重点：Gerber文件（光绘文件）需要的内容：
1、线路层（多少层就添加多少层的线路，2层板添加2层的线路，4层板添加4层的线路等）；
2、阻焊（有阻焊的地方就不会盖绿油）；
3、钢网（贴片的时候需要钢网文件）；
4、丝印；
5、钻孔
在Allegro PCB中Gerber文件的输出首先需要添加光绘层叠
一、点击Manufacturer中Artwork进入下图页面：
本PCB文件是双层板，因此以双层板为例讲解光绘层叠的添加（如果是多层板，只是多添加额外层的线路，阻焊、钢网、丝印、钻孔都是一样操作）
删除BOOTOM（原因手动添加自己所需要的文件，如果是多层板只留下TOP层，其他的先删除掉），如下图所示
二、先关掉所有层的所有信息（在visibility面板中点击off），然后依次打开下面两张图中的内容：
上述打开之后点击okay，回到Artwork中（如下图所示，一开始已经有了TOP层的走线、PIN、VIA,基本符合上述两张图中的打开的内容，少个Outline）：
点击上图中的Etch，右键Add，选择Outline，如下图所示：
关闭Top，打开Bottom，如下图所示：
从下图可以看到之前打开的内容变成BOOTM中对应的；
回到Artwork中，右键点击Top中Add，输入第二层的名字Bottom（当然如果是多层板，依次添加其他的内容），如下图所示：
至此上述的各层的线路信息添加完毕，下面添加阻焊（先关掉所有层的所有信息（在visibility面板中点击off））
从上图可以看到Soldermask_Top只勾选了pin，没有勾选箭头处的Via，这个很重要；钻孔分为焊盘Pad和过孔Via，一般情况下我们在做PCB时，为了降低回流路径会放置很多过孔，以及线路换层时使用过孔连接不同层的内容，大多数情况对这种过孔盖绿油的（因此上述箭头处不勾选，如果要不盖绿油，也可以勾选，看需求；有人会疑问，有的器件的“过孔需要到时我焊接啊，盖了绿油怎么焊锡啊”，出现这种疑问是没有搞明白Pad和Via的区别，Pad也可以钻孔的，Pad组成了Pin，因此上图中方框勾选了，就不盖绿油了，到时钻孔后就可以正常焊接；而Via就是纯的过孔，仅仅起到上下层的连通作用，不存在器件的焊接）
阻焊再打开下面两图中的所示
在光绘文件中添加名字Solder_Top,添加后的内容如下图所示：
Top层的阻焊添加后，添加Bottom的阻焊，
在光绘文件中添加名字Solder_Bottom,添加后的内容如下图所示：
阻焊添加完成之后，添加钢网：
上述选中打开之后，在Artwork中右键Add，取名为Past_top：
再添加底层的：
上述选中打开之后，在Artwork中右键Add，取名为Past_Bottom：
钢网添加完成之后，添加丝印：；顶层丝印分别打开如下图所示：
上述选中打开之后，在Artwork中右键Add，取名为Silk_top：
再添加底层的丝印：顶层丝印分别打开如下图所示：
上述选中打开之后，在Artwork中右键Add，取名为Silk_Bottom：
**丝印添加完成之后，添加钻孔：
首先提取钻孔文件：点击Drill legend，如下图所示：
点击ok:
在display中选中打开如下所示：
上述选中打开完成之后，在Art中右键Add，取名为Drill：
至此，上述光绘层叠添加完成
