Android开发之学习路线 (转)
一段时间没有上来写东西了，主要是前段时间由于工作上太忙，公司项目赶，现在项目进入测试阶段了，终于可以回来这边了。
相信经过前面一段时间对android深入浅出的学习，简单的应用程序应该是不成问题。简单的总结一下，android的学习路线大致可以是：
一、认识阶段
1：android的历史->SDK、ADT的认识->环境搭建->HelloW
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2023-07-06 14:38:45
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1.内存步骤：（1）启动APP，添加3个城市，杀死APP，手机连接电脑（2）运行核心业务a.［启动XXX（提前添加3个城市），进入XXX首页，刷新天气数据，点击avatar、下拉至1111区域，左右滑动222，点开24小时333并滑动，下拉feed流卡片至底部，切换城市，然后切换777，下拉时景2-3屏，点开4444，退出切换至我tab］，切换至后台开始计算，5分钟后不超过内存值100M b.启动
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2023-07-09 19:44:13
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主频 主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。 CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel（英特尔）和AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel
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2024-08-23 15:57:17
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1.主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel和AMD,在这点上也存在着很大的争议,我们从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加
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2010-05-06 13:35:03
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作者：Dmitri Korotkevitch美国佛罗里达州坦帕聚集索引聚集索引指示表中数据的物理顺序，表中数据按照聚集索引进行排序索引键。表只能定义一个聚集索引。让我们假设您希望在堆表上使用数据创建一个聚集索引。作为第一步，如图2-5所示，SQL Server创建另一个数据副本，然后根据群集键的值。数据页链接在一个双链列表中，其中每个页面都包含指向链中下一页和上一页的指针。这个列表被称
1. MySQL WorkbenchMySQL Workbench 为数据库管理员、程序开发者和系统规划师提供可视化的Sql开发、数据库建模、以及数据库管理功能。2.MySQL Workbench 的下载和安装(1)安装最新MySql时，有是否安装MySql Workbench的选项，可选择安装。(2)可以独立安装MySql Workbench。官方下载地址：http://dev.mysql.co
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2024-07-10 05:29:00
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设计模式设计模式是一种在长时间的经验与错误中总结出来可复用的解决方案设计模式主要分为三类:创造型设计模式 : 专注于处理对象的创建Constructor构造器模式、Factory工厂模式，Singleton单例模式、builder生成器模式构造型设计模式 : 对象间组合，简历对象之间的关系Decorator装饰者模式、Facede外观模式、Flyweight
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2024-10-23 13:51:34
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RAID技术主要包含RAID 0～RAID 50等数个规范，它们的侧重点各不相同，常见的规范有如下几种：   RAID 0：RAID 0连续以位或字节为单位分割数据，并行读/写于多个磁盘上，因此具有很高的数据传输率，但它没有数据冗余，因此并不能算是真正的RAID结构。RAID 0只是单纯地提高性能，并没有为数据的可靠性提供保证，而且其中的一个磁盘失效将影响到所有数据。因此，RAID
原创
2012-10-26 00:12:01
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作者丨杜伟、楚航、罗若天本周重要论文包括能「造孩子」的机器人以及谷歌公开的裸眼3D全息视频聊天背后的技术。目录：Why Generalization in RL is Difficult: Epistemic POMDPs and Implicit Partial ObservabilityAI in Games: Techniques, Challenges and OpportunitiesD
并发连接数并发连接数是指防火墙或代理服务器对其业务信息流的处理能力，是防火墙能够同时处理的点对点连接的最大数目，它反映出防火墙设备对多个连接的访问控制能力和连接状态跟踪能力，这个参数的大小直接影响到防火墙所能支持的最大信息点数。并发连接数是衡量防火墙性能的一个重要指标。在目前市面上常见防火墙设备的说明书中大家可以看到，从低端设备的500、1000个并发连接，一直到高端设备的数万、数十万并发连接，存
原创
2007-01-27 16:54:00
