拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。 拼板操作很简单，首先画好板子，然后另外创建一个PCB文件作为拼板用
原创
2021-06-17 15:50:47
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https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10181.html 关于拼板邮票孔制作规范 1. 邮票孔：建议5至8个0.60mm(直径）的孔为一排（要双排）为一组。 2. 双排板与板之间至少要保证1.2mm以上间距(常规是1.6或2.0mm)。 3. 孔边到另一个孔边间距至少要
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2019-11-11 16:23:00
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1.鼠标设定: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,每执行一个指令例：Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便：控制面版＞滑鼠之移动选项中,指到预设按钮（或智慧型移动）：取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置。2. Text path设置: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,不能执行一些指令：Show element,
PCBA加工中为了提高生产效率、减少生产成本，通常会将PCBA电路板进行拼版生产，这样可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。下面我们就来讲一讲PCBA电路板常见的拼版方式和原则。PCBA电路板拼版的原则： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用
原创
2023-07-13 16:13:01
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在SMT贴片加工过程中，合理的拼板设计可以有效提高生产效率。在进料加工开始之前，大多数客户也会建议设计拼板。以下是贴片加工厂的常见拼板注意事项。1、PCB拼板的原则是要优化板材的利用率，同时降低生产成本，提高生产效率。2、在后续的SMT贴片加工中，拼板尺寸需要满足设备的尺寸要求，以免出现无法上机的情况。3、PCB的工艺边缘需要保证拼板固定，并且不易在夹具上变形，便于后续的生产加工。4、在不必要的情
在进行手工布线过程中，最重要的就是对控制面板中的各个选项进行设置，因此首先介绍控制面板中各个选项的含义。手工布线的命令为Route->connect，执行命令后，右侧控制面板如图8.14所示。手工布线时，最关键的是Option标签下的各个选项 &nbs
PCB设计完成后常常需要输出产品的零件装配图，本期内容为大家展示主流PCB设计软件Altium和Cadence Allegro输出装配图的3个方法。 原创：今日头条 / 周围發电子工作室Altium输出装配图的方法有两种，Cadence Allegro输出装配图的方法有一种，下面为大家详细介绍。1.使用Altium的装配图输出功能这个是最简单，最直接的方法。以下面一个双面板
1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)
set up->design parameter ->
shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->
Thru pins ,Smd pins -> full contact2.allegro 中如何设置等长set
重点：Gerber文件（光绘文件）需要的内容： 1、线路层（多少层就添加多少层的线路，2层板添加2层的线路，4层板添加4层的线路等）； 2、阻焊（有阻焊的地方就不会盖绿油）； 3、钢网（贴片的时候需要钢网文件）； 4、丝印； 5、钻孔 在Allegro PCB中Gerber文件的输出首先需要添加光绘层叠 一、点击Manufacturer中Artwork进入下图页面： 本PCB文件是双层板，因此以双
Allegro是常用的三大PCB设计软件之一，本文继续与大家分享一些Allegro的实用小技巧。1、Allegro PCB库文件路径设置库文件路径设置Setup–>User Preferences–>弹出设置界面–>需要设置四个路径–>点击对应的Value按钮–>弹出路径设置界面如图2；图1点击新建菜单，选择库文件所在路径：D:\Allegro_lib\Allegro
手工摆放元件：在Allegro中选择，Place -> Manually，在元件被导入后，在Components by refdes中就会有C1、C2等原理图中的标号。点击之后就可以直接放置在PCB的版图中了，Done之后，原来的选项框中就不存在该器件了。 镜像摆放：摆放在顶层还是底层。一种方式是在摆放之前,已经选择好了器件，然后再选择option中的mi
以下所有操作均基于Allegro PCB Designer 16.6友情提示，建议使用版本管理工具管理工程文件。曾遇到过布板进行一大半了，原理图被交互弄没了，无奈从0再来过！封装制作创建焊盘使用Pad_Designer创建封装所需要使用的焊盘。 一般需要在Parmeters标签设置焊盘的单位及精度，Layers标签设置焊盘类型属性（Single layer mode勾选表示为表贴类，不勾选则制作
Allegro Linux is a Linux distribution that is gaining popularity among users who are looking for a fast, efficient, and reliable operating system. Known for its speed and stability, Allegro Linux is b
PCB层叠结构 层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则： ·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； ·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·尽量避免两信号层直接相邻； &nb
文中截图为16.6的软件截图，16.6与17.4的操作逻辑基本相同，大家无需担心。后续文章会使用17.4的截图。1操作环境准备1.1单位设置 可以将全局单位设置为mil，精度改为2位，也可以设置为mm，这时精度改为4位，这个根据习惯而定。 操作步骤为：setup-d
在进行 PCB 或者 Package封装 设计时，难免会遇到不规则形状的焊盘，这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。Summary：a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm );b). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Sub-Drawing ( .clp => ClipB
一个学习信号完整性的layout工程师 在刚开始接触PCB设计时，使用的是Allegro软件。在进行第一个板子设计时就遇到了这个布局的问题。导入网表之后，发现有好多的模块是相同的。因为刚开始不知道Allegro有模块复用的功能，所以就一点一点的布局，辛辛苦苦布局完成之后，发现器件之间的间距，出线方式都不同，给人一种不舒适的感觉。就通过上网查找查看资料，学会了这个Allegro PCB模块的复用。突
1.view界面 2.Visibility Views:显示图层选择 Planes:平面层 Plan:规划布线 Etch:铜皮、走线 Via:过孔 Pin:焊盘pin脚 Drc:错误标记 All:全部显示 3.如何打开层设置4.设置不同的模式，其中前面三个模式用的比较多 General Edit:普通模式、布局、布线 Placement Edit:布局模式 Etch Edit:布线模式 Flow
写在前面：通孔焊盘的示意图正文开始通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进
