对Regular Pad（正规焊盘）、Thermal Relief（热风焊盘）和Anti Pad（隔离焊盘）的理解
原创
2023-01-03 14:29:53
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写在前面：通孔焊盘的示意图正文开始通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进
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2024-05-27 15:16:17
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一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处
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2019-03-03 23:07:00
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以间距0.3mm，9个pin FPC为例 1、先在CAD中画出0.3mm FPC的形状，在图形中加上两个十字标，表示在焊盘的中心位置，是为了方便在PCB放置PAD。 3、将CAD图形导出为 .dxf格式。4、打开AD 软件，新建一个PCB library ,导入刚才生成的.dxf文件 注意选择mm单位，其他默认即可 导入后 效果图见下图  
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2024-08-09 17:49:07
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在数字化时代，文本自动处理的需求日益增长，这使得光学字符识别（OCR）技术成为了一个不可或缺的工具。今天，我们向您推荐一个强大的开源OCR项目，它利用神经网络进行高效准确的字符识别。项目介绍这个项目训练一个多层感知机（MLP）神经网络来执行OCR任务。其独特之处在于，它不仅可以识别由高度修改版的node-captcha生成的验证码，还支持MNIST手写数字数据库。经过训练后，网络会被保存为独立模
摘要
本文主要介绍如何使用Allegro制作表面贴装封装。
所使用的软件
使用Allegro制作常规贴片封装主要使用的软件有Pad Designer和Allegro
1 0402类封装制作
1.1 0402类封装焊盘分析
0402封装尺寸图如图1可见，根据PC Board视图可知，0402封装的焊盘大小为0.5mm*0.635mm，焊盘间
背景：Cadence画封装，在我看来，操作是比较不方便的事儿，所以在此在记录一遍。要画一个插件封装，需要调用画好的焊盘（AD里直接设置即可），另外放置好pin的位置和绘制好边框。包括遇到的bug，详细分享！！！所画的封装如下：一、新建封装 1.1打开Cadence其组件Allegro PCB Editor 1.2打开软件后，【File】——>【New…】 在画封装，新建一个封装，这是一个通用
1. SMD焊盘设计裕量在于博士的视频教程中，SMD的焊盘设计裕量如下：（1）regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为：1.15*1.45（2）由于是表贴焊盘，因此不需要设置thermal relief 和antipad。（3）soldermask的大小为regular pad的大小加0.1。对于0805焊盘而言，soldermask为：1.25*1
Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief 热风焊盘（正
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2024-02-24 22:34:44
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一、PCB设计过程中开槽的形成PCB设计过程中开槽的形成包括：对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。同一平面上的不同分割之间就形成了开槽。通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通孔穿过地层或电源层而与之没有电气连接时，需要在通孔周围留一些空间以便进行电气
Allegero 异形焊盘制作：异形焊盘在 PCB Editor中绘制，绘制三个shape： BEGIN
原创
2023-06-06 11:10:14
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前言： 在 PCB 设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(Direct Connect)为好，但是直接连接的覆铜面积大，焊接时散热快，焊接温度可能达不到要求，容易造成虚焊。因此，考虑到兼顾电气性能与工艺需要，接地焊盘做成十字花焊盘连接(Relief Connec
Altium Designer使用笔记怎样放置焊盘？使用了Ctrl+M测量间距后怎样消除标尺？快速修改单位：mm和milPCB libray画封装的时候没有看到网格怎么办？Altium Designer原理图如何给元件编号？怎样从schematic导入PCB中呢？AD18怎样修改焊盘间距规则？AD原理图库中的元件更改后，怎么更新到原理图中？AD布线之后怎样画渐进线接口（泪滴）：Altium De
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2024-06-13 08:56:07
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Cadence 17.2 焊盘制作指南
Cadence17.2 版本与Cadence16.6版本相比焊盘制作管理器发生较大的变化，Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盘，而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盘。Cadence 17.2 制作一个PCB封装，需要单独制作焊盘。通过运用Padstack Editor与Allegro PCB
原创
2021-08-06 12:40:07
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文章目录vector 的相关知识1.vector的概述用vector实例化对象用vector实例化对象并进行初始化的方式2.关于vector类型迭代器的使用和遍历2.1:vector iterator 的使用2.1:vector 空间增长问题3.vector 增删改查3.1.push_back() 和 pop_back() 接口的使用3.2.find/insert/erase接口的使用4.迭代器
网上有很多关于AD软件绘制不规则焊盘的帖子，搜了一些帖子看了一下，感觉不太对。严格意义上AD软件是不能绘制不规则的焊盘的，至少目前用的AD软件不支持。为什么这么说呢？ 我提一个需求：假如我在PCB文件中需要随意的添加一个边长1mm的正三角形的焊盘。请问如何实现呢？有人说你在AD软件绘制一个三角形的铜皮
ESI作为EtherCAT从设备的属性文件在连接和功能实现上起到了至关重要的作用ESI内容 EtherCAT从站控制器使用强制性的NVRAM(通常I²C串行eepm接口)来存储EtherCAT从站信息(ESI)。根据ESC的不同，EEPROM大小支持从1 Kbit到4 Mbit。 EtherCAT IP核心支持省略串行I²C eepm如果与读/写访问μController NVRAM(例如,一个
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2024-09-29 18:40:08
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在这里面添加焊盘，缺找不到想要的焊盘：是因为对应的库里面没有这个焊盘，所以要将包含这个焊盘的库从下图中对应的地方加入我在控制板中遇到的问题就是这样，默认使用公司提供svn库连接，但是这里面没哟剐需要的焊盘，焊盘在我本地电脑的库中，所以要添加对应的本地库。...
原创
2021-09-06 10:55:02
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1mil=0.0254mm1，英文输入法A建，对齐方式。 2，焊盘，过孔区别 作为安装孔时，焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别，焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜，而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项，则表示焊盘的内孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。过孔是圆的，焊盘可以任意形状。3，top layer 顶层 top ov
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2024-02-21 10:05:23
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沉金工艺和喷锡工艺 沉金工艺：焊盘表面，氧化还原反应镀一层金，颜色好看，牢固，使用寿命长 喷锡工艺：热风整平技术，焊盘表面喷锡，对于表贴的平整性不如其他的好 此外焊盘处理工艺还有OSP、镀金. ...
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2021-08-16 13:18:00
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