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一、存储引擎在mysql客户端中，使用以下命令可以查看MySQL支持的引擎。show engines;
几个常用存储引擎的特点下面我们重点介绍几种常用的存储引擎并对比各个存储引擎之间的区别和推荐使用方式。特点MyisamBDBMemoryInnoDBArchive存储限制没有没有有64TB没有事务安全 支持 支持 锁机制表锁页锁表锁行锁行锁B树索引支
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2024-06-27 20:29:57
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# 大数据云平台技术参数及应用
随着信息技术的快速发展，大数据的处理和分析变得越来越重要。大数据云平台提供了一种高效的解决方案，通过集成多种工具和框架，支持海量数据的存储、处理和分析。本文将探讨大数据云平台的一些技术参数，并通过代码示例展示其应用。
## 大数据云平台的基本架构
一个典型的大数据云平台通常由多个组件构成，包括数据存储、数据处理和数据分析等模块。这些模块通常采用微服务架构，使其
下面我将对交换机的重要技术参数作一一介绍，方便网友在选购交换机时比较不同厂商的不同产品，每一个参数都影响到交换机的性能、功能和不同集成特性。
1、转发技术：交换机采用直通转发技术或存储转发技术
2、延时：交换机数据交换延时多少
3、管理功能：交换机提供给拥护多少可管理功能
4、单/多MAC地址类型：每个端口是单MAC地址，还是多MAC地址
5、外接监视支持：交换机是否允许外接监视工具管理
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2011-05-15 22:08:43
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1.内存容量：如128MB、256MB、512MB等，部分高端型号可能提供更大容量。2.数据传输速率：支持高速数据传输，速率范围可能从几十MB/s到几百MB/s不等，具体取决于数据包大小和配置。3.接口类型：包括PCI、PCIe、CPCI、PMC等，支持不同的总线标准。4.光纤网络支持：部分型号支持高速光纤网络传输，波特率可达2.125G或更高。5.节点间延迟：延迟极低，通常为百纳秒级到微秒级，确
原创
2024-09-23 11:15:13
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云平台的升级和扩容是当今IT系统中重要的技术措施，特别是在面临资源不足、性能瓶颈或需求增长时，为了确保系统的灵活性与可扩展性，对技术参数的准确理解与调整必不可少。本文详细记录如何逐步解决“云平台升级扩容技术参数”的问题。
## 版本对比
在对云平台的不同版本进行对比时，我们需要关注特性上的差异。以下是两个主要版本的主要特性对比：
| 特性 | 版本1
三种方式的主要参数对比如下：三种方式支持的GPU的型号列表：vGPU在NVIDIA K1、K2的不同Profile的组合方式：vGPU的组合方式：vGPU在建立虚拟机时，每个GPU的核心只能建立一种vGPU的配置，例如：如果K2的一个核心建立了一个虚拟机使用了K240Q的配置文件，则这个核心将不能再建立不同于K240Q的虚拟机配置，也就是说这个核心只能再建立3个K240Q配置的虚拟机，无法建立K2
原创
2015-12-28 22:26:40
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【软考】系统集成设备技术参数详解及其在考试中的重要性
随着信息技术的迅猛发展，系统集成已经成为了现代社会不可或缺的一部分。在系统集成领域，设备技术参数的选择与配置直接关系到整个系统的性能和稳定性。因此，对于参加软考的考生来说，熟悉和掌握系统集成设备技术参数显得尤为重要。本文将详细解析系统集成设备技术参数及其在软考中的重要性。
一、系统集成设备技术参数概述
系统集成设备技术参数主要包括处理器、
原创
2023-11-16 20:16:06
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现如今，随着国内通信网络技术的飞速发展，电话光端机的应用范围也是越来越广，我们在使用电话光端机的过程中，首先必须得了解电话光端机，比如说电话光端机的各项参数设置等等，只有清楚的了解电话光端机，我们才能更好的使用电话光端机。电话光端机的技术参数有哪些？1、E1接口： 比特率:2.048Mbit/s ±50ppm 参考标准:ITU-T G.703、G.704、G.712 线路码型:HDB3 抖
原创
2022-07-01 09:51:33
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执行编写的“Hello world”,查看其4G内存的分布及其PDE和PTE内容：1.安装windbg调试器：2.配置windbg：（1）从微软官网上下载Symbols： 解压到相应文件夹，此处解压到f:/symbols （2）添加环境变量_NT_SYMBOL_PATH：（3）打开windbg，File->Symbol File Pa
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2024-04-28 11:55:00
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处理器系列技术参数 兆芯 开先® KX-6000系列处理器 产品简介： 开先® KX-6000系列处理器，是兆芯自主创新研发的最新一代通用SoC处理器产品，国内率先采用16nm CMOS制程工艺的处理器芯片，采用尺寸为35mm x 35mm的HFCBGA封装技术。 产品介绍 特点： 16nm工艺 最 ...
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2021-08-31 06:00:00
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