一、SAS SSD与SATA SSD的主要差异：01 接口形态的差异SAS（Serial Attached SCSI）即串行连接SCSI，和SATA（Serial ATA）相同，采用串行技术以获得更高的传输速度。SAS 具备2对收发通道，而SATA 仅有1对收发通道，SAS的接口技术可以向下兼容SATA，但SATA不可以反向兼容SAS接口。SAS接口的设计是为了改善存储系统的效能、可用性和扩充性，
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2024-10-24 22:08:39
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单片机在各种领域运用相当广泛，而作为人机交流的按键设计也有很多种。不同的设计方法，有着不同的优缺点。而又由于单片机I/O资源有限，如何用最少的I/O口扩展更多的按键是我所研究的问题。接下来我给大家展示几种自己觉得比较好的按键扩展方案，大家可以在以后的单片机电路设计中灵活运用。 1）、第一种是最为常见的，也就是一个I/O口对应一个按钮开关。 这种方案是一对一的，一个I/O口对应一个按键。这里P
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2024-10-25 08:26:29
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以下内容已经在盈鹏飞嵌入式Iot-6ULX/EVB-6ULX平台上验证通过，Iot-6ULX/EVB-6ULX介绍如下：1 TF卡启动Linux的原理 1.1 TF卡简介TF卡又称T-Flash卡。全名：【TransFLash】又名【Micro SD】，由摩托罗拉与SANDISK共同研发，在2004年推出。是一种超小型卡（11*15*1MM），约为SD卡的1/4，可以算目前最
修改时间:20221027隔离防止电击，保护处理器、AC或 FPGA 免受高压损坏风险，中断接地回路和通信网络；隔离原因确保安全。解决接地电位差提高电路抗噪能力。两种隔离方法：模拟、数字隔离。隔离技术 光学隔离、电感隔离 、电容隔离。系统无隔离隔离两器件通信正常。 低压系统中，让两电路正常工作当高压进入系统，信号危险。 高压引入明显电势差，导致破坏性电流流到系统。 导致错误或危险运行条件，需隔离。
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2024-10-24 07:13:36
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ESD的全称是Electro-Staticdischarge，表示静电释放。而ESD防护则表示该器件能够抵抗的静电冲击电压大小。对于同一颗IC来说，ESD防护参数并不是一成不变的。例如，改变封装形式之后，其参数就会变化。以LKT系列产品来说，LKT2102V如果封装为SOP8的芯片形式，他的ESD防护就能达到4KV以上，若采用SAM卡封装形式，ESD防护就会降低一些。所以用户在设计产品时，在选型阶
原创
2020-09-11 11:26:23
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一、ESD器件的主要性能参数1、最大工作电压(Max Working Voltage) 允许长期连续施加在ESD保护器件两端的电压(有效值)，在此工作状态下ESD器件不导通，保持高阻状态，反向漏电流很小。 2、击穿电压(Breakdown Voltage) ESD器件开始动作(导通)的电压。一般地，TVS管动作电压比压敏电阻低。 3、钳位电压(Clamping Voltage) ESD器件流过峰值
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2024-03-26 10:59:00
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单片机ESD静电防护总结EDS 表示 静电放电敏感。ESD静电测试时，静电放电瞬间会产生电磁辐射效应，如果旁边有电子产品或线缆电磁干扰会经线路传播，从而影响其它电子设备。 因此，ESD测试成为检测产品稳定性和抗干扰性的重要指标。常见的测试手法有接触式±8KV放电和非接触式±15KV放电两种。具体要求一般是无死机，无误动作，干扰去除后产品性能可以恢复。有的更高级别的产品要求整个过程设备没有任何干扰反
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2024-02-19 18:46:27
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ADC和触摸屏接口一。简介：S3C2440的CMOS模数转换器可以接收8个通道的模拟信号的输入，并将其转换为10位的二进制数据。在2.5MHZ的A/D转换时钟下，最大的转换速率可以达到500KSPS（SPS：samples per second，每秒采样的次数）。 我们从上面的结构图和数据手册可以知道，该ADC模块总共有8个通道可以进行模拟信号的输入，分别是AIN0、AIN1
一、天线作用和互易性天线是一种辐射与接收无线电波的装置。常见的天线有移动基站天线、广播天线、雷达天线、WIFI天线、手机天线等。天线的作用1、能量转换：天线主要完成导行波（或高频电流）与自由空间波之间的能量转换，因此称天线为能量转化器。发射天线将导行波转换为自由空间波；接收天线将自由空间波转换成导行波。硬件电路输出的信号以高频电流的形式传输至天线，经过天线变换为自由空间波，将信号以无线电波的形式发
