序号内容结果备注1公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确；2外形尺寸与外形图是否一致3接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置）4元器件摆放不重叠，整齐美观5元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接6丝印摆放整齐、方向统一，易于看出7MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放）8新器件封装要逐一核对9无直角或锐角走线10信号线离板边距离大于2mm11晶
序号内容结果备注1图纸格式是否正确2公司名称、项目名称、原理图号相关信息是否正确；3原理图美观整洁，方便阅读4DRC应该没有错误，DRC的warming不影响功能5新器件原理封装逐一核对6原理图中对特殊封装需要注明7原理图按照功能分模块8原理图要注明可能出错的地方和疑问点9元件命名是否正确10元件编号是否按顺序，元件数量是否正确11电源、RES、IC等必须要有旁路电容12原理图网络标号是否一致13
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。 一．多层板和铺铜层(Plane) 多层板在设计中和普通的P
Altium Designer 里面怎么画等长线 （1）一般是将走线布完后，新建一个class。 Design -> Classes 如上图添加完后可以点击close。 （2）快捷键 T + R； 或者 点击Tools 下拉中的Interactive length tuning 。 点击class中的一条net，然后tab键设置属性。
相信很多人在使用DXP和AD的时候，都遇到过Unknown Pin 和Failed to add class member 的问题，我也遇到了，经过实验发现新建个PCB就可以解决这些问题，网上的常见做法也是这样的。但是很多时候新建PCB就要放弃前面已经布局布线了一半的样本，实在是费时又劳神。所以我在想既然是报错，肯定有办法解决，于是就研究了下发现了如下解决办法。希望对大家能有帮助。
高速PCB资料 最近在布Blackfin视觉的板子，开始看了一些高速板的资料，感觉收获挺大的。贴些东西来。 我看了些资料，主要是一篇叫High-Speed Digital System Design的文章，PCBBBS（www.pcbbbs.com）的大侠们翻译的。可以从http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=4&ID=122837&am
Posted on October 13, 2009 by dandy15 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先
来源: 时间: 2008-10-11 2:47:20 走线的拓扑结构是指一个网络的布线顺序及布线结构。对于多负载的网络，根据实际情况，选择合适的布线拓扑结构并采取正确的“地”端接方式很重要。通常情形下，PCB走线可以选用如图所示的几种拓扑结构。 （1）点到点 如图2（a）所示的
之前写了那么多关于操作系统的东东，一直没有涉及到作为一个硬件工程师的实质——PCB的制作。 花了大约五天才把S3C2410的SDRAM部分搞定，有些吐血的感觉。说说我的布线：线路板尺寸为30mm*100mm左右的长条形，线长匹配在5mm范围内，主要的SDRAM控制信号做阻抗匹配。关于阻抗和线长匹配的内容请看“高速PCB资料”。 出
1. PCB板上，要标清楚： VCC GND要写旁边，电容的极性，输出电压的大小以及其它。 2. 晶振电路要尽量紧挨芯片,但附近走线不要太多。 有人说晶振电路要纯净: 在系统稳定方面，PCB中晶振电路的处理也很重要，晶振下放不要走线，晶 振电路要尽量靠近芯片， 晶振外壳要接地，增强抗电磁干扰能力等。加粗CLK引线. &nb
对于电流回路，需要注意如下基本事项： 1. 如果使用走线，应将其尽量加粗 PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远的点。 2. 应避免地环路 3. 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略(见图6) 通过这种方法，地电
在电路设计的时候，在一块PCB板上存在多种电源、多种地的情况越来越多，例如48V,12V- 12V,5V,-5V,3.3V,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类，AGND（模拟地）DGND（数字地）、PGND（保护地）等不同功能所需的地平面纵横交错，一部分IC明确要求本IC要进行单点接地，以及所需的电源、地平面挖空。为了保证这些地、电源都有高的可靠性，将每一种电源、地分配一层，即一个平面
第一次有机会做多层板的设计，得好好的把握住。于是借了几本书，特别是那本《protel99多层板设计》一书帮助我很多，虽然没有完全吃透，一般的设计要点还是了解了一些。另外在网上查了很多大家做多层板的资料和心得。在做了充足的准备和简单的实验后开始了真正的设计。虽然大多推荐2410做六层板，但是一般应用四层也够了，毕竟做产品，也要考虑到成本。而且发射机的外围电路单一，系统比较简单，很多管脚没有用，相信
一．概述 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别
BGA出線規則： Pad直徑0.3mm=11.81mil ， 間距（D） 0.65mm=13.78mil。根據BGA的布線原則，設定pad到線，線到線的最小間距（d）為4mil。那么，一根線允許的最大線寬（W）就應該是：W=D-2×d=13.78-2×4=5.78mil 如果pcb工艺允许，普通信号线走4mil的线宽，电源走线
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计) 本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values 一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出
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