• DSP + FPGA 协同处理架构
  • 板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
  • 板载 1 片 XC7VX690T FPGA处理节点
  • 板载 1 个FMC 接口
  • 板载4路SFP+光纤接口
  • FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

【DSP+FPGA】基于Virtex-7 FPGA + C6678 DSP的高性能实时信号处理平台_Core

基于Virtex-7 FPGA的高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元，具有2个FMC子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该板卡支持4路SFP+万兆光纤接口，支持2路RJ45千兆以太网口，适用于高速实时信号处理。

功能框图

【DSP+FPGA】基于Virtex-7 FPGA + C6678 DSP的高性能实时信号处理平台_Core_02

技术指标

  • FPGA + 多核DSP协同处理架构；
  • 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；
  • 处理性能：
  1. DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
  2. DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
  • 存储性能：
  1. DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
  2. DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
  3. FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
  • 互联性能：
  1. DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
  2. FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；
  • 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：171 x 204mm
  2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：金属导冷散热
  • 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
  2. 工作湿度：5%~95%，非凝结

应用领域

  • 软件无线电；
  • 雷达与基带信号处理；
  • 高速图像图形处理；