芯科科技宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网（IoT）开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。
什么是生成式系统级芯片（GenSoC）? 虽然我们现在已经在开发第四代平台芯片，但XCORE从根本上还是一如既往地保持了相同的可信架构和平台。然而，处理器不仅仅是依靠架构就可以变成可销售的商品——编程模型同样重要，这正是将XCORE的独特属性与用于编程的生成式AI最新进展相结合的成果，从而可为一类全新的硬件打开大门，这些硬件反映了我们平台的独特优势：生成式系统级芯片（GenSoC）。
边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为游戏等音频设计的评估板——A316-V71-Game-V1，这是一款基于XMOS XU316技术的虚拟7.1游戏声卡评估平台，能够将立体声音频转换为虚拟7.1声道环绕声，为游戏玩家提供身临其境的音频体验，帮助精确定位游戏中的声音方向。
摘要：近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右 随着8月29日休市后在香港上市的中国电子华大科技有限公司（港股代码：00085）公布其2025年中期业绩公告，2025年上半年“归属上市公司股东净利润”超过一亿元的国内芯片设计上市公司基本浮出水面。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的统计，目前共有16家上市芯片设计公司半年净利润过亿，加上还有华为海思半导体、紫光展锐和国网智芯等多家有规模但未上市的芯片设计企业，他们的半年净利润也有可能超过了亿元，所以国内有20家左右芯片设计企业在今年上半年盈利过亿。他们在我国5000多家芯片设计企业中盈利能力排在了前3%，因而其中每一家都值得大家去关注和分析。
随着智能汽车迈入“软件定义汽车”时代，主流车规MCU平台如瑞萨RH850正面临前所未有的挑战：复杂的多核架构、功能安全认证、代码质量要求不断攀升。与此同时，全球汽车产业链也正在承受地缘政治不确定性和供应链压力，开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。开发工具链已不再是简单的“软件开发工具”，而是保障整车电子电气架构安全性、稳定性与效率的关键基础设施。如何在提升开发效率、确保合规的同时，降低对单一供应商的依赖，已经成为汽车软件开发的新课题。 本篇文章将以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。
2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动，本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚，共话物联网技术创新与全球化发展，标志着中国物联网迈向全球的新起点。论坛最大亮点来自Semtech——其首次在国内正式发布LoRa Plus LR2021收发器芯片，这是第四代LoRa技术的集大成之作。
近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。新推出的功能强大的语音交互开发板包含3款产品：ReSpeaker XVF 3800裸板、带有声学外壳的ReSpeaker XVF 3800和内置Seeed Studio XIAO ESP32S3的ReSpeaker XVF 3800。它们可以为智能设备和应用的开发者提供全面的、高性能的语音识别硬件和智能前端解决方案。
Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。
随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络
低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布：其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网芯片厂商。这一成就是PSA Certified认证的最高级别。 提高标准：PSA 4级认证 PSA Certified推
人工智能（AI）和机器学习（ML）是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但在微控制器（MCU）等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。 本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集，以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。AC7870产品亮点杰发科技AC7
随着诸如智能驾驶汽车、载人/货无人机、无人农机、各种专用和消费机器人等智能与无人设备广泛进入我们的工作和生活，这些设备的安全性已成为了一个值得关注的重要话题。它们的安全运行与设备自身、乘客以及周边的人员和物品的安全密切相关。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的研究，智能设备尤其是无人设备的全方位安全性包括三大方面：功能安全、信息安全和时空安全。大家对信息安全仿佛比较熟悉，对功能安全也有所耳闻，对时空安全比较陌生，但三大类安全都越来越重要，并构成了智能和无人设备的完整安全体系。