ESD静电放电二极管TVS是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD静电二极管是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。ESD静电二极管（Electrostatic Discharge Protection Devices），又称瞬态抑制二极管阵列（TVS Array）。ESD是多个 TVS 晶粒或二极管采用不同的布局做成具有特定功能的多路
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2024-04-18 09:19:33
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串口就是8位8位传送的。即一个字节。一定利用好控制寄存器。TXE RXNE等
一个字节产生一个中断。
（1）数据发送过程 当使能了发送使能位TE后，数据要发送出去，首先要将数据写进USART_DR寄存器（和51单片机SBUF
一样，
USART_DR寄存器实际包含了两个寄存器，给发送用的TDR和给接收用的RDR，在
USART_DR
日常生活中，ESD （Electro-Static Discharge，静电放电）对于我们来说是一种常见的现象，然而对电子产品而言，ESD 往往是致命的——它可能导致元器件内部线路受损，直接影响产品的正常使用寿命，甚至造成产品的损坏。例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET 和CMOS 元器件的栅极；CMOS 器件中的触发器锁死；短路反偏的PN 结；短路正向偏置的PN 结；熔化有源器件内部的
摘自网络1、并联放电器件。常用的放电器件有TVS，齐纳二极管，压敏电阻，气体放电管等。如图1.1、齐纳二极管（ Zener Diodes ，也称稳压二极管 ） 。 利用齐纳二极管的反向击穿特性可以保护 ESD敏感器件。但是齐纳二极管通常有几十 pF 的电容，这对于高速信号（例如 500MHz）而言，会引起信号畸变。齐纳二极管对电源上的浪涌也有很好的吸收作用。1.2、瞬变电压消除器 TVS(Tran
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2024-04-08 11:11:57
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总线ESD相关的知识，做好ESD防护设计。
原创
2013-01-04 11:12:05
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阻抗计算：1. 介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用
整体布局 1.高速、中速，低速电路要分开； 2.强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件； 3.模拟、数字、电源、保护电路要分开； 4.对热敏感的元件（包括液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源； 5.多层板设计，有单独的电源和地平面；接口和保护 1.一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或共模电感，对于原理图
1 概述Sata是一个接口标准，使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，是未来PC机硬盘的趋势。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的Serial ATA委员会正式确立了Serial ATA 1.0规范，2002年，虽然串行ATA的相关设备还未正式上市，但Serial ATA委员会已抢先确立了Serial ATA 2.0规范。Serial
RC522射频卡读取模块驱动（仅读取）
目录说明测试结果mainRC522.hRC522.c说明更改了网上的源代码，仅保留了读取序列号并通过串口回传的功能。版本号：V1
测试结果main#include "sys.h"
#include "delay.h"
#include "usart.h"
#include "lcd.h"
#include "RC
近日发现连接的HP LaserJet 1022打印机时常出现莫名的脱机现象，通过开关打印机电源或插拔连接的USB口总能解决脱机问题。但今天，任凭我怎样开关打印机的电源和插拔连接不同的USB口，系统始终出现“无法识别的USB设备”。打开“设备管理器”的“通用串口总线控制器”发现有“unkown device”设备，怀疑驱动出现问题，但感觉不太可能，抱着试试看的态度，按照打印机驱动安装要求重新安装驱动
因为图太多了，一个个上传太麻烦了，所以这里只列出其中的文字提纲，图片什么的作为附件提供吧！ /Files/xiadongzq/CreateRfc.doc一．创建RFC1.SE11 新建表2.激活表 3.创建函数模块注意：函数组是在 “转到(G) ”菜单下面创建 4．定义函数组属性注意：Processing Type 要选成Remote-enabled module &
