1、复制：选中后，按shift实现复制
2、位号designator:R? C? U?
3、多个引脚，阵列式操作。引脚序号可以修改主增量和次增量实现奇偶和差值
4、镜像：在粘贴状态下按Y
5、使用现有的原理图库：在已经有的原理图中，使用“生成原理图库”命令，可按照默认设置，就可以生成该原理图中的元件库，可以通过粘贴复制到自己的原理图库中，这样就方便使用；注意复制后对元件属性按照自己需要进行变更
6、修改原理图框图大小，双击边沿，选择尺寸，比如从A4改为A3
7、快速设置修改封装（单个或多个一起）：使用封装管理器 “工具—封装管理器”
8、原理图的编译设置及检查：工程–工程选项–error report
a、duplicate part designator （标号重复）：编译原理图–panel–message中可以看到错误，可以根据封装管理器中缺少的编号来改，也可以直接用U?方式让软件自行编译；
b、floatingf net label\floating power object 网络悬浮 ----重新接线
c、nets with only one pin 单端网络 —需要确认，如果确实是单端网络，可以使用通用NO ERC标号（放置–指示）
9、一个封装需要的部分：1脚标识、阻焊（防止绿油覆盖）、PCB焊盘、管脚序号、丝印（实物形体）
10、 封装焊盘放置，如果是通孔焊盘就是用multi-layer，如果是表贴焊盘，就改成top-layer
11、 两个焊盘准确调整间距：选中后，按M，通过X，Y移动选中对象
12、丝印画法：往中心画一条线，往右偏移，然后以中心点作为参考点，然后选择线（ctrl+c），点击中心点（以中心点作为参考点），然后就复制一条具有一定偏移量的线，然后按X进行镜像，同理进行上下边沿。
13、选中圆弧，按MS移动所选择，点击中心点，按x镜像
14、如果丝印遮挡焊盘，可以使用裁剪导线的方式对丝印进行处理（编辑–裁剪导线）
15、如果存在已有的pcb，需要到处封装，直接使用DP，然后粘贴复制到现有的封装库当中；也可以单独选中一个，然后在封装库位置里粘贴复制，形成新的单独复制的封装库 下载：搜索“PCB超级库”
16、CTRL+D切换3D模型，3D body是导入3D模型，3D元件体是自定义3D模型 下载：IC封装库
17、ad设置两个焊盘间距：先将两个焊盘放到一起，按m->通过x,y移动选中对象，设置两焊盘中心的间距
18、消除测试距离后的显示信息：shift+c
19、AD中如何使用阵列粘贴：
a、先放一个焊盘，ctrl+X后选中焊盘
b、依次按下键盘上的E，A，在弹出的选择性粘贴对话框中选Paste Array（黏贴矩阵）
c、在Item Count输入需要的焊盘数及间距
d、选择好第一个焊盘所在的位置，左键点放置就可以了。
20、单位切换： Q键
21、unkown pin原因：a、没有封装 b、封装管脚缺失 c、管脚名称不匹配
22、PCB板子大小确定：
a、将器件全部选中；
b、工具–器件摆放–在矩形区域排列（快捷键设置：按住ctrl+快捷按键 删除原有快捷键：菜单栏单击右键–customize–选择all–找到设置快捷键–按住ctrl–将原有快捷键改为none
c、画一个比框住所有元器件更大一些的框
d、在机械层mechanical1设置大概的宽度
e、按EOS设置原点，查看边框的大概长度，取整后板框大体上定下来。
f、放置–尺寸–线性尺寸，标注板框长宽距离
g、重新确定板框大小：按住shift键选中所有板框，执行“设计–板子形状–按照选择对象定义”
23、放置固定孔，先放置在顶点，然后x/y移动间距5mm，进行摆放即可
23、PCB叠层设置：
一、2层板和4层板的差别：
a、4层板比2层板贵（层数越高越贵）
b、2层比4层板难设计（4层板有专门的电源层和地层，和表层的连接变得容易）
c、4层板信号质量高（有屏蔽，有回流）
二、叠层设置
补充：
signal—正片层 plane—负片层
core–芯层（绝缘材料）
prepreg–pp层
surface finish–表面处理（沉金、喷漆）
层设置：
1、TOP
2、GND02
3、PWR03
4、Bottom
a、设计—层叠管理器
b、单击top-layer，insert layer below—plane（负片层）
c、修改名称 TOP GND002 PWR03 BOTTOM(正片层和负片层的区别：正片层走一根线就是铜（可见可得），负片层画一根线，这根线是没铜。这样的特性使得负片层能够划分网络，即不同的模块是不同的铜（信号）)
24、PCB快捷键的设置及推荐：
1、找到需要设置快捷键的命令，把鼠标指针放置在菜单命令上面，按住ctrl键点击，进入 Edit Command，在可选的点击需要设置的快捷按键，点击确定即设置成功。
2、快捷键推荐设置：
黑色字体为自定义设置，红色字体位默认设置，如果快捷键设置不成功，可以改用其他按键。
删除网络：布线–取消布线–连接（删除线条时整条选中）
差分线：布线–交互式差分对布线
物理选择：把物理上实际连接上的线标注
执行DRC:工具–设计规则检查
布线冲突解决方案：PCB editor—interactive routing
25、模块化布局规则
总体思路：布局需要根据电路功能进行模块化，将整体区分成功能单元，将对应的电源走线关闭，单纯查看信号流向。
分屏：页面栏右键–垂直分割
框选：在原理图中框选，PCB器件被选中，框选后过来（前提：工具–交叉选择模式 选择上）
快捷键TC—PCB对应原理图上的器件
创建网络类：
快捷键DC—NetClasses中创建电源类，将GND和VCC都加入成员，在右下角执行PCB，在创建类下单击右键，连接–隐藏。
26、PCB布局实际操作1
原则：先大后小—大：大的功能模块
抓取丝印顶点：选中后按MS.
