覆铜设计好线路后，为了提高信号和电源完整性，一般对PCB进行覆铜操作选择添加shape,添加一个长方形和板框差不多的覆铜即可记得要选dynamic copper动态覆铜，这样覆铜生成时会自动避让其他器件。另外覆铜的电气属性设置为GNDbottom面的覆铜同理覆铜过孔阵列过孔阵列的设计比较简单，但为了保证过孔和同网络器件做避让，必须另外在设置规则设置在constrains的模式中使能同网络DRC检查
硬件工程师划过无数的走线，那么，你掌握几种？01AD布蛇形线方法Tool里选Interactive length tuning要先布好线再改成蛇形，这里用的是布线时直接走蛇形：先P->T布线，再Shift+A切换成蛇形走线。按Tab可设置属性，类型了选用圆弧，Max Amplitude设置最大的振幅，Gap就是间隔（不知这么翻译对不），下面左边是振幅增量，右边是间隔增量。然后开始布线：让边缘
前言之前给大家介绍了Alitum Designer 16的安装以及绿化的相关步骤和操作，那这里把Alitum Designer 20的安装以及绿化也做一下介绍（PS：我个人比较喜欢Alitum Designer 20，界面更加舒服以及菜单栏也进行了修改，但是随着二版本更新，所需要电脑的基础配置也随着提高，电脑配置不是很高的话，这里需要慎重）,那么废话不多说我们直接来干货。软件介绍在AD 16版本的
目录1、布局：2、创建电源类PWR3、高速部分可以加屏蔽罩，4、EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（创建联合）5、HDMI设计6、就近原则摆放7、AV端口8、模拟信号（1字型或L型走线）9、WIFI模块10、局部模块化布局11、整板的电源12、叠层设定13、其它规则14、网络分类15、布设电源分割层的分区16、制作供电平层的说明文件（visio），便于布线使用17、埋盲孔的作用 1
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2024-10-13 21:49:56
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1、T-A-A 器件标号2、原理图库修改完后，更新原理图3、T-G 封装管理器4、阻焊：防止绿油覆盖，无法焊接5、shift+空格： 绘制非直角的线6、绘制丝印选中绘制的丝印，然后M S ，然后点中心点，然后按X或者Y可以进行反转7、Altium-常用3D封装库（STEP）的添加放置-3D元件体-Tab-Generic-找到step文件38、显示导线，偶尔消失1、快捷键N 或 2、panel--右
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2024-10-18 18:15:34
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概述之前绘制的51小系统开发板属于大家常见的两层板，这次突发奇想打算在两层板的基础上继续添加两层，构成四层板，也为了增强我们整套开发板的电气特性。 1、四层板绘制 在PCB设计里，一般默认是双层板，即Top Layer 与BOttom Layer，在信号要求比较高的情况下，为了排除干扰，信号线与电源线分开，这时候就需要设计四层甚至更多层的PCB板，以保证信号的完整性。 在下图我们可以看到，只有To
我们在做PCB设计的时候，非常重视位号的方向和对应顺序，很担心位号丝印的方向弄反或者说丝印没放准确而影响了贴片错误。比如如下图器件位号图 那是否真实情况如此了，丝印位号交叉了或者丝印位号顺序反了对贴片影响有多大？ 首先可以很明确的说，丝印位号决定不了最终的贴片是否正确，很多有经验的工程师发现删除位号丝印，PCBA产品贴片回来并没什么毛病。机器贴片通俗的讲就是先去找器
1应知概念1.1工作空间AD10来说，如果有多个工作空间，则可以在AD10 Project栏点击Workspace按钮进入选择的工作空间。 1.2工程AltiumDesigner，keil，VS2010）来说工程就是用来包含完成目标的所有文件，然后将所有的文件结合起来输出目标。如一个Altium Designer 10 PCB工程来说，包括“原理图”、“PCB”、“原理图
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2024-09-24 21:21:12
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schematic design有两个工具支持：Allegro Design Entry HDL （concept）和OrCad capture CIS。似乎业界多用OrCad capture CIS。 以前的项目用过concept。如果使用concept，元器件库需要做以下几点： 元件库生成 （使用它project manager->Allegro PCB Librarian XL）htt
