DDR2与DDR的区别  与DDR相比,DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下,可以提供相当于DDR内存两倍的带宽。这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的。作为对比,在每个设备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心。技术上讲,DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心,但是它可以并行存取,在每次存取中处理4个数据而不是两个数据。DDR2与DDR的区别示
一 问题背景工程中需要使用大量的图片资源用于GUI显示,但是图片资源比较大,不能直接保存在MCU上,所以考虑外接Flash芯片用于图片数据的存储。实际使用中,将Flash芯片内的地址直接映射到芯片内部,读取映射的地址即可加载图片。二 外部Flash连接我这边选用S25FL256S芯片作为外部Flash,该芯片可以存储32M的数据。将该Flash通过SPI连接到MCU的外部,连接方法如下所示:SPI
1. DDR内存简介1.1 RAM/ROMRAM:随机存储器。可以随时进行读写,掉电以后数据丢失。一般用于保存程序数据,中间结果等。ROM:只读存储器。其实可以进行写入,但是要先做擦除之类的,比较麻烦。ROM可以做很大,所以用来存储数据。 对于I.MX6U-EMMC系列开发板而言,RAM就是512MB的DDR3,ROM就是521MB的NANF Flash或8GB的EMMC。SRAM:STM32常用
SD RAMSDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的,是分页的。DRAMSDRAM由于实现工艺问题,容量较SRAM大,但是读写速度不如SRAM,且不需要刷新操作。DDR信号CK-时钟CKCK#是差分时钟输入。所有地址控制输入信号均在CK的上升
转载 2024-07-16 13:02:54
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内存分类       从标准上可以分为:SIMM、DIMM       从外观上可以分为:30线、64线、72线、100线、144线、168线、200线卡式、插座式。       从芯片类别上可以分为:FPM、EDO、SDRAM、RAMB
1、 DDRPHY ZQ CALIB 校准异常,RX CALIB校准不通过。 解决方法:检查PCB设计,纠正ZQ电阻实际连接与IP手册要求不一致问题。2、 DDR 基本写读测试512MB以上数据量时会出现错误,且出错的地址空间随机。 解决方法:检查PCB板设计,发现多个负载挂在一个电源上导致DDR供电不足,飞线输入单独电源后解决。3、 DDR3/4提速到18662133时不能正常访问,基本的写读
1.使用工具stressapptestmemtester 一般buildroot中有这两工具,make menuconfig选择一下,然后make一下。把生成的工具放到板卡上输入以下名字就行了先运行stressapptest -s 43200 -i 4 -C 4 -W --stop_on_errors -M 64其中-s是跑多长时间,单位是秒。根据需求设置。跑完后成功串口会打印Stat
一. 自身可开机直接启动1 一般的SoC都支持多种启动方式,譬如SD卡启动、NorFlash启动、Nand启动等…uboot要能够开机启动,必须根据具体的SoC的启动设计来设计uboot 1 uboot必须进行硬件相对应的代码级别的更改移植,才能够保证可以从相应的启动介质启动。uboot中第一阶段的start.S文件中具体处理了这一块。二.. 能够引导操作系统内核启动并给内核传参1 uboo
没人?我自己顶一下######CPU不贵,内存不贵,贵在带宽。觉得卡的时候,看看资源管理器。CPU 内存 硬盘的使用情况,就知道该升级什么了######这是创业还是烧钱啊。找台团队用的,性能指标最慢,但是主板质量好,cpu最好是intel的,换块新硬盘就ok了。创业团队的服务器,无论哪来干什么的(除了用于计算的服务器),都应该是团队的废物利用的设备。否则叫高大上找“创业”情调,而不是真创业。哈。#
计算机内存主要有两种类型:主内存(RAM)图形内存(VRAM),前者利用 DDR4(很快还会有 DDR5),而后者利用 GDDR5( GDDR6)标准。但这两者有什么区别,在这篇文章中,我们将DDR4 与 GDDR5 GDDR6内存进行比较,并检查它们之间的异同。DDR4 与 GDDR5 内存DDR4 的运行电压低于 GDDR5,准确地说是 1.2 V,GDDR5 高达 1.5v,这是因为
