# DDR芯片架构及示例代码 DDR(Double Data Rate)芯片是一种用于存储数据的半导体设备,广泛应用于计算机、手机和其他电子设备中。本文将介绍DDR芯片架构,并通过示例代码展示其使用方法。 ## DDR芯片架构 DDR芯片由多个内存芯片组成,每个内存芯片包含多个存储单元。这些内存芯片通过总线连接到控制器,控制器负责管理读写操作以及处理与其他部件的通信。 DDR芯片架构
原创 2023-12-25 07:25:40
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1、 DDRPHY ZQ CALIB 校准异常,RX CALIB校准不通过。 解决方法:检查PCB设计,纠正ZQ电阻实际连接与IP手册要求不一致问题。2、 DDR 基本写读测试512MB以上数据量时会出现错误,且出错的地址空间随机。 解决方法:检查PCB板设计,发现多个负载挂在一个电源上导致DDR供电不足,飞线输入单独电源后解决。3、 DDR3/4提速到1866和2133时不能正常访问,基本的写读
文章目录概要整体架构流程技术名词解释技术细节小结 概要提示:这里可以添加技术概要例如:本文以米联科开发板为例,介绍ddr测试相关例程。整体架构流程提示:这里可以添加技术整体架构技术名词解释提示:这里可以添加技术名词解释例如:app _addr:表示正在提交给用户界面的请求的地址。聚合外部所有地址字段,并向您显示一个平面地址空间,每个地址待变4BYTES。app _cmd: 此输入指定请求的命令如
DDR基础原理介绍1、前言DDR的全称为Double Data Rate SDRAM,双倍速率的SDRAM,SDRAM在一个CLK周期传输一次数据,DDR在一个CLK周期传输两次数据,分别在上升沿和下降沿各传输一次数据,该概念称为预取,在描述DDR速度的时候一般使用MT/S单位,每秒多少兆次数据传输。       2、DDR结构
转载 2024-01-05 22:39:18
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从整体上了解了DDR的特性和静态图,包括原理、管脚图等。那么本章就要从动态的角度来分析时序结构,包括read/write的整个过程到数据返回发生了什么。一,DRAM基本组成对于DRAM,其主要由行和列组成,每一个bit中都是由类似右下图的类晶体管的结构组成,对于sdram的数据,可以通过控制column和row就可以访问sdram的随机地址的内容。 读取某一个bit的状态,就是选中
DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆,差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常,根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片,一般才用点对点的布局方式,靠近主控,相对飞线Bank对称。间距可以按照是实际要求进行调整,推荐间距为 500-800mil。B、DDR*2 片,布局相对
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至少20年前,一些顶尖的软件设计人员就已经认识到领域建模和设计的重要性,但令人惊讶的是,这么长时间以来几乎没有人写出点儿什么,告诉大家应该做哪些工作或如何去做。尽管这些工作还没有被清楚地表述出来,但一种新的思潮已经形成,它像一股暗流一样在对象社区中涌动,我把这种思潮称为领域驱动设计(domain-driven design)。过去10年中,我在几个业务和技术领域开发了一些复杂的系统。我在设计和开发
前言     首先我们我们看下下图的电路,在DDR的电路中通常有ZQ部分的电路,外接1%高精度的240ohm电阻,那么这个240ohm电阻究竟是做什么用的呢?很多做了硬件或者驱动开发很多年的工程师仍然是一知半解,今天我们就来仔细的探讨一下这个问题!     首先我们以DDR3作为例子,如下图所示,在DDR2中,所有的DQ以及其它的信号PI
转载 2024-06-05 09:59:35
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SDRAM(Synchronous dynamic random access memory),同步动态随机访问内存,通常包括 SDR (Single Data Rate) SDRAMs以及DDR (Double Data Rate) SDRAMs.在显卡中常用的是GDDR SDRAMs以及HBM。        如图一所示,左
转载 2024-06-15 06:10:23
