近年来，碳化硅（SiC）半导体产业发生了重大变革，从欧美的IDM主导到中系厂的崭露头角，市场格局正经历激烈的变化。这场变革将如何影响供应链？以下是本文关于SiC市场的重要观点：
IDM模式的利基：长期以来，SiC产业由IDM模式主导，其与终端应用客户保持紧密合作。这种合作模式被视为SiC发展的核心。
中系厂的崛起：一系列中系厂，如山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等，已经获得了突破SiC长晶门槛的潜力，可能引领市场变革，打破了供应链上的缺料问题。
主要市场结构：目前，全球SiC市场主要分为两种结构。一种是将料源延伸到组件制造，代表包括美国Wolfspeed、Coherent、韩国SK Siltron、日本罗姆（Rohm）等SiC料源巨头。第二种是组件制造向料源制造扩展，代表包括英飞凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）等IDM厂。尽管许多IDM厂已签署了长期购料合约，但近年来也加大了SiC长晶自制的投入，以确保供应。
车厂导入SiC：众多车厂积极引入SiC技术，使供应链上的合作关系更加明显。虽然料源厂在材料供应方面尚未赶上元件制造厂，但缺乏材料可能会迫使它们积极与终端客户合作。同时，元件制造厂投入自制长晶，但料源厂仍然难以预测它们是否能打破料源厂的优势。
未来展望：6英寸SiC芯片短缺问题有望因中系厂的大规模扩产而在2024年得以解决。但在市场竞争中，过去的SiC料源厂可能面临新的价格竞争挑战。而IDM功率元件厂可能会受到新一波的考验，如果竞争力不足，将不得不加大委外采购，减少自制比重。此外，台湾和中国的专业长晶厂是否能够与中系主流长晶厂竞争，也值得密切关注。
中国市场：中国因投入巨大，其国际IDM厂向中国大陆采购SiC芯片的比例可能比外界预想的更高。中系SiC芯片厂有些采用纯绽转手贸易模式，但未来可能因芯片供应增加和通路更加透明而发生改变。
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