Altium Designer 使用笔记：
Altium Desinger:
1、项目标号：
红色：被修改 白色：隐藏 灰色；打开状态
2.三种常用的快捷缩放;
元件的放大缩小
Page down
Page up ；
Ctrl+滑轮
Ctrl+右键+滑动
3.View:Toolbars设置工具栏，Desk桌面布局
4.常用键:
空格——元器件位置的更换
空格+shift ：元器件水平翻转X，垂直翻转 Y 必须在放置的同时
E+D——选择删除的原件
M——拖拉元器件
*底层，顶层的快速切换
选中+ctrl+鼠标拖动=拖动
Edit，breakwire切线
Ctrl+D=复制并显示
Tools+Annotate 原件标号自动生成
Place，Directives，compile Mask（面罩 ）， 不执行的部分
粘贴的功能在word system+clipboard
原件的左右对齐，位于图片放置的右侧
Ctrl+H=查找+替换
SCH+sheet=快速查看方式（屏幕右下角）
全局修改：Edit+find similar object,Shift+C
更改元件的参数，封装：Tools+footprint manager
生成原理图库：Design +make schematic library
创建为一个整体（作为整体移动）：unino
创建一个整体（自己创建的一个电路的集合）：snippe
更改图纸的大小：桌面右击鼠标选择： options +sheet，A3 A4
查看原理图 元器件 的封装 Tools+Footprint manager
via style过孔风格，双面板电源层0，信号层2，线宽一般选择10
自由文档：拖拽到目标文档中
Ctrl+m=测距
Q距离单位切换。
PCB背景不显示 option sheet (Display sheet 不选)
设置原理图坐标原点：Edit Origin set
重新定义板子大小Design ,Board shape，选项第一个，禁止画线层，桃色keep out 层
在左上空格处 右击，split 视图分开为多个，方便查看split vertical
创建原理图库：file NEW Library, 创建之后的保存：窗口左侧 SCH Library（原理图库）Edit 名字随意，
**一般芯片为U?
插件J？**
system message 查看错误报告
自己设计的库，可以保存在软件的库中，后面直接调用
PCB库制作过程中，芯片第一引脚中心一般与PCB制作界面中的原点重合
PCB库制作，创建之后，放入焊盘，修改其形状，过孔设置为0，确定其坐标，画好之后，确定左右，上下对齐，中央均分， 鼠标右击，Align
自己设计的PCB库，名字更改，name鼠标右击，属性项修改。
排序之后的下面的loyar选为TOP layar,设置焊盘
把新的工程添加到本工作空间：File OPEN
5V以内的电阻电容Footproot 0805
电阻只考虑功率，电容一般只考虑耐压值
左右状态栏的隐藏：X旁边的隐藏图标
桌面元件的查找：Ctrl+F
原理图 PCB 文件以DOG结尾
三维视图 快捷键3 ，返回到二维直接按2（看到的是板子的实际图形），同时按住shift可以对板子进行旋转
Design Board layor 查看各层（顶层，底层......），或者快捷键l
在PCB文件中，Design里有生成PCB库
Tools +un_route(拆除连线)
Auto route 自动布线
在PCB中 ，画线（line）只是一个表示，并不能连接元器件，而元件的连接必须使用有电器特性的导线
PCB库的制作，在PCB库中打开封装向导，Tools+component wizard
所有板子画完之后都要执行一次批量检查，Tools+Design Rule check(DRC)
V+G+V:在格点与线之间快速的切换
Edit+origin+set：设置原点
快速布局：Tools+component placement+
元器件的上下层切换：按住+l
躲避障碍物：shift+2
使用PCB 向导制作PCB ,双面板电源层为0（POWER）,关掉背景色 optinos, Board option,Display sheet 去掉
PCB 中有绿色时，电器格点设置有问题：解决办法：Design rules electrical（视频：进阶b）
Ctrl+z撤销5.常用元器件：
XTAL晶振
Buzzer蜂鸣器
Header排针
RES 贴片电阻
SW 开关SW—PB独立开关
cap电容
发光二极管 LED
电感 inductor
稳压管 D Schottky
F1限流，电流超过最大值，断开稳压
PCB规则设置：
Design->rule:
设置线的间距：Electrical->Clearance;
设置线宽： Routing ->width;
设置元件空间间隙：Placement
说明1：一般情况下，线的间距为8-14mil，越大越好，默认是10mil
说明2: 一般情况下，普通信号线宽为8-14mil，12v以下电源正极线时30-40mil; 5v 以下 电源地线是40-50mil； 线越宽，通过的电流越大，线宽能量就越大
说明3：一般情况下，元器件间距为8-12mil。
**快捷键P+t;**手动布线
放置过孔：place via
转换单位进制：View->Toggle Units;
元件标号自动生成：Tools-> Annotate Schematic -Reset All->更新变化表->接受变换->执行变化->确定
AD中各层的说明：
1.丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印. 用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。Top OverLay;Bottom OverLay
2.信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层（Mid）
3.内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。
4.阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。
5.多层面，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
6.Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
PCB向导使用方法
在PCB库界面，打开Tools->Component Wizard
2.电容 Cap
3.二极管 Diodes
4.双列直插式组件 （DIP ） （Dual in-line Packages）
5.边缘连接器 edge connector(一般用不到)
6.无引线芯片座 ( LCC ) leadless chip carrier
7.封装；管脚阵列；针网阵列 (PGA) Pin Grid Arrays（一般用不到）
8.扁平封装 （QUAD） Quad Packs（画贴片式芯片使用）
9.电阻 Res
10 thin small outline packages 小外形封装（双列贴片式）
11.12. 也是阵列 ，用不到
PCB中的红色：**
PCB时就会有一个暗红色的网格。 可以将元件、元件类或封装分配给一个房间可以定义在顶层或底层
PCB画完之后，在正反面进行布铜，提高电源效率，减少高频干扰，减少低阻抗，：方法：快捷键p+g,配置参数，选择正反面，完成。布铜之后，如果还要修改，则可能造成短路。