作者：邸志雄 三大EDA公司主要有哪些软件产品？为什么芯片设计行业无法脱离EDA工具？ 不知道是否还有人记得这张照片，2017年3月3日，在小米5C手机和小米自主SoC芯片澎湃S1的发布会结束时，雷军公布了这张致谢图。图中红色框的即是EDA领域的三大巨头：Synopsys、Cadence、Mentor，绿色框是我们国产EDA公司华大九天。印象中，这是EDA公司第一次
在AD中手动绘制元器件封装是经常会有的事情，系统自带的阵列粘贴功能在元器件封装绘制时可以极大地提高工作效率，现在就来演示一下如何使用阵列粘贴功能。首先新建一个元器件封装库。 工具栏中选择File --- New --- Library -- PCB Library调整页面大小
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2024-05-13 03:28:04
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打开Alium之后，首先要建一个工程，步骤：点击文件-----新建----PCB工程，然后就保存在一个自己很容易找得到的文件袋里。接着给工程加库，库是之前下好的，步骤：在最下面找到System点击后将Libraries勾上，右边就会出现出现一个竖长条的框，在框的左上角有个Libraries，点击就会弹出添加库的一个框，里面会有系统自带的库，将它删除添加自己的库就ok了。 然后
快捷键的设置：鼠标放在操作的窗口条上,按住Ctrl，鼠标点击窗口即可触发快捷键设置选项。根据自己的喜好设置即可，无需背。鼠标右键空白处即可打开所有的快捷键设置2.怎么打开和关闭3D预览模式：板框尺寸评估现将所有元器件按矩形紧密排列TOL，再在机械层画稍大板框，EOS设置板框的原点，再稍修改板框尺寸为整数,PDD标注尺寸，选中矩形DSD使板框按所选形状设置。定位孔的精确放置将定位孔放在矩形顶点处，选
在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：
明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。
归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。
设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。要如何完整地
AD如何发工程制板子？方式1，发PCB源文件给板厂方式2，发一些工艺文件给板厂，这样就无须泄漏你的PCB源文件了，一个硬件工程师必须要掌握方式2。 方式2要做的就是导出gerber文件和钻孔文件，然后发给板厂。 如何下单制板？ 针对上述两个问题，需要看一篇博客，和两节B站视频。只要你高中毕业，完全可以从小白入门学会！ 1. 第一部分博客在此B站视频 AD2
怎样学好CAD二次开发学习 CAD 二次开发需要具备一定的 CAD 基础知识和编程能力，以下是几点建议：掌握 CAD 基础知识：在进行 CAD 二次开发之前，需要了解 AutoCAD 的基础操作、命令、对象模型、API、LISP、VBA 等，具备一定的 CAD 基础知识才能更好的进行二次开发。学习编程语言：AutoCAD 的二次开发支持多种编程语言，如 .NET、C++、LISP、VBA 等，需要
纳米孔道阵列(nanoholes arry)在这里十分感谢b站，up主Nestor呐等的字幕翻译…FDTD100(给兄弟们挂个 >_<…因为有的是自己理解，如有错误，希望大家踊跃评论，我好即使改正… 1.材料的选取： “etch”：表示折射率为 “1” 的材料，用来表示金膜中的蚀刻孔… (如果背景指数不为“1”,需要修改"etch"材料的折射率，以匹配背景指数…)2.结构的设置：(1)
AD拼板用AD软件打开一份PCB文件，按“V->F”指令，将PCB文档全部显示在页面内。按菜单“Edit->Orign->Set”,重新设计原点，将其设置在外框的左下角片。按Shift键，点选PCB外框，然后按Ctrl+C复制外框，然后在状态栏处出现一个选择参考点提示，点选原点。按菜单“Edit->paste special”,在弹出的对话框中选择“Paste Array”
在编译原理图时，引脚和连线旁边出现很多红线，提示 error：signal with no driver。ü 原理图没有加入到Project里。 第一次导入没问题，但是改了个元件的封装，在更新一下（Design—Update SCH），点击导入时出现 Unkown Pin。。。ü 解决方案一：把第一张PCB删掉，新建一个PCB再倒入。ü
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2024-06-07 21:09:55
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目录1.O+G打开电气栅格配置页2.Shift+E快捷切换电气栅格中心是否自动捕捉3.R+M标尺，R+B板子信息4.D+R配置属性5.Shife+S高亮本层信号6.覆铜覆盖过孔（地）7.原理图跳PCB元器件快捷键：选中元器件，然后T+S8.从PCB到原理图：T+C，然后点击封装9.显示PCB适合整板尺寸：V+F ，适合图纸尺寸：V+D10.PCB翻面：V+B11.等长线设置及绘制：12
