说明
Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用，采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成，在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展，可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 PCIe 5.0，以及通过 Compute Express Link (CXL) 与处理器建立缓存和内存一致性连接。明佳达 [供求] 支持 PCIe 5.0，片上系统 (SoC)AGID019R31B2E2VB、AGID019R18A2E3V、AGID019R18A2I2VB面向带宽密集型应用的SoC FPGA器件
器件参数
AGID019R31B2E2VB IC FPGA AGILEX-I 3184BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）
I/O 数：480
AGID019R18A2E3V IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：-
供应商器件封装：1805-FBGA
I/O 数：480
AGID019R18A2I2VB IC FPGA AGILEX-I 1805BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1805-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：1805-BGA（42.5x42.5）
I/O 数：480
Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列优势
• 支持要求最严苛的带宽要求：
为各种应用提供最高可达 116 Gbps 的行业领先数据传输速率，同时通过可配置的网络支持支持严苛的带宽要求，包括硬媒体访问控制 (MAC)、物理编码子层 (PCS) 和正向纠错 (FEC)，实现高达 400GE 的以太网传输速率。
• 高性能、可扩展，数据传输速率快：
优化 I/O 功能，使多台主机能够通过 PCI Express (PCIe) 5.0 x16 接口连接，实现高性能和可扩展性，数据传输速率从 2.5 千兆/秒 (GT/s) 到 32.0 GT/s 不等。
• 高速、低延迟缓存和内存协调接口：
全新 Compute Express Link (CXL) 协议为 CPU 和工作负载加速器提供高速度、低延迟缓存和内存协调接口，以实现最佳的工作负载加速以及与基于 FPGA 的独立加速器的连接。
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