Agilex F 系列设备是基于 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

可编程逻辑IC AGFA023R24C2I3E、AGFA023R24C3I3E [FPGA] AGFA023R24C2E2VB面向范围广泛的应用_可编程逻辑

Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA（R24C）系列器件：

AGFA023R24C2E4X

AGFA023R24C2E3V

AGFA023R24C2I1VB

AGFA023R24C2I3E

AGFA023R24C3I3E

AGFA023R24C2E2VB

AGFA023R24C3E3V

AGFA023R24C3E4X

AGFA023R24C2I2V

F 系列FPGA主要功能：

采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构

具有精度可调 DSP

加强的DDR4 接口

集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项

可编程逻辑IC AGFA023R24C2I3E、AGFA023R24C3I3E [FPGA] AGFA023R24C2E2VB —— 明佳达供求

产品参数：

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1.4GHz

主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）（AGFA023R24C2E2VB）

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）（AGFA023R24C2I3E / AGFA023R24C3I3E）

封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘

供应商器件封装：2340-BGA（45x42）

I/O 数：480

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。

• 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

• 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持

• 用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。

• 系统级封装(SiP)小芯片架构

• 通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案

• 采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，英特尔将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中

与上一代FPGA相比， Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%， 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步，该产品系列采用了以下的关键创新和技术：

• 先进的10纳米SuperFin和英特尔7技术

• 第二代Hyperflex FPGA架构

• 高度的系统集成

• SmartVID标准电源器件

• 电源岛，电源门控和其他降耗技术

这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域，包括：通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。

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