作者：struct_mooc
前几天在设计一块电路板的时候，已经全部设计完了！但是临时有了一个小小的新需求，不得不改！就在修改过程中发现铺好的地铜自己消失了，也不知道啥时候没有的，以为是自己不小心删除了，就没有去管，再修改结束后，就重新铺铜了，然后进行DRC检测。
问题出来了，DRC检测没有启动就提示我有错误，然后点取消，错误结果出来了，大致意思就是我存在残缺的铜皮，需要修复但是软件又不能自己修复。我以为是我刚才铺的铜皮出了问题，发现没错啊，反复删除然后铺铜再进行检查几次后发现问题还在，显示我有5块铜皮，我就猜想我前面的铜皮可能出了问题，就想像平时一样去选中残缺的铜皮然后删除，但是发现那个残缺的铜皮无法选到！删除又删除不了，重新铺铜又不行（啊！），就想看看AD（我用的是18版本）中有没有什么处理办法，就去摸索，真的找到了！原来的问题已经修复了，想出现只能等软件自己出BUG了，所以我就以一块好的电路板示范。
1、首先，随便铺一块铜皮（就是为了进入下面界面，已经铺好了就往下走），左键进行选择，之后右键打开下图所示，进入2中的Polygon Manager（铜皮管理）。
2、进入到如下界面，发现有若干铜皮，假设其中TOP Layer-No Net（最下面的那个铜皮）是损坏的，需要删除。
3、直接右键这行铜皮，出现这个界面的时候，选择删除就可以删除这个铜皮了。注意：不要去选中TOP Layer-No Net这行的某个选项，然后选择删除，这是没用的，这个删除的是内容名字，相当于重命名，错误示例就是随后的一幅图。
4、最终结果如下，发现TOP Layer-No Net这个铜皮没有了，所有之后如果出现类似问题在Polygon Manager（铜皮管理）中就可以解决了！