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。 该套件可评估采用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和Zigbee Green Power进行能量收集供电设备的功能和性能。该综合套件包括EFR32xG22E Explorer Kit和多个能量收集屏蔽体，可评估各种能源，如光伏电池、感应或压电系统以及热电发电机（TEG）。它支持脉冲式或连续供电的应用，并可适配单一或双重能量来源。
IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。该支持自IAR的Arm开发工具链v9.70起全面提供。 这一进展为希望在商业化和安全关键型嵌入式应用中采用Zephyr RTOS的开发者提供了坚实保障。开发团队可借助IAR的专业级工具链、先进的调试功能以及长期技术支持，提升项目开发效率与产品质量。
SmartDV™ Technologies近日宣布：公司现已提供即刻可用的H.264和H.265视频编码器和解码器IP解决方案。针对每一种技术，SmartDV都提供了所有三种配置的IP产品，包括H.264的基本配置（Baseline）、主流配置（Main）和高性能配置（High）版本，以及H.265的主流（Main）配置、主流10（Main 10）配置和主流静态图像（Main Still Picture）配置版本，为面向不同应用的开发人员提供了无缝的集成和高度的灵活性。
嵌入式开发的未来充满机遇与挑战。随着功能安全和边缘智能的重要性不断提升，开发人员需要更高效、更安全的工具链来应对复杂的需求。IAR通过其创新的解决方案、灵活的授权模式和强大的合作生态，正在帮助全球开发人员加速创新，缩短产品上市时间。在中国市场，IAR持续投资于本地化支持和生态合作，为开发人员提供了全方位的技术保障。 未来，IAR将继续深耕嵌入式领域，推动工具链的升级与创新，助力开发人员在快速变化的市场中保持竞争优势。无论是传统应用还是新兴设备，IAR将通过不断创新的技术和解决方案以及完善的生态，帮助开发人员克服挑战，抓住机遇，推动嵌入式技术在各个领域的广泛应用和快速发展。
IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。
随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。 智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。新的模式和技术，比如定制化硅IP、跨IP企业的产品的预先验证和集成，正在成为智算芯片领域内广受关注的创新新动力。
随着AR/VR眼镜、头戴式耳机和入耳式耳塞、智能手表和健身手环等可穿戴电子产品受到越来越多消费者的欢迎，如何设计外形更加时尚迷人、功能更加先进宜人的穿戴产品成为了创新和创意的焦点。作为全球的多传感器解决方案提供商，Azoteq将在本文中介绍穿戴状态检测这一重要功能的设计要点。 “穿戴状态检测”是一个术语，用于在各种条件下保持较长时间的近距离接近、触摸或穿戴状态触发器。Azoteq的工程团队在本文中以不同穿戴设备为例，详细讲解了如何为这些新颖的设备增加穿戴状态检测功能。
全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。
本文详细介绍了如何将Keil MDK工程迁移到IAR EWARM，帮助用户快速实现迁移，借助IAR Project Converter工具可以很方便地将Keil MDK工程转换成IAR EWARM工程，同时列举了在迁移过程中的一些注意事项。尽管过程中可能需手动调整部分配置，但IAR的多核支持与灵活性能为后续开发带来显著便利。若遇到问题，建议参考官方文档或社区论坛获取进一步支持。
功能安全是为许多智能无人设备保驾护航的重要措施，因此需要引起从IP到芯片和系统等各环节的重视，除了获得由权威机构在进行全流程审核，覆盖开发流程、测试报告及安全案例完整性之后获得ASIL等级证书之外，设计文档、测试数据、工具认证和持续合规管理都非常重要。
芯科科技推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章。全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：公司已推出端侧多模态AI传感器融合接口（AI Sensor Hub），该接口利用XMOS的xcore软件定义系统级芯片（SoC）上灵活的接口和高效的算力，在边缘对来自不同接口的包括音频、图像、视觉和其他多种传感器输出的多模态信号进行融合以及AI计算，既可支持本地设备独立地对各种传感器信号进行AI推理计算，也可作为智算系统的输入前端并执行相应的功能。该方案可立即实施的应用包括大模型、云服务和专用网络及系统的智能接入，以及智能视频门铃、视频监控设备、多模态传感器集中器、车牌识别等边缘智能设备。
人工智能（AI）降噪——AI驱动的语音捕获功能，可在各种极具挑战性的环境中使用深度神经网络（DNN）算法来降噪。XMOS的智能音频技术和方案已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用，不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效，而且作为无所不在的人机接口 和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。
IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台，从传统的单一产品永久授权模式，全面升级为平台化订阅服务。
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