一、内存理论带宽的计算内存带宽计算公式:带宽=内存核心频率×内存总线位数×倍增系数。     先容我从DDR的技术说起,DDR采用时钟脉冲上升、下降沿各传一次数据,1个时钟信号可以传输2倍于SDRAM的数据,所以又称为双倍速率SDRAM。它的倍增系数就是2。    DDR2仍然采用时钟脉冲上升、下降支各传一次数据的技术(不是传2次),但是一次预读4
0.引言构建SoC系统,毕竟是需要实现PSPL间的数据交互,而像上一讲那样PL主机与PL从机之间通过AXI4-Lite总线进行交互有点杀鸡用牛刀了。如果PS与PL端进行数据交互,可以直接设计PL端为从机,PS端向PL端的reg写入数据即可,但是对于图像处理等大数据量的数据交互来说,PL端的BRAM毕竟容量有限,很难用BRAM作为两者间的数据缓存器。对于这样的应用来说,利用DDR3作为PS端与PL
文章目录概要整体架构流程技术名词解释技术细节小结 概要提示:这里可以添加技术概要例如:本文以米联科开发板为例,介绍ddr测试相关例程。整体架构流程提示:这里可以添加技术整体架构技术名词解释提示:这里可以添加技术名词解释例如:app _addr:表示正在提交给用户界面的请求的地址。聚合外部所有地址字段,并向您显示一个平面地址空间,每个地址待变4BYTES。app _cmd: 此输入指定请求的命令如
基于测试板卡:创龙科技TLIMX6U-EVM是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口,板载WIFI、Bluetooth模块,支持L
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DDR controller 验证平台以及功能测试用例验证点: (1)DDR3协议验证 1、上电初始化模式寄存器配置是否成功 2、刷新操作是否完成 3、进入、退出自刷新模式是否成功 为了降低内存在无读写操作时的功耗, 同时能够保存数据, 控制器发送自刷新命令使内存进入自刷新状态。 内存在进入自刷新模式之前处于空闲状态, 在内存时钟上升沿, cke 信号从高电平变为低电平,此时 cs_n、 ras
ROM是只读内存(Read-Only Memory)的简称,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。bai其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中,资料并且不会因为电源关闭而消失 SRAM是英文Static RAM的缩写,它是一种具有静止存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据   SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。而
目录一、什么是DIMM二、DIMM的分类1、U-DIMM2、SO-DIMM3、FB-DIMM4、Reg-DIMM5、总结三、什么是DDR1、SRAM与DRAM2、RAM与ROM四、DDR的发展1、DDR的发展概述2、DDR4与DDR52.1、差异对照表2.2、相关图示五、DIMM与DDR的区别总结一、什么是DIMM       
DDR全称:Double data rate,顾名思义为双倍数据速率。所谓的双倍数据速率传输,是由于时钟周期存在两个数据的传输,分别在上升沿下降沿上,因此总线传输速率为输入时钟频率的两倍。DDR3LDDR3的区别在于工作电压,DDR3L工作电压1.35V,性能相对于DDR3较差一些,但更省电。DDR3的工作电压为1.5V,性能比DDR3L更优。DDR管脚分为: 一、控制线 (1)ODT:片上终
一、文件系统负责管理存储文件信息的软件机构称为文件管理系统,简称文件系统。即在磁盘上组织文件的方法。 常用的文件系统:FAT / FATFSNTFS: 基于安全性的文件系统,是Windows NT所采用的独特的文件系统结构CDFS:CDFS是大部分的光盘的文件系统exFATFATFS文件系统 FATFS是一个完全免费开源的FAT 文件系统模块,专门为小型的嵌入式系统而设计。完全用标准C 语言编写
  对于熟悉Intel FPGA的老(gong)司(cheng)机(shi)来说,外部存储器的控制早已是轻车熟路,但是对于新手,DDR3/DDR2 的IP使用也许并没有那么简单,不过没关系,骏龙的培训网站(www.fpgadesign.cn)上有免费的视频教程可以帮助大家快速的熟悉DDR3/DDR2 IP核的使用。今天我来分享下在使用DDR3/DDR2的IP时常有新手遇到的两个错误的解决
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