焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘
Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Des
Altium Designer使用笔记怎样放置焊盘？使用了Ctrl+M测量间距后怎样消除标尺？快速修改单位：mm和milPCB libray画封装的时候没有看到网格怎么办？Altium Designer原理图如何给元件编号？怎样从schematic导入PCB中呢？AD18怎样修改焊盘间距规则？AD原理图库中的元件更改后，怎么更新到原理图中？AD布线之后怎样画渐进线接口（泪滴）：Altium De
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2024-06-13 08:56:07
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网上有很多关于AD软件绘制不规则焊盘的帖子，搜了一些帖子看了一下，感觉不太对。严格意义上AD软件是不能绘制不规则的焊盘的，至少目前用的AD软件不支持。为什么这么说呢？ 我提一个需求：假如我在PCB文件中需要随意的添加一个边长1mm的正三角形的焊盘。请问如何实现呢？有人说你在AD软件绘制一个三角形的铜皮
1mil=0.0254mm1，英文输入法A建，对齐方式。 2，焊盘，过孔区别 作为安装孔时，焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别，焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜，而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项，则表示焊盘的内孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。过孔是圆的，焊盘可以任意形状。3，top layer 顶层 top ov
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2024-02-21 10:05:23
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AD20怎么修改中英文电右上角的设置——System——选择最下面的localization(本地化)——勾选Use localized resources（使用本地资源）AD20铺铜时如何去除死铜将边缘机械层Mechanical设置为Top Layer或其他画图层——放置多边形层面Place Polygon Plane——双击选中net对应的覆铜网络、和solid下面的Pour Over All
热焊盘又称“十字花焊盘”，其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚，用全铺地的方式，焊接过程中散热特别快，特别是对于4层或更多层的板子，焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位。AltiumDesigner的热焊盘设置有一定的灵活性，很多工程师在一开始的时候不知道如何通过规则设置将器件G
目录前言1. 总体方案设计1.1 电容式传感器及原理简介1.2 功能模块划分及信号流向1.3 软件平台及相关说明 2. 电路设计 2.1 正弦发生电路2.2 信号载波+交流放大+滤波(电容/电压转换电路)2.3 交流放大+乘法器+滤波+直流放大(调制解调电路)2.4 Altium Designer电路设计2.5 PCB绘制2.6 BOOM
邮票孔即将焊盘放置到板子边框，板子边框线穿过焊盘中心，在制作板子时，焊盘被切割后只保留一半，常用于主副板的连接。如下图： 但我这次并不是要制作邮票孔，而是要将USBA插头的焊盘放到PCB边框上，使PCB的边框和插头一样宽。这样做是为了让PCB足够小能放入U盘外壳里面。但是如果直接放置，它会报错误： 原因是间距太小。这个警告并不影响实际的生产，工厂也能正常生产出PCB。但这样确实不美观。需要自己定义
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2024-09-25 09:00:56
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在使用Altium Designer 18(下文简称：AD18)过程中，大家会发现部分快捷键功能不能使用了，在原来的菜单下也找不到原来的菜单选项。我们会感觉很不顺手，甚至会怀疑AD18是不是把对应的功能删掉了。其实，AD18并没有删掉以前的好用功能，只是改变了操作方法而已。其中，我的体验后，得出的暂时性经验时，有问题，就点开AD18右侧的“Properties”菜单看看，一般都会发现自己要找的功能
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2024-09-17 13:39:50
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焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils
在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成
画pcb已经快1年了，但是总结的很少，画的都很简单，刚在网上看了一些关于工艺的注意事项，挺有用的，摘录下来。一，相关设计参数详解：一． 线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.
# Cadence-PCB-Padstack-Editor-焊盘绘制叙述焊盘制作举例--贴片焊盘补充图片 叙述作为新手，学习Cadence,还是有些难度，所以学习任何知识，为了牢记，最好是记下来。不同于AD（Altium Designer）软件，整个画PCB内嵌在一起，看了一段视频资料才发现，软件使用Cadence的Padstack Editor的时候，要先话焊盘，单独画焊盘，并不是直接话出PC
什么是热焊盘 热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal）。废话不多说，直接霸道的上张图就明了图中引脚3就是那种大
一、背景知识1、PCB生产过程中板子上的孔分为两类：规则通孔 ：使用钻头垂直钻孔生成不规则通孔(槽孔)：使用铣刀沿指定路径铣制而成2、Allegro中对应的文件也分为两类： - 规则通孔 ：对应扩展名为*.drl的钻孔文件 - 不规则通孔(槽孔)：对应扩展名为*.rou的槽孔文件3、如果PCB电路板上包含不规则通孔的接插件、或是含有开槽隔离、挖孔等情况时，交给制板厂的文件除.art的gerbe
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2024-10-21 11:25:22
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文章目录焊盘Pad常规焊盘Regular Pad热焊盘Thermal Pad隔离焊盘Anti Pad总结 焊盘Pad 焊盘就是元器件封装中的引脚，在实际应用中使用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘Pad连接在一起（电气连接）。焊盘有多种形式，按照不同封装分为：通孔焊盘（直插元件）和表贴焊盘（表贴元件）；按照形状分为：规则焊盘和异形焊盘，这个就需要根据具体的芯片封装来进行设计了。不
注意（一定要注意红色字体部分）以下内容多是网上各位大侠的总结，再加自己的些许实践，如有不当之处还望指出。candence版本16.3，据说candence在15.2已经支持椭圆孔和方形孔。在candence的pad designer工具中，可以自动生成椭圆孔和方形孔。很多大侠都是先做热风焊盘再做孔。由于本人用的机械孔省去此步。过程如下2.
详细说明下，allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol；创建flash symbol 的方法步骤如下：打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad
下面的内容全部来至于热心的网友们，，小弟特地挑选公认度最高的、浅显易懂的部分，粘贴下来，以便于学习记录 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记，本来想回头翻看一下，结果哪儿也找不到，估计已经被不小心删掉了。曾经挺熟悉的东西，现在一打开竟然处处遇坎儿，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不行的，不然很多东西过段时间不用，再用的时候就跟新学一样了，还得到处找资料。这次吸取教训，有点什么小note都要有条理的记录下来
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2024-09-25 12:07:16
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