单片机ESD静电防护总结

EDS 表示 静电放电敏感。ESD静电测试时,静电放电瞬间会产生电磁辐射效应,如果旁边有电子产品或线缆电磁干扰会经线路传播,从而影响其它电子设备。 因此,ESD测试成为检测产品稳定性和抗干扰性的重要指标。常见的测试手法有接触式±8KV放电和非接触式±15KV放电两种。具体要求一般是无死机,无误动作,干扰去除后产品性能可以恢复。有的更高级别的产品要求整个过程设备没有任何干扰反应,没有重启等操作。关于ESD防护主要从软件和硬件两个方面考虑。

一、软件:

1.加看门狗复位

esd静电防护电路 esd静电防护设计_死机


esd静电防护电路 esd静电防护设计_上传_02

2.加欠压复位(2.1——2.5V)

预防点:
防止静电问题导致程序跑飞造成的死机。当出现相关异常时,软件会实现重启。两份文档已经上传,也可以私我获取。

二、硬件:

1.原理设计

1.1TVS管选型:

相关外设控制口加TVS管,注意TVS管选型(嵌位电压),我们选择的是ESD5Z5C,具体手册我也已经上传,有需要可以下载或者私我。

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1.2.受干扰信号线串电阻:

对于一些高频信号线异常,可以串联电阻(电阻值选用30——330欧姆左右的,具体实测,前提是不能对通信有影响)

2.LAYOUT方面优化:

2.1.电路板上对外接口增加ESD器件,在布局及走线允许的情况下,优先将ESD器件靠近接口放置,同时走线先经过ESD器件之后再连接到其他器件上。

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2.2.每个芯片元器件尽量可能占用一个电源分支(不要交错盘结在一起,防止电流乱窜)

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2.3.每个芯片的滤波电容尽可能靠近芯片摆放,并且连接在芯片的电源和地上面。
2.4.在布局允许的情况下,尽可能地让芯片复位网络的走线最短,复位线应作为优先考虑的网络,同时避免复位线和高频以及静电容易等干扰的走线处于平行走线。
2.5.除了结构限制而无法移动的器件外,在PCB布局时,应该考虑让所有的走线尽可能短,有利于实现地线有良好的回路,同时减少线路之间的干扰。
2.6.所有导线走通之后,应该进行走线的优化,同时让关键器件的地线的走线有良好的回路,部分非关键信号的走线,有时候可以通过增加过孔在顶层或底层的某些位置断开,让电源和地线的走线更加顺畅。