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```markdown # 解决DDR架构问题的过程记录 DDR(Data-Dependent Register)中架构是一个复杂的系统架构问题。随着技术的不断进步,DDRx(例如DDR4、DDR5)的出现给系统设计带来了新的挑战和机遇。这篇博文将从多个角度整理如何有效解决DDR架构问题的过程。 ## 背景描述 在过去的十年中,DDR技术经历了重大的变化。从最初的DDR1(2000年推出
原创 6月前
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作者:一博科技高速先生自媒体成员 黄刚通常情况下,我们都认为测试是一种比较有效而且准确的方法,但是当测试结果出乎我们预料之后,我们该如何去判断和排查呢?本期文章给大家分享下这个案例哈!   这是一个利用高速先生实验室示波器来测试DDR4模块的测试案例,客户在他们自己功能测试完成之后,还想找我们来测试下信号质量和看看时序。听说到我们这边有示波器以及对应的DDR测试套件后,就把他们自己的产品
基础Memory-network传统的RNN/LSTM等模型的隐藏状态或者Attention机制的记忆存储能力太弱,无法存储太多的信息,很容易丢失一部分语义信息,所以记忆网络通过引入外部存储来记忆信息.记忆网络的一般框架如下图所示: 记忆网络它包括四个模块:I(Input),G(Generalization),O(Output),R(Response),另外还包括一些记忆单元用于存储记忆
1、DDR SDRAM名称含义    DDR是双边沿数据,       S是同步即操作都有时钟来同步,       D是动态存储表示需要定时刷新,掉电或不刷新存储信息会丢失,       RA表示随机存取,表示读写操作延迟不随访问存储介质的物理位置的不同而不同。 2、DDR的层级结构,从上
DDR全称:Double data rate,顾名思义为双倍数据速率。所谓的双倍数据速率传输,是由于时钟周期存在两个数据的传输,分别在上升沿和下降沿上,因此总线传输速率为输入时钟频率的两倍。DDR3L和DDR3的区别在于工作电压,DDR3L工作电压1.35V,性能相对于DDR3较差一些,但更省电。DDR3的工作电压为1.5V,性能比DDR3L更优。DDR管脚分为: 一、控制线 (1)ODT:片上终
作者:ARM-WinCE 我们在项目中更换了DRAM,所以需要重新配置S3C6410的DRAM控制器,结果发现S3C6410中的DRAM控制器还是挺复杂的。 S3C6410支持两个DRAM片选,可以分别接最大256MB的内存,该处理器用的DRAM控制器是来自ARM的PrimeCell Dynamic Memory Controller(PL340)。只看S3C6410的Data
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DDR系列SDRAM存储芯片的高速率、高集成度和低成本使其理所当然成为存储芯片中的一霸。在PC和消费电子领域自是如此,它被称为“主存”。其实,随着通信设备价格战愈演愈烈,在看起来水有点深的通信设备上,DDR系列存储芯片(当前主流是DDR3 SDRAM)也成为首选。很多网络处理芯片都需要配套的存储芯片来进行数据的缓存。比如流量管理芯片(Traffic Management)在决定允许哪个数据包通过时
一、ASIC与ASSP区别?      专用应用集成电路( ASIC) 是一种由电子组件组成的集成电路,例如 :晶体管、电容器、电阻器等,这些组件被植入到晶元上 ;晶元由硅或其他半导体材料组成,并可按照特定用途定制。话音记录器和高频比特币矿机都是 ASIC。多年来,集成电路的组件体积已经缩小,这意味着在相同空间的情况下,可制成复杂度更高的电路。由于组件体积的缩小,现在
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芯片的分类:日常生活中,我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。芯片的产业链是这样的:根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体
关于半导体芯片设计和加工的重要性,已经喊了几十年了,国家和企业也投资了很多人力物力发展半导体领域。有成绩但是不显著,尤其是在高端处理器行业更很难看到明星产品。直到近两年华为投入重金研发芯片,取得了不错的成绩,尤其是麒麟处理器更是达到了行业头部地位。 在华为没有领先的几年,芯片领域可谓是风平浪静,美国就像随便你折腾,估计也折腾不出什么浪花,直到麒麟990 5G处理器发布以后。川普开始意识
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