BGA出線規則:
Pad直徑0.3mm=11.81mil , 間距(D) 0.65mm=13.78mil。根據BGA的布線原則,設定pad到線,線到線的最小間距(d)為4mil。那么,一根線允許的最大線寬(W)就應該是:W=D-2×d=13.78-2×4=5.78mil
如果pcb工艺允许,普通信号线走4mil的线宽,电源走线需要根据设计要求来定义。过孔打12~16mil的,这样走的话,四层板子如果堆叠得当也是可以的。不过建议还是走6层。
#1 楼主:关于BGA布线经验谈?欢迎灌水.
贴子发表于:2007/7/27 14:07:08
如果打通孔,BGA电源脚滤波电容没法放,可能会放的比较远,会不会影响滤波较果?如果打肓孔的话,滤波电容就可以靠近电源脚
放,但是对维修可能会带来很大的麻烦?我应该如何取舍?还有BGA布线要注意哪些?谢谢.
#2 没啥
贴子回复于:2007/7/30 11:14:45
没什么,具体情况具体对待。
一般电源的滤波的电容稍微离远点无所谓。不过你首先要保证的电源出口处要有滤波。
至于打什么孔,当然是尽量打通孔,便宜啊。
你可以考虑在焊盘上打通孔的。打盲孔与 埋孔的话还要注意做板的工艺,可以向打板厂咨询。
#4 性能为主
贴子回复于:2007/8/7 9:10:13
成本当然很重要,但是没有好的性能,成本就都白费了。
对于BGA器件,我会把电源退耦电容放在管脚3mm以内,在这个前提下能用通孔就不用盲孔。
另外,有的时候通孔会切割中间的地平面,如果不注意的话,可能对性能有较大影响。
#5 通孔!
贴子回复于:2007/8/15 11:58:37
BGA封装的IC,其中心区域,引脚绝大部分是地线脚或电源脚,且都连成片的,你不必每个引脚都打一个孔。所以一般情况下,打通孔能解决问题。另外,如4楼所说的,如果在四周打满了过孔,会将中间的地平面切割,通常的做法是:在IC的中心位置,留有一个十字型引脚间隙不打孔,十字型间隙延伸至IC 的四个边缘,这样做不至于将中心部位的地平面孤立。
0.8mm间距,直径0.45 288引脚BGA封装如何布线
我要布320C6205,但是间距太小,如何设置过孔?用几层合适?
2楼: | >>参与讨论 |
作者: aaron238 于 2005-9-12 22:00:00 发布: BGA 至少用六层板.在走线时外面两行要引出打孔 |
3楼: | >>参与讨论 |
作者: wyylgj 于 2005-9-14 0:52:00 发布: 能否作详细介绍? 郁闷ing,都n天了,陷在这里了?请高手帮助一下!!!!!! |
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5楼: | >>参与讨论 |
作者: E57ts 于 2005-9-14 23:40:00 发布: 111 via 8mil孔20mil焊盘 LINE-pad space 4mil LINE width 4mil bga pad 18 mil 自己算一下就好了 前面两排拉出来打空,6层就ok了 top gnd si si POWER bot |
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作者: ysdx 于 2005-9-15 13:53:00 发布: 电路板厂家的建议 建议我使用0.4mm/0.25mm的过孔,5MIL的线 |
7楼: | >>参与讨论 |
作者: ysdx 于 2005-9-15 13:55:00 发布: 搞错了,焊盘是0.4mm,过孔0.45/0.25mm,5mil的线 |