配置的系统程序,省去了不少麻烦。在我们搞清楚整个开发过程之前,一般不会进行重新烧写系统程序的操作。 那么在
1、sample的整体架构(1)sample其实是很多个例程,所以有很多个main(2)每一个例程面向一个典型应用,common是通用性主体函数,我们只分析venc(3)基本的架构是:venc中的main调用venc中的功能函数,再调用common中的功能函数,再调用mpp中的API,再调用HI3518E内部的硬件单元。(4)sample的配置和编译,重点注意很多环境变量,目录结构不要乱动。2、s
libiconv库 交叉编译libiconv 介绍1.配置环境及资源1. 下载交叉编译器2.下载 libiconv源码开始编译 libiconv 介绍libiconv库是一个基于GNU协议的开源库,主要是解决多语言编码处理转换等应用问题由于历史原因,国际化的文字常常由于语言或者国家的原因使用不同的编码。随着互联网时代的到来,通过互联网进行文字交流也逐渐增多:浏览外国的网站,这个时候字符编码的转换
目录一、mpp的部署研究和实战1、mpp的文件结构详解2、开发板启动挂载主机3、部署ko文件4、部署lib文件二、sample的编译和测试1、sample的编译2、sample的部署和测试3、镜像重新制作4、最后的总结 一、mpp的部署研究和实战MPP参考学习:  提供的媒体处理软件平台(Media Process Platform,简称 MPP),可支持应用软件快速开发。该平台对应用软
摘要             最近着手在的 AI 芯片上实现算法,本次项目主要是实现智能门锁的人脸识别,不过我们不着急,先把与算法关系不大的部署工作完成,才能更好的进行后续的工作。工作开始前,日常在网上找资料,发现一位博主在一年前也同样进行了 AI  芯片的开发(只是型号不一致,博主的内容主要以 Hi3519A
1. 前期准备1.1搭建好开发环境:1.这里说的是以个人电脑进行开发:安装好虚拟机,在虚拟机中搭建好nfs服务器,确保开发板可以挂载上虚拟机; 2.确保开发板和PC可以通过串口通信;1.2熟悉芯片的SDK开发包1.SDK开发包里有mpp文件夹,文件夹里的都是MPP依赖的库和示例程序,多花点时间研究; 2.mpp/ko目录下是音视频编解码相关的驱动; 3.mpp/lib目录下是相关的静态库和动态
Git 地址:https://github.com/happyfish100/fastdfs  https://github.com/happyfish100/libfastcommon 因为 fastdfs 依赖 libfastcommon,所以先安装 libfastcommon1、下载 libfastcommon 并解压后进入对应路径: 本人的
opencv交叉编译详解:背景: 由于需要做图像合成测试,好吧,外包给的工程居然是VC MFC的,好吧,吭呲吭呲移植到linux下,很快ubuntu下跑起来了; 接下来需要移植到arm。第一步:下载源码 https://github.com/opencv/opencv/archive/3.2.0.zip 第二步:解压,进入文件夹建立build临时目录 tar -xf opencv.tar.gz;
芯片开发的内容搜集整理芯片开发搜集整理的一些芯片开发资料一、关于内存的调整调整uboot参数设置内存的大小setenv bootargs 'mem=512M console=ttyAMA0,115200 rw root=/dev/mtdblock2 rootfstype=jffs2 mtdparts=hi_sfc:1M(boot),4M(kernel),27M(rootfs)' sav
2019年十月上市的nova 5z率先实现了4G手机的射频芯片国产化,摆脱了美国公司的束缚。而之前,在华为手机中,芯片已占据了一个相对主导的地位。根据这些信息,我们来探究一下芯片是如何走到今天的。半导体有限公司于2004年成立。前身是华为集成电路设计中心。2009年推出首款的应用处理器K3V1。而小E家第一台出现芯片的华为手机是2013年3月上市的华为Mate,选用了40nm工艺没
HI3521DV100平台集成内部RTC,也支持外部RTC,这里先探究一下内部RTC的硬件设计和驱动程序设计;虽然在之前的项目中没有用过这种内部RTC,但是比较好奇这种内部RTC性能和效果如何,这次的项目也没有机会用到内部RTC,遗憾了。原理图官方demo板内部RTC晶振设计图如下,AVDD33_RTC接的是3V3常电,AVDD_BAT没有接电池,应该需要接电池的吧。项目中的RTC设计图如下,
