IMBG40R045M2H是一款采用D2PAK-7 (TO-263-7) 封装的400 V G2,45 mΩ碳化硅MOSFET分立器件。

该CoolSiC™ 400 V G2 MOSFET兼具高鲁棒性、超低开关损耗和导通电阻,同时降低了系统成本。开发用于在2级和3级硬开关和软开关拓扑中提供出色的功率密度和系统效率。

400 V CoolSiC™ MOSFET特别适用于人工智能服务器电源单元(PSU)的交流/直流转换阶段,也非常适用于太阳能和储能系统等应用。

(规格、特征)原装物料IMBG40R045M2H碳化硅MOSFET,LTKAK2-150C-L0 TVS 二极管,GD9FU1G8F2DMGI 1Gb NAND闪存_工作温度

特征

与650V SiC MOSFET相比,FOM更好

具有低Qfr的快速换向鲁棒二极管

低RDS(on)温度依赖性

栅极阈值电压,VGS(th) = 4.5 V

支持单极性驱动(VGSoff=0)

100%雪崩测试

开关速度可控性高

高dV/dt工作期间的低过冲

.XT 互连技术

同类最佳的散热性能

明佳达 星际金华供求原装物料IMBG40R045M2H碳化硅MOSFET,LTKAK2-150C-L0 TVS 二极管,GD9FU1G8F2DMGI 1Gb NAND闪存

LTKAK2-150C-L是一款150V、经过改进的SMTO-218内部的2kA表面安装式瞬态抑制二极管。

说明

LTKAK2-L系列提供比MOV和GDT等替代技术更低的箝位电压。 LTKAK2-L系列的额定浪涌电流为2 kA,可为任务关键型及高可靠性应用提供高水平的防护。有助于遵守IEC 61000-4-5(4级)等规范当中的浪涌要求。紧凑型表面安装式SMTO218封装与自动化PCBA工艺兼容,支持大功率密度设计。

(规格、特征)原装物料IMBG40R045M2H碳化硅MOSFET,LTKAK2-150C-L0 TVS 二极管,GD9FU1G8F2DMGI 1Gb NAND闪存_工作温度_02

规格

类型:齐纳

双向通道:1

电压 - 反向断态(典型值):150V

电压 - 击穿(最小值):167V

不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值):243V

电流 - 峰值脉冲 (10/1000µs):2000A(2kA)(8/20µs)

功率 - 峰值脉冲:-

电源线路保护:无

应用:通用

不同频率时电容:7000pF @ 10kHz(最大)

工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准型 SMD

供应商器件封装:SMTO-218 凸片

基本产品编号:LTKAK2


GD9FU1G8F2DMGI是一款容量为1Gb的NAND闪存器件。它可以在每个页面上以典型的tPROG执行编程操作,并且可以在每个块上以典型的tBERS执行擦除操作。页面中的数据可以以每个字节的tRC周期时间读出。I/O引脚用作地址和数据输入/输出以及命令输入的端口。

GD9FU1G8F2D通过ECC(纠错码)提供50K编程/擦除周期的扩展可靠性。

(规格、特征)原装物料IMBG40R045M2H碳化硅MOSFET,LTKAK2-150C-L0 TVS 二极管,GD9FU1G8F2DMGI 1Gb NAND闪存_封装_03

规格

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NAND(SLC)

存储容量:1Gb

存储器组织:128M x 8

存储器接口:ONFI

写周期时间 - 字,页:12ns,600µs

访问时间:9 ns

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

供应商器件封装:48-TSOP I

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