联合：单击右键，选择联合–从选中的器件生成联合
打撒联合
布局的时候关掉飞线—右键：隐藏连接
关掉电源线显示
改小位号丝印：单击右键，查找相似对象–Object Specific–Stang Type–Designator–从any改为same，高度改为10mil，宽度改为2mil，改完之后ctrl+a，把所有器件全部选中，然后按快捷键A,选择“定位器件文本”，选择将器件位号放在正中心。
放置电阻电容—放置好最外围器件，线选对齐，等间距。
PCB封装同原理图器件对应：快捷键TC.
按信号流向，按就近原则
27、PCB布局实际操作2
对器件进行预布局，再进行微调。
28、PCB布局优化及调整
对齐 居中 美观
单面布局还是双面布局。单面布局对于生产线来说节省成本
29、Class、设计参数、规则的创建
设计参数
规则：
a、电气性能规则，包含间距规则、短路规则、开路规则
b、线宽规则，包含过孔、线宽、拓扑结构规则、差分规则、shan孔规则
c、贴片规则
d、阻焊规则
e、铺铜规则
f、测试点规则
g、生产部分规则
h、高速规则
i、放置规则
j、信号完整性规则
常用规则：
a、间距规则 常规：6>x>4 不良品率增加：4>x
Design Rules–electrical–clearance 通常设置为6mil
可根据具体需求在表格中设置
b、线宽规则
b.1、通常信号线设置为6mil
b.2、对于电源、大电流等特殊信号线，可以新建规则
routing–width–单击右键，创建新规则，选择适配选项（where the object matches）–Net class–某一个类
最小15mil，最大60mil
i、注意设置优先级，否则设置不生效
ii、使能处没有勾选，导致不生效
c、过孔规则（routing via style）
孔径尽量12mil以上
孔盘设置经验公式：2*H ±2mil（H孔径）
设置完不一定生效，还需要在参数设置里–PCB editor—default–via设置（12mil 22mil）
tented–盖绿油
盖绿油和不盖绿油的区别：阻焊是防止绿油覆盖，不盖油铜皮就会裸露出来，常规板，推荐所有孔盖油
d、铺铜规则（plane）
d.1 Power Plane Connect Style:内电层连接方式
负片层：相同的网络中心有十字叉，存在全连接和非全连接情况。
d.2 Power plane clearance：反焊盘设置（孔和其他地方的间隙），推荐设置为8mil，不要将铜皮打断，否则平面完整性被打破
d.3 PolygonConnect:正片的连接方式
信号走线层
手工焊推荐十字连接
载流情况下考虑全连接
考虑回流焊考虑全连接
焊盘采用十字连接
过孔采用全连接
e、对象与丝印层的最小间距（Manufacturing–Silk to solder mask clearance—silktosoldermaskclearance）,常规推荐设置为2mil
设置规则检查和规则是一模一样的。
30、扇孔的处理以及敷铜插件的应用
下载敷铜脚本：
https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=10342&highlight=%BD%C5%B1%BE常规铺铜：
敷铜皮—更改网络（变成绿色xx），选中–单击右键–铺铜操作–重铺选中的铺铜
脚本铺铜：
文件–运行脚本–浏览–FY_AD_Tools.Prjscr（铺铜文件）–点击FY_Main.pas–确定—设计辅助类–铜皮分配网络属性
扇孔的目的
打孔占位，减少回流路径
比如GND孔，就近扇孔可以缩短路径的目的。预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远连一根GDD线，这样就有很长的回流路径了。这种做高速PCB设计以及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之等你走线完再想去加一个孔很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范
单独将某根线加入网络类：
鼠标右键—网络操作—add selected Net to Net Class
铺铜时按空格可以对铺铜形状进行描绘。
铺铜时留意的选项：pour over all same net objects
remove dead copper勾选
31、PCB布线—信号线的走线
交互式布线：从引脚引出后，同时选中两条线，选择 布线—交互式差分对布线（交互式总线布线）
原则：尽量少打孔，有交叉就分别从顶层和底层走线，避免交叉。
32、PCB布线—电源部分的走线
屏蔽地走线，处理电源走线
电源线可以打多个孔，目的是增加载流量
地平面分割：
按PL,分割带推荐20mil，将不同的地进行隔离
将隔离带利用特殊粘贴，拷贝到第三层，可以对不同的块设置不同的颜色，鼠标右键–change net color
33、信号的修线优化和GND的处理
单层显示：shift+s
修线：按住ctrl，进行调整
原则：均匀布线，间距差不多
对表层进行灌铜，不同的区域灌不同的铜。
快捷键L，然后关闭所有层，仅打开top，第二层，机械一层（板框层），keep out layer（禁布区），将板框利用特殊粘贴粘贴到keep out layer，在top层边沿（边框+隔离带）重新画一个铜皮，在隔离带另外一侧再画一个铜皮，利用运行脚本进行灌铜。利用特殊粘贴，拷贝至地层，也是相同的重新灌铜，粘贴时选上网络名称。