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参考:https://blog.51cto.com/shugenyin/1851232由于前一段时间一直在搞的芯片,所以最近就想对自己在这一块做一个总结一座备份,主要的参考还是的文档。就芯片来说,文档确实很多,对于初学者有很大的帮助。所以对于初学者来说,文档肯定是第一手的参考资料。ISP的概述:文档是这样描述的:ISP 通过一系列数字图像处理算法完成对数字图像的效果处理。主要包
前言在之前的文章中,我们已经分别实现了: 1、使用rtsp传输h.264视频流的功能(即局域网视频监控功能) 2、基于yolov5这个开源项目进行目标检测,实现简单的垃圾分类功能 3、最后一篇文章拖了好久才更新有点对不起大家,主要自己五月份开始就忙毕业的事情了, 之后又是疫情啥的,再加上前段时间公司入职,所以一直在忙其他的事情,就没有更新,今天 周末双休抽空更新一下。一、功能融合  接下来我们要将
新一代图像AI ISP技术2021年12月29日消息,近日,华为发布了新一代的越影AI ISP,这是用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎,突破传统 ISP 图像处理的极限,将业界画质标杆推向新的高度。在近日开幕的2021安博会上,华为也展示了新一代越影AI ISP的性能。现在上海海官方微信也带来了对于新一代 越影 AI ISP 技术的硬核指数的深度解读:视觉产业过去十年发展,历
从塞班到安卓,从单核到双核,从四核到八核,从3G到4G,从32位64位,手机技术的发展总是日新月异,最近几年华为手机处理器也得到了的肯定,现在华为主要竞争对手就是苹果和三星了,那么下面看看华为推出了哪些处理器:  K3V2 ,是2012年业界体积最小处理器。K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是继英伟达tegra3和
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目前华为可以说是越战越勇,堪称中国企业的典范。那么现在华为有哪些芯片?其实从现在来看,华为已经拿出了很多成品,这就包括麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线。但这只是冰山一角,因为华为现在打算全面自给自足。 消息显示目前正在开发设计多种芯片,而且已经从单纯的移动设备使用的一系列芯片,到如今发展到了多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU。更重要的是将基于当前最流行的台积
本文档主要介绍了小系统外部电路要求、原理图和 PCB 设计建议、硬件设计 checklist等与硬件设计相关的内容。资料内容介绍如下表所示: 1.1 Clocking 电路Hi3511/Hi3512 系统时钟从 XIN 管脚输入,供给内部的 PLL 电路,由时钟管理模块产生系统内部所需要的相关时钟。Hi3511/Hi3512 的时钟管理模块框图如图所示。Hi3511/Hi3512 的时钟
前言:几年前基础,当时做了个火焰探测的项目,变使用了opencv,苦于网上没有资料,都是编译这块的资料; 后先后把Opencv移植到hi35183v200/hi3516dv100/hi3516dv300/hi359av100/rv1126/寒武纪 目前到了在做自己的Sigmastar SSC33X 38板开始预售,希望有个好彩头Copy移植opencv步骤交叉编译opencv,网上资料很多
       在上一篇我们已经将Hi3519AV100的开发环境搭好了,正所谓是骡是马拉出来溜溜。电路板本身是个死物,要想让它活起来就必需给它注入灵魂。我们要将编译成生的固件烧写进板子上,让它能跑起来!       刚开始的时候我还想通过串口+TFTP的方式去烧写固件,但一上电串口上什么信息也没有打印出来,只有一些
前言:关于HI3516EV200的SDK,官方有2个版本,一个是linux,一个是liteos,这里根据之前群友提供的sdk整理总结下,以防大家下载到错误的版本linux sdk 版本为 Hi3516EV200R001C01SPC010: 链接: https://pan.baidu.com/s/1bJRVcm9DLD4RIL4zCzWMXA 提取码:702kliteos sdk 版本为Hi3
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