对尖角铜皮进行修整：
放置–多边形铺铜挖空
34、DRC的检查及丝印的调整
DRC的检测：前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）。DRC就是检查设计是否满足所有设置的规则。一个完整的PCB设计必须满足经过各项电气规则检查，常见的检查包括间距、开路及短路的检查，更加严格的还有差分对，阻抗线等检查。
工具–设计规则检查
选择要检查的项目，然后运行规则检查
如果有弹框“Design contains shelved or modified (but not repoured)polygons. The result of DRC will not be correct.Would you like to contains?
Note:Recommended to stop DRC and restore/repour all polygons before proceeding with DRC.”
选择no，将表层和底层大的铜皮往上移动200mm，选择工具—铺铜–所有铺铜重铺，再移动回来-200mm，再工具–铺铜–所有铺铜重铺。
丝印调整：
针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上的丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按“所有图层关闭”按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开丝印层（Overlay）及相对应的阻焊层（top-solder），即可对丝印进行调整。
以下是丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸。
a、丝印位号不上阻焊，放置丝印生产之后缺失。
b、丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。
c、保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下。
调整丝印大小：
a、在selection filter中选择Texts（仅仅选择丝印，避免调整丝印影响器件位置）。
b、选中某一丝印，然后查找相似对象–object specific–string type–designator–same–确定，调整字宽和字高。
c、设置快捷键–定位器件文本。移动丝印前利用查找相似对象，锁定所有器件。
d、丝印可以接触到过孔，因为丝印刷油是靠后的工序
e、辅助性丝印调整（1脚 正负极）
g、logo导入（图片+脚本），现将图片转换为位图，然后运行脚本。复制粘贴进PCB板。调整大小：使用联合。
缝合孔添加
a、手动添加
b、自动添加
自动添加：
工具–缝合孔/屏蔽–给网络添加缝合孔–过孔阵列参数设置–约束区域，孔中心距离–150mm，错开交替的过孔阵列，孔的尺寸12–22mm，网络选择GND,强制在底层全部盖油。
35、拼版及拼版原因
a、节约生产成本
b、提高smt生产效率
c、节约PCBA拿放时间
SMT产线的最大瓶颈，其实在锡膏印刷制程，因为无论PCB的尺寸多大，其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下，也就是说后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，站在经济效益的角度来看，就是一种浪费。
其实，贴片机的速度非常快，快到1秒钟可以打好几个零件，有些贴片机甚至有好几个吸嘴可以同时打件，以现在手机贴片的零件数来看，如果只有单一片子，应该花不到10秒就可以完成所有的贴片作业，所以将PCB做拼版来增加贴片的零件数，就可以增加贴片机的利用率，提高效率。当然，最好可以做到每台设备完全发挥小效用。
35、V-cut及邮票孔拼版的概念
V-cut：v形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从界面来看是上下两个v形的，只有中间连着，所以要是双面v-cut效果就是只要轻轻一掰，PCB就会断开，一般用来做拼版或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼版玩具也是这样做的，打开时时一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。
PCB拼版注意事项
a、工艺边 3–5mm（加定位孔和光学定位点）
b、定位孔
c、光学定位点3
d、间距或者器件冲突（可以倒置拼版）
邮票孔
在PCB拼版时，在需要分板的位置上打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，顾称作邮票孔。
一般邮票孔使用孔径位直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心间距1.1mm左右，孔的个数5个孔为宜。
电路板矩形、规则的一般使用v-cut，圆形的、异形的电路板一般使用邮票孔。
35、拼版实例
拼版步骤：
1、新建PCB，命名为xxx拼版，保存在工程
2、放置–拼版阵列
3、在放置状态下（还未放下），按住tab键，选择添加需要拼版的PCB，然后板子就到了拼版PCB中，修改数量，例如2*2.
4、采用v-cut方式，调整板子之间间距，使用板子长宽
5、可能出现叠层不相同的警告，选择现在自动同步
6、快捷键DK，修改叠层名字，建议改成和主板底层名称一致
注意：主板修改，拼版相应修改，拼版同主板是同步的
7、工艺边添加，在板框层进行处理：EOS，添加原点，加5mm（利用过孔辅助定位）工艺边，线框10mm，画出完整边框（两边都需要），快捷键DSD,定义了工艺边
8、添加固定孔，非金属化孔（3mm，孔盘也是3mm），仅需放置三个角
9、添加光学定位点，直接放一个焊盘，表贴焊盘（top层，1mm），如果底层有器件，则底层也需要放置，同样放置3个，区别上下左右边。
10、内层1（gnd）进行挖空（放置–填充），内层2（电源层）也是进行拷贝填充。
35、Gerber文件的输出及整理
a、装配图的输出
b、BOM文件的输出
c、Gerber文件的输出
d、文件的整理
装配图输出
方法一：file–装配输出–assembly drawing（分为表层和底层）
方法二：file–智能pdf–PCB打印设置–打印装配文件—出现top assembly drawing 和bottom assembly drawing，分别对两个层进行编辑（双击）（一般只需要top overlay 、mechanical1 top solder），顶层选上surface-mo、through-hole、holes，对于底层选上surface-mo、through-hole、holes和mirror，area to print选择entire sheet
BOM文件输出
报告—bill of material,跳出bom表输出界面，一般需要comment（描述）、designator（位号）、footprint（封装）和quantity（数量），
设置好之后导出，一般选择导出excel。
Gerber输出
原因：
a、版本不兼容，导致板子制作和实际不符合
b、防止板子泄密，被抄板。
file–制造输出–gerber files
a通用：
单位–英寸
精度–2:4（输出一位小数，2:5输出两位小数）
b、层
绘制层–选择使用的
镜像层–全部去掉
包括未连接的中间层焊盘，选上
机械13不用选
机械15不用选
keep out层不用选
添加所有层的机械层—机械1层 选上
c、钻孔图层
钻孔图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选
钻孔向导图–输出所有使用的钻孔对 选上 镜像输出–不选
d、光圈 选择默认
e、高级
胶片规则，统一加一个0，其他部分采用默认
输出钻孔文件
file–制造输出–NC Drill files
单位：英寸
精度：2:4
点击确定即可
坐标文件输出
file–装配输出–generates pick and place files，选用文本格式，英制单位，至少需要位号和焊盘的坐标信息
ipc网表输出（可输出可不输出，双保险作用）
表示线和线之间的连接性，让板厂进行开短路的核对
file–制造输出–testpoint report
报告格式：IPC-D-356A
文件整理
CAM—板厂（gerber文件全部）
ASM–贴片（bom表、装配图、坐标图、钢网层 GTP GBP）
PRJ–工程人员（原理图）
BOM–采购（bom表）
AD中 出现off grid 的快速解决办法
- 编译找到错误的文件。
- 右键菜单->选择Girids->Set Grids设置 捕捉网格大小为1mil或者5mil，根据需要。 通常1mil就可以了。
- 打开错误的文件，CTRL+A全选所有元器件。 并执行CTRL+SHIFT+D，全部对齐网格。
双层板顶层和底层铺铜（网状铜）之后打地孔（缝合孔）Via stitching功能出错，unable to add any stitching vias to net gnd。
解决方法：打地孔在网状铜的情况下出错，可以先把铺铜类型修改为实心铜，然后使用Tool->Via Stitching/Shielding功能添加缝合孔，最后重新把铺铜类型改为网状铜即可。
Altium designer 原理图更新PCB时，net classes 自动删除,改为不删除方法
在更新PCB时，软件默认删除所有net classes，你把对号取消，更新后net classes不会消失。
方法为：我用的为AD16
project->project options->ECO Generation >> remove net classes ,选 use Ignore differences mode. >>OK
AD如何快速删除走线
工具（Tools）取消布线（Un_Route）全部（AII）
ad pcb画图，如果想整体去掉一条线，只要是连接在一起的，不管在哪一层，都可以采取如下方法：
1、PCB画面下，按组合键Ctrl+H，会出现十字光标，将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔，或者移动到导线上（当前层有效），单击鼠标左键，选择的连线会高亮。
2、按DEL键，确